Нож для электроформовки пластин HWD25

Компания HonWay Industrial предлагает индивидуальные услуги,

Создайте наиболее подходящий для вас нож для электроформовки пластин.

 

Подходит для обработки полупроводниковых пластин, корпусных подложек и различных твердых и хрупких материалов, таких как LTCC, PZT, TGG и т. д.

Особенности продукции:

• Возможность высокоточной обработки: высокожесткая гальванопластическая структура и строго контролируемая геометрия лезвий гарантируют стабильную и постоянную ширину линии реза, достигая высокоточной и высокопроизводительной обработки на микронном уровне.
• Возможность высокоточной обработки: высокожесткая гальванопластическая структура и строго контролируемая геометрия лезвий гарантируют стабильную и постоянную ширину линии реза, достигая высокоточной и высокопроизводительной обработки на микронном уровне.
• Применимо к различным материалам пластин, включая: монокристаллический кремний (Silicon), диоксид кремния, нитрид кремния и другие оксидные пластины, карбид кремния (SiC), арсенид галлия (GaAs), фосфид галлия (GaP) и другие полупроводниковые соединения III-V.
• Превосходный срок службы и стабильность режущей кромки: химическая стабильность лезвия эффективно противостоит коррозии во влажных или CO₂-реакторных средах, что значительно продлевает срок службы лезвия.
• Ультраузкое распределение размеров частиц алмазного порошка в сочетании с высокопоследовательным выбором типа кристалла: тщательно отобранные типы высококомпактных кристаллов алмаза и равномерное распределение размеров частиц обеспечивают чистоту обрабатываемой поверхности и стабильность резки, тем самым повышая выход готовой продукции.
• Ультраузкое распределение размеров частиц алмазного порошка в сочетании с высокопоследовательным выбором типа кристалла: тщательно отобранные типы высококомпактных кристаллов алмаза и равномерное распределение размеров частиц обеспечивают чистоту обрабатываемой поверхности и стабильность резки, тем самым повышая выход готовой продукции.
• Настраиваемые характеристики лезвий: доступны лезвия различной толщины, внешнего диаметра, формы кромки и твердости металлического основания для удовлетворения различных размеров пластин и требований к резке.

применение

• Подходит для резки или проточки канавок, особенно для резки пластин и обработки корпусов полупроводников.
• Используется на этапе резки полупроводниковых пластин.

Области применения:

• Подходит для прецизионной резки кремниевых пластин, оксидных пластин, пластин из карбида кремния (SiC), арсенида галлия (GaAs), фосфида галлия и других соединений.
• Композитные кремниевые пластины, электронные материалы, смолы, металлы, керамика, композитные материалы и т. д.

При заказе скрайберного диска просьба указывать следующую информацию:

• Форма и размеры скрайберного диска:
• Выступ лезвия (мкм): Например: Z (250-380)
• Ширина щели: Например: A (16-20)
• Степень детализации: например: #1800
• Связующее: Например: N общего типа
• Концентрация: Например: 90
• Применение: пластины карбида кремния (SiC), арсенида галлия (GaAs), фосфида галлия
• Количество и срок поставки
• Скорость вращения и условия обработки
• Маркировка оборудования:
• Большинство производителей указывают на ножах для нарезки кубиками следующую информацию, пример спецификации: CB 3000N70

Выступ лезвия (um)	Ширина реза(um)	Размер частиц	Связующее вещество	Концентрация (объемная концентрация)
Z 250-380 A 385-510 B 510-640 C 640-760 D 760-890 E 890-1020 F 1020-1150 G 1150-1270	Z 11-15 A 16-20 B 20-25 C 25-30 D 30-35 E 35-40 F 40-50 G 50-60	#1000 #1500 #1700 #1800 #2000 #2500 #3000 #3500 #4000 #4500 #4800 #5000	S (острый тип) N (универсальный тип) H (высокопрочный тип)	50 70 90 110 130

Пример чертежа:

 

Технические преимущества:

Тщательно отобранные алмазные кристаллы высокой плотности (compact) и равномерное распределение частиц по размерам обеспечивают чистоту обрабатываемой поверхности и стабильность резки, повышая выход годной продукции.

Благодаря точному контролю концентрации алмазов серия HWD25 эффективно обеспечивает баланс между стабильностью процесса и сроком службы инструмента, демонстрируя исключительную производительность по снижению сколов пластин и достижению высокопроизводительных и надежных результатов резки.

Высокоточный процесс сокращает время предварительной настройки и калибровки, эффективно снижая биение лезвия и вибрацию при высокоскоростной работе, повышая стабильность работы машины.

Лезвие обладает превосходной химической стабильностью, что позволяет эффективно противостоять коррозионным рискам во влажной среде или в среде резки с помощью CO₂, значительно продлевая срок службы лезвия.

Сверхмалая ширина пропила, минимально достигающая 10 мкм, удовлетворяет потребностям в резке пластин с высокоплотной разводкой и узкими разделительными дорожками (например, GaAs LED), что повышает коэффициент использования пластины и снижает потери материала.

Инструмент подходит для высокоскоростной работы, что позволяет эффективно предотвращать отклонения при резке, такие как эффект «змеевидного» реза, и при этом обеспечивает отличную вертикальность и аккуратность боковых стенок чипов.

Примеры использования:

8-дюймовая кремниевая пластина ИС, путь резки содержит металл, без лазерного прожига

Примечания:

• Проверка скрайберного диска: Перед установкой обязательно тщательно проверьте скрайберный диск на наличие трещин или сколов. При обнаружении повреждений немедленно прекратите использование во избежание возникновения опасности.
• Проверка направления вращения: Убедитесь, что маркировка направления вращения на скрайберном диске совпадает с фактическим направлением вращения шпинделя станка. Использование в обратном направлении повлияет на качество резки и срок службы лезвия.
• Выбор правильного лезвия: Используйте только скрайберные диски, соответствующие спецификациям станка и условиям обработки, во избежание сбоев или повреждения оборудования из-за несоответствия спецификациям.
• Немедленно остановите станок: В процессе обработки, если возникают необычные звуки, вибрация или неровная резка, следует немедленно остановить работу станка и возобновить её только после выявления причины.
• Регулярная правка: При снижении эффективности резки следует произвести правку лезвия. Дальнейшее использование затупленного лезвия может привести к перегреву, перегрузке или даже разрушению.
• Запрещается прикасаться: Во время вращения скрайберного диска строго запрещено касаться его руками или другими частями тела, чтобы избежать травм.

Есть вопросы? Связаться с нами