PHCD.YZZ PCD 인서트 제품 특징
높은 경도, 열전도율 및 낮은 마찰계수를 가지며, 절삭력을 현저히 감소시키고 칩 누적 위험을 줄여줍니다.
- 높은 경도와 낮은 마찰계수로 절삭력을 효과적으로 줄이고 가공 정밀도를 향상시킬 수 있습니다.
- 가공 과정에서 열 변형이 작아 고정밀 가공에 적합합니다.
- PCD 공구는 비철금속이나 비금속 재료와의 친화력이 낮아, 가공 중 칩이 날 끝에 쉽게 달라붙어 칩 뭉침이 발생하는 것을 방지합니다.
응용 분야:
- 석재, 목재, 비철금속 복합재료, 유리 가공, 엔지니어링 세라믹 등 다양한 재료의 가공에 널리 사용됩니다.
- CoWos 공정에서 다양한 반도체 기판 절단에 적합하며, SiC 기판, 유리 기판, 세라믹 기판, 알루미나 기판 등에 사용됩니다.
제품 사양
모델명 | 제품 유형 | 응용 | 입도 | 1. 직경 | 나선각 | 2. 인서트 길이 | 3. 다이 길이 |
PHCD.RZX | PCD 인서트 | 드릴링
비철금속 및 비금속 재료 가공 |
세
중 거 |
∅1.5~∅25 | 30° | 0.3~1.5 | 3.5 |
※사이즈 단위(MM)
소재 특성
주의사항
1.기울기 각도: 단점 PCD 공구는 연삭휠의 중심에 수직으로 맞추지 말고, 일반적으로 10~15° 정도 기울여 사용해야 합니다.
2.신중한 장착: PCD 공구를 클램프에 장착할 때는 공구가 연삭휠 표면에 충돌하지 않도록 주의하여, 공구 또는 연삭휠의 손상을 방지해야 합니다.
3.과열 손상 방지: 과열된 드레싱 공구에 급랭을 하지 마십시오. 드라이 드레싱 작업 시에는 충분한 냉각 시간을 두어 PCD 공구가 완전히 식도록 하여, 과열로 인한 손상을 방지해야 합니다.
4.적절한 공구 선택: PCD 공구 주문 시 적용 범위를 충분히 고려해야 합니다. 특히 흑색 금속 가공 시 다이아몬드와 철의 탄소 성분이 화학 반응을 일으켜 공구 마모를 가속할 수 있습니다.
5.보관 및 세척: 공구를 교체할 때는 파손된 공구 조각을 완전히 제거하여 2차 손상을 방지해야 하며, 가공 장비의 안정성을 반드시 확보해야 합니다. 장비가 불안정할 경우 진동이 발생하여 공구 파손으로 이어질 수 있습니다.
6.보관: PCD 공구는 서로 분리하여 보관하고, 날끝이 서로 맞닿지 않도록 하여 공구 손상이 발생하지 않도록 주의하십시오.