HW-Largo (六角形)- メタログラフィック研磨ディスクの製品の特徴

☑️ 工程の合理化 / 後端研磨と前端研磨のキャリアに乗り、作業効率を高めます。 ☑️ 効率的でトラブルフリー / 高品質の砥粒を使用したフレキシブルなキャリアは、断面の残留傷が小さく、後端研磨の品質を高めます。 ☑️ 幅広い用途 / / 異なる砥粒と砥粒サイズのフレキシブルな精密研磨ディスクは、異なる硬度の被研磨物に対応可能。 ☑️ 高い平坦度 /柔らかい素材から硬い素材まで均一な精研磨が可能で、丸みや面取りを防ぎ、サンプルの均一性を確保します。 ☑️ 高能率 / グリッドデザインにより、切り屑の堆積を抑え、常に高い除去率を実現し、断面の平坦性を確保。

 

応用分野：

• 材料科学、金属識別、故障分析、製造、材料研究開発、ダイヤモンドおよび宝石の加工、エレクトロニクスおよび半導体産業。
• 銅箔基板、両面グラインダー、モノリス研削盤

製品仕様

研磨材	粒度(um)	ミリメートル(mm)	サイズ(in)
ダイヤモンド	0.5 1.0 2.0 3.0 6.0 9.0	Ø200 Ø250 Ø300	Ø8 Ø9.5 Ø12
酸化アルミニウム
炭化ケイ素
酸化セリウム	0.5 1.0 2.0 3.0

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1.商品の違い

	精密ディスク	研磨ディスク盤
研磨層	ソフト	硬い
ショア-硬さ	80度	90度
紹介	牛革のように柔らかい	鋼のように硬い
用途	裏面研磨と表面研磨の3工程を入れ替える。	サンドペーパーの代わりに、超硬素材の研磨に使用。

2.どのように選ぶか

研磨材の選択方法: 具体的な用途は、ワーク材質の硬度と現在の実際のプロセスによって異なります。のように：

• ダイヤモンド：超硬合金、電子材料、セラミックス。
• 酸化アルミニウム: 軟質金属、プラスチック、ガラス、IC基板、包装材料、半導体、各種電子部品、プリント基板（PCB）、コネクター。
• 炭化ケイ素：半導体材料（シリコンチップ、ガリウムヒ素など）、電子材料、超硬金属、セラミックス、ガラス、宝石など。
• 酸化セリウム: 光学ガラス（レンズ、プリズム、その他の光学部品）、宝石、セラミック、半導体（ウェハーなど）、ジルコン。

(上記はあくまで参考であり、具体的な用途は被削材の硬度や現在の実際の技術によって決定されます)。

粒子サイズの選択: 3.0um (4000#) の微粉砕ディスクは、前部の 6.0um (2400#) から後部の 1.0um まで研磨でき、その後 0.5um の研磨液を使用せずに研磨することで、正確な研磨効果を実現できます。 使用方法: 精密研磨ディスクを磁気機械のディスクに直接置きます。研磨布を使用したり、研磨剤(研磨液)を追加したりする必要はありません。水道水で直接精密研磨作業を開始できます。

3.注意点

• より高い平坦度を得るため、ワークの平坦度に影響を与えないよう、トレイの底にラベルなどを貼らないでください。
• 精密ディスクと機械の接触面は、ワークピースの平坦度に影響を与えないよう、非常に平らで、清潔で乾燥した状態に保たなければならない。
• 使用後は丁寧に取り外し、水ですすいで乾燥させる。
• ディスクを曲げて傷つけないでください。
• 取り付け、取り外しの際は、磁石の吸着や手の怪我にご注意ください。

4.その他のオプション