перекладається на російську мову так

Компания HonWay Industrial предлагает индивидуальные услуги,

Мы изготовим для вас наиболее подходящий скрайберный диск для корпусирования пластин.

 

Применяется для обработки полупроводниковых пластин, корпусных подложек, керамических подложек для светодиодов, а также различных твёрдых и хрупких материалов, таких как PZT и TGG.

Мы предлагаем на выбор два типа связующих материалов — смолу и металл, что позволяет удовлетворить различные потребности в обработке.

Особенности продукции:

• Высокая износостойкость и стабильность лезвия: Инструмент обладает превосходными характеристиками износостойкости и структурной стабильностью, что позволяет эффективно контролировать боковые ступеньки на кромках чипов. Это обеспечивает однородность размера чипов, повышает выход годной продукции и стабильность производственного процесса.

• Строгий контроль алмазного сырья: Используется высокочистый алмазный микропорошок со сверхузким распределением частиц по размерам, в сочетании с технологией точного контроля. Это позволяет эффективно исключать крупные, вытянутые и пластинчатые аномальные частицы, что значительно снижает риск сколов на лицевой стороне пластины.

• Сверхпрочная конструкция лезвия: Благодаря уникальному процессу гальванизации достигается сверхвысокая прочность лезвия, что позволяет избежать эффекта «змеевидного» реза. Даже при резке толстых пластин оно сохраняет вертикальность боковых стенок чипов, предотвращая скосы и обеспечивая стабильную обработку при высоких нагрузках.

• Прецизионная технология для предотвращения сколов и трещин: Эта технология резки, разработанная специально для ультратонких пластин и пластин с мелкими чипами, эффективно предотвращает сколы на обратной стороне и образование трещин. Это повышает целостность готовой продукции и качество обработки.

применение

• Смоляная связка: Применяется для обработки твёрдых материалов.
• Металлическая связка: отличается более длительным сроком службы.
• Применяется на этапе резки в процессе корпусирования полупроводников.
• Обработка труднообрабатываемых материалов, например, керамических подложек с силиконом.

Области применения:

• Применяется для керамических подложек для светодиодов, полупроводниковых корпусных подложек, а также твёрдых и хрупких материалов, таких как PZT и TGG.

При заказе скрайберного диска просьба указывать следующую информацию:

• Форма и размеры скрайберного диска:
• Наружный диаметр (мм): Например, 58
• Вылет (мм): 4.0
• Толщина (мм): Например, 0.20
• Допуск толщины (мм): Например, B ±0.010
• Зернистость: Например, #400
• Связка: Например, S острый тип
• Концентрация: Например, 30
• Количество прорезей (шт.): Например, S48
• Применение: керамические подложки для светодиодов.
• Количество и срок поставки
• Скорость вращения и условия обработки
• Маркировка оборудования:
• Большинство производителей маркируют на скрайберных дисках следующую информацию.Пример спецификации: 58×4.0×0.2B 400S30S48

Наружный диаметр (мм)	Вылет (мм)	Толщина (мм)	Допуск толщины (мм)	Размер зерна	Связка	Концентрация (объёмная концентрация)	Количество прорезей (шт.)
56 58	2.0 2.2 2.4 2.6 2.8 3.0 3.2 3.4 3.6 3.8 4.0 4.2 4.4 4.6	0.06 0.08 0.10 0.12 0.14 0.16 0.18 0.20 0.22 0.24 0.26 0.28 0.30 0.32	A ±0.005 B ±0.010 C ±0.015	#340 #400 #500 #600 #800 #1000 #12 00	S (острый тип) N (универсальный тип) H (высокопрочный тип)	30 50 70 90 110 130 150	S16 S32 S48

Пример чертежа:

 

Технические преимущества:

Тщательно отобранные алмазные кристаллы высокой плотности (compact) и равномерное распределение частиц по размерам обеспечивают чистоту обрабатываемой поверхности и стабильность резки, повышая выход годной продукции.

Благодаря точному контролю уровней концентрации алмазов, серия HWE25 обеспечивает оптимальный баланс между стабильностью обработки и сроком службы инструмента. Она особенно хорошо зарекомендовала себя в снижении сколов на обратной стороне пластин (chipping), что позволяет достичь высокого выхода годной продукции и надежности резки.

Лезвие обладает превосходной химической стабильностью, что позволяет эффективно противостоять коррозионным рискам во влажной среде или в среде резки с помощью CO₂, значительно продлевая срок службы лезвия.

Сверхмалая ширина пропила, минимально достигающая 10 мкм, удовлетворяет потребностям в резке пластин с высокоплотной разводкой и узкими разделительными дорожками (например, GaAs LED), что повышает коэффициент использования пластины и снижает потери материала.

Инструмент подходит для высокоскоростной работы, что позволяет эффективно предотвращать отклонения при резке, такие как эффект «змеевидного» реза, и при этом обеспечивает отличную вертикальность и аккуратность боковых стенок чипов.

Примеры использования:

Керамическая подложка для светодиодов: отсутствие сколов на лицевой и обратной сторонах, а также на боковых стенках.

Примечания:

• Проверка скрайберного диска: Перед установкой обязательно тщательно проверьте скрайберный диск на наличие трещин или сколов. При обнаружении повреждений немедленно прекратите использование во избежание возникновения опасности.
• Проверка направления вращения: Убедитесь, что маркировка направления вращения на скрайберном диске совпадает с фактическим направлением вращения шпинделя станка. Использование в обратном направлении повлияет на качество резки и срок службы лезвия.
• Выбор правильного лезвия: Используйте только скрайберные диски, соответствующие спецификациям станка и условиям обработки, во избежание сбоев или повреждения оборудования из-за несоответствия спецификациям.
• Немедленно остановите станок: В процессе обработки, если возникают необычные звуки, вибрация или неровная резка, следует немедленно остановить работу станка и возобновить её только после выявления причины.
• Регулярная правка: При снижении эффективности резки следует произвести правку лезвия. Дальнейшее использование затупленного лезвия может привести к перегреву, перегрузке или даже разрушению.
• Запрещается прикасаться: Во время вращения скрайберного диска строго запрещено касаться его руками или другими частями тела, чтобы избежать травм.

Есть вопросы? Связаться с нами