고객 추천 - 분사 폴리싱 장비 AS-JP23L, 금형 잔여 고무를 손쉽게 제거 - HonWay Materials

HONWAY가 Jade Materials에 장비를 납품하였으며, AS-JP23L은 고객의 금형 잔여 고무 제거 작업에 크게 기여하였습니다.

이번 도전

공작물: 열처리된 초경 합금 (약 50-55HRC)

목표: 공작물 표면의 불소 고무(KFM) 제거 / 금형 치수 유지

※ KFM은 200도 이상의 고온에 견디며, 화학 및 화학 부식에 강한 특성을 지닙니다.

AS-JP23L 도입 이전	AS-JP23L 도입 이후
메틸에틸케톤(MEK) / 톨루엔 / 디젤 / 토치 가열 / 전해산 세척 / 연마재(금강사) 등 다양한 방법을 사용해도 잔여 고무를 제거할 수 없었으며, 작업자가 소형 가위를 사용하여 수작업으로 제거할 경우에도 2시간 이상이 소요되었습니다.	불소 고무 등 금형 잔여 고무 완전 제거 성공 금형 표면 손상 없음, 디테일까지 완벽하게 보존 작업 시간 20분

HONWAY를 신뢰해 주신 고객님께 진심으로 감사드립니다~~

AS-JP23L 분사 폴리싱 특징：

분사 폴리싱 가공 시간을 빠르게 설정할 수 있습니다.
거칠기, 중간, 미세, 광택용 등 다양한 분사 연마재를 간편하게 교체하여 사용할 수 있습니다.
연질 연마재는 정밀 부품의 버 제거에 사용되며, 연마 제거량이 적고 모서리 파손이 발생하지 않아, 곡면, 단차, 홈 등 부위의 분사 폴리싱에 적합합니다.

고객 소개:

Jade Materials는 광전자 및 반도체 분야의 고무 밀봉 관련 부품을 전문으로 합니다.

CMP 공정에서 고객사의 제품은 매우 중요한 역할을 합니다.

고객사의 보호 필름은 웨이퍼 손상을 효과적으로 방지하며, 공정 수율을 크게 향상시킵니다.

본 건의 영업 담당 Farah

영업 전화：+886 930 515759

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설치부터 사용 교육까지, 저희는 매우 세심하게 신경 씁니다.

구매 후 연락할 사람이 없을까 걱정하지 마세요, 오히려 저희에게 연락하지 않으실까 걱정입니다.

♢ 전문 분야에는 가격 이상의 가치는 없으며, 가장 적합한 해결 방법만 있을 뿐입니다. ♢

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