HW-Largo (육각형)-금조 조직 정밀 연마 디스크 제품 특징
☑️ 공정 간소화 / 후단 연마와 전단 폴리싱을 모두 수행하여 작업 효율 향상.
☑️ 고효율 간편 / 유연한 기재와 고급 연마재 적용으로 절단면 잔류 스크래치 최소화, 후단 폴리싱 품질 향상.
☑️ 폭넓은 적용성 / 다양한 경도의 재료 공작물에 따라 다양한 연마재 및 입도를 제공하는 유연한 정밀 연마 디스크.
☑️ 우수한 평탄도 / 연질 및 경질 재료의 균일한 정밀 연마로 라운드 코너나 모따기를 방지하여 시편의 일관성 확보.
☑️ 고품질 고효율 / 격자형 설계로 연마 찌꺼기 축적을 줄이고, 균일한 고제거율을 유지하여 절단면 평탄도 보장.
응용 분야:
- 재료 과학、금속 감정、고장 분석、조업、재료 연구 및 개발、다이아몬드 및 보석 가공、전자 및 반도체 산업.
- 동박기판、양면 연마기、단면 연마기.
제품 사양
|
연마재 |
입자 크기 (um) | 크기 (mm) |
크기 (in) |
| 다이아몬드 | 0.5
1.0 2.0 3.0 6.0 9.0 |
Ø200
Ø250 Ø300
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Ø8
Ø9.5 Ø12
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| 氧化鋁 | |||
| 탄화규소 | |||
| 세륨 산화물 | 0.5
1.0 2.0 3.0
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1.제품 차이
| 정밀 연마 디스크 | 연마 디스크 | |
| 연마재 층 | 부드럽다 | 단단하다 |
| 쇼어 경도 | 80도 | 90도 |
| 소개 | 소가죽처럼 부드럽다 | 강철처럼 단단하다 |
| 용도 | 후속 연마 및 전면 폴리싱 3단계 공정을 대체 | 사포를 대체하여 초경 재료 연마에 사용 |
2.선택 방법
연마재 선택 방법：구체적인 적용은 공작물 소재의 경도와 현재 사용 중인 공정 조건에 따라 결정하시기 바랍니다. 예:
- 다이아몬드: 초경합금류, 전자 재료, 세라믹
- 알루미나(산화알루미늄): 연질 금속, 플라스틱, 유리, IC 기판, 패키징 소재, 반도체 및 각종 전자 부품, 인쇄회로기판(PCB), 커넥터
- 탄화규소: 반도체 재료(예: 실리콘 웨이퍼, 갈륨비소 등), 전자 재료, 초경금속, 세라믹, 유리, 보석
- 세륨 산화물: 광학 유리(렌즈, 프리즘 및 기타 광학 부품), 보석, 세라믹, 반도체(예: 웨이퍼 등), 지르코니아
( 상기 내용은 참고용이며, 실제 적용은 공작물 소재의 경도와 사용 조건에 따라 선택하시기 바랍니다.)
입도 선택：3.0μm(4000#) 정밀 연마 디스크는 전단 6.0μm(2400#) 연마에서부터 후단 1.0μm 폴리싱까지 연계 가능하며, 이후 0.5μm 폴리싱액과 함께 사용 시 정밀 폴리싱 효과를 바로 얻을 수 있습니다.
사용 방법：정밀 연마 디스크를 자성 기계 디스크에 직접 올려 사용하며, 연마천이나 별도의 연마재(폴리싱액) 없이 수도물만으로 바로 정밀 연마 작업이 가능합니다.
3.주의사항：
- 더 높은 평탄도를 얻기 위해, 판 바닥에는 라벨 등 물품을 부착하지 마십시오. 이는 공작물의 평탄도에 영향을 줄 수 있습니다.
- 정밀 연마 디스크와 기계의 접촉면은 반드시 매우 평탄하고, 깨끗하며, 건조한 상태를 유지해야 하며, 이는 공작물의 평탄도에 영향을 주지 않기 위함입니다.
- 사용 후에는 조심스럽게 분리하고, 물로 세척한 후 자연 건조해 주세요.
- 정밀 연마 디스크를 구부리거나 손상시키지 마십시오.
- 설치 및 제거 시에는 자력에 의해 손이 다치지 않도록 주의해 주세요.
4.기타 선택
