HW-SiC-II(粒状)-メタログラフィー研磨ディスク 炭化ケイ素 のサイズはカスタマイズすることができます。

NT$3444NT$5334

HW-Piano(粒状)-メタログラフィー研磨ディスク 構造 • HV150-2000の硬質材料にさまざまなオプションを提供します。• 主研磨材は改質炭化ケイ素で、粒状設計。 炭化ケイ素サンドペーパーの代わりとして設計されており、1枚のディスクで同仕様の炭化ケイ素サンドペーパー200~300枚を交換できます。• ステンレス製ディスク(磁気吸着)、ラバーバックマグネット(磁気吸着)、PSAバッキング(粘着)の3種類がある。

▲特注サイズも承りますので、詳しくはカスタマーサービスまでお問い合わせください ▲大量注文の場合は割引が適用されますので、詳しくはカスタマーサービスまでお問い合わせください ▲納期は約7~14営業日です。

 

HW-SiC-II(粒状)-メタログラフィー研磨ディスク 炭化ケイ素 の製品の特徴

金属組織用サンドペーパーの研磨工程を置き換えます。 研磨ディスクの作業層は、潤滑剤の連続供給により、炭化ケイ素粒子の作業に最適化されています。 表面構造により、すべてのサンプルの平坦性が向上します。

  • 主研磨材は改質炭化ケイ素で、粒状設計である。 主に炭化ケイ素サンドペーパーの代わりとして設計されており、1枚のディスクで同仕様の炭化ケイ素サンドペーパー200~300枚を交換できます。
  • ステンレス鋼板(磁気吸着)、ラバーバックマグネット(磁気吸着)、PSA(粘着)の3種類があります。
  • 製品の特徴:シンプルで低コスト:ディスク1枚で、同じ仕様の炭化ケイ素製サンドペーパー200~300枚を交換できる。
  • 安定した切れ味:安定した高い研削切れ味を提供します。 研磨ペーパーの切れ味は研削開始時のみ最も強く、その後は直線的に低下する。

応用分野:

  • 材料科学金金属の識別故障解析、製造業、材料研究開発ダイヤモンドと宝石の工芸、電子・半導体産業
  • 両面グラインダー片面グラインダー

製品仕様

品番粒度(um)ミリメートル(mm)インチ(inch)
60#240Ø200Ø230Ø250Ø300 Ø8Ø9Ø9.5Ø12 
80#188
120#127
180#78
240#58
320#46
400#35
600#26
800#22
1000#18
1200#15
2000#9.0
2400#6.0
5000#3.0
15000#0.1

1.商品の違い

精密ディスク研磨ディスク盤
研磨層ソフト硬い
ショア-硬さ80度90度
紹介牛革のように柔らかい鋼のように硬い。
用途裏面研磨と表面研磨の3工程を入れ替える。サンドペーパーの代わりに、超硬素材の研磨に使用。

2.どのように選ぶか

具体的なアプリケーションは、ワークピースの材料の硬度とあなたの現在の実際の技術に依存します。使用法:研磨ディスクを直接マグネットマシントレイに置き、研磨布を使用したり、余分な研磨剤(研磨液)を追加する必要はありません、あなたは研削作業を開始するために直接水道水を使用することができます。非常にデリケートなサンプルの場合は、水の代わりに非腐食性の液体を潤滑剤として使用することができます。試料の正確な平坦度と研磨ディスクの均一な消費を得るために、試料固定具の中で試料の外側を研磨ディスクの作業面から数ミリ突出させてください。

3.留意点

  1. より高い平坦度を得るため、ワークの平坦度に影響を与えないよう、トレイの底にラベルなどを貼らないでください。
  2. 精密ディスクと機械の接触面は、ワークピースの平坦度に影響を与えないよう、非常に平らで、清潔で乾燥した状態に保たなければならない。
  3. 使用後は丁寧に取り外し、水ですすいで乾燥させる。
  4. ディスクを曲げて傷つけないでください。
  5. 取り付け、取り外しの際は、磁石の吸着や手の怪我にご注意ください。

 

4.他

ダイヤモンド研磨プレート

メタログラフィー研磨ディスク 比較表

砥粒

#60, #80, #120, #180, #240, #320, #400, #600, #800, #1000, #1200, #2000, #2400, #5000, #15000

サイズ

Ø200mm (8in), Ø230mm (Ø9in), Ø250mm(Ø9.5in), Ø300mm (Ø12in)

背側

ステンレス鋼板(磁気吸着), ラバーバックマグネット(磁気吸着), SA(粘着)

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