Apick Solution_분사 폴리싱 장비

제품 특징:

분사 폴리싱 가공 시간을 빠르게 설정할 수 있습니다.
다양한 샌딩 소재를 간편하고 빠르게 교체하여 사용할 수 있습니다: 거친, 중간, 미세, 광택용
적합 공작물: 3D 프린팅 제품(금속 부품), 금속 주얼리, 절삭 공구, 소형 금형 등 소형 공작물
날끝 R각 둔화 처리가 가능하여 공구 파손을 방지하고 공구 수명을 연장시킬 수 있으며, 동시에 가공 표면의 거칠기를 개선하고 향상시킬 수 있습니다.
날끝뿐만 아니라 칩 배출 홈도 폴리싱하여 더욱 부드럽게 만들어 공구의 칩 배출 능력을 향상시킬 수 있습니다.
부드러운 샌딩 소재를 사용하여 정밀 부품의 버 제거가 가능하며, 연삭 제거량이 적어 모서리가 무너지지 않고, 곡면, 단차, 홈과 같은 부위의 분사 연마에 적합합니다.