知識コラム, 科学教室

アンチモン（Sb） – 半導体および合金の主要原料

By honway / 2025-09-30

テクノロジーニュース, 知識コラム

スーパーコンピューターとAI：次世代バッテリー材料への新たな希望

By honway / 2025-09-25

知識コラム, 科学教室

ゲルマニウム（Ge）－メンデルスゾーンの予言から現代半導体のコア材料へ

By honway / 2025-09-24

テクノロジーニュース, 知識コラム

二ホウ化マンガン（MnB₂）－宇宙推進と材料科学を塗り替える新星

By honway / 2025-09-18

知識コラム, 科学教室

カドミウム（Cd）－副産物金属から産業と技術の主要原料へ

By honway / 2025-09-16

テクノロジーニュース, 知識コラム

半導体パッケージングの中核を担うガラス材料：AIとHPC時代の新たな鍵。

By honway / 2025-09-11

カテゴリーなし, 知識コラム, 科学教室

ガリウム（Ga） – 希少金属から半導体、新エネルギー源に至るまで、重要な原料

By honway / 2025-09-09

テクノロジーニュース, 半導体研削・研磨技術, 知識コラム

MITの画期的な成果：窒化ガリウムとシリコンチップの低コスト統合により、高速通信の新時代が到来

By honway / 2025-09-04

テクノロジーニュース, 知識コラム

有機ケイ素は、絶縁体から次世代半導体へと、私たちの理解を根本から変革する。

By honway / 2025-08-28

半導体研削・研磨技術, 知識コラム, 科学教室

ダイヤモンド熱伝導基板：次世代半導体向け究極の熱管理ソリューション

By honway / 2025-08-27

テクノロジーニュース, 半導体研削・研磨技術, 知識コラム

単なる外殻ではない：チップパッケージングがスマートフォンの速度を左右する

By honway / 2025-08-21

半導体研削・研磨技術, 知識コラム, 科学教室

SiCとGaNに焦点を当てる：化合物半導体研磨技術のブレークスルーと課題

By honway / 2025-08-19

テクノロジーニュース, 知識コラム

金も化学の専門家になれるのか？科学者が極限実験で「金の水素化物」を生成

By honway / 2025-08-14

半導体研削・研磨技術, 知識コラム, 科学教室

化合物半導体研磨技術の習得：次世代電子部品の高性能化を実現

By honway / 2025-08-12

ダイヤモンド・ナレッジ, テクノロジーニュース

六角形のダイヤモンド、ダイヤモンド

By honway / 2025-08-07