ダイヤモンド工具/研削・研磨/
特殊材料・研削盤設備

ホンウェイ工業株式会社

HonWay Materials

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酸化セリウム研磨パウダー

酸化セリウム研磨パウダー 粒子はよく浮遊しており、物体の表面を傷つけにくく、光学ガラス、携帯電話のガラスを磨くことができます... 待つ。 酸化セリウム研磨粉末の特徴 硬度は適度で、研磨された物体の表面に傷がつきません。 サスペンション性能は良好で、沈殿しにくいです。 酸化セリウム研磨粉末の塗布 精密光学系、 ハードディスク基板、LCDディスプレイ... など、高精度光学ガラス研磨。 光学レンズ、 光ファイバーコネクタ、ガラスセラミック基板、結晶表面... およびその他の精密研磨。 酸化セリウム研磨粉末仕様 モデル

BHシリーズ ダイヤモンド研磨棒(シャンク径:Ø2.34 mm)

BHシリーズ ダイヤモンド研磨棒(シャンク径:Ø2.34 mm)   単位 : mm コード BH160E BH60Q BH60R BH30A BH25K BH25J BH25F

硫酸セリウム 99.90%

Cerium Sulfate Hydrate 硫酸セリウム Ce(SO₄)₂ · xH₂O 詳しくはこちらまでお問い合わせください。 純度 外観 用途 TREO その他の本質 CAS# 純度

多結晶ダイヤモンドパウダー(単結晶エッチング)

多結晶ダイヤモンドパウダー(単結晶エッチング) ダイヤモンドパウダーは、これまで知られている中で最も硬い研磨材であり、ダイヤモンド、宝石、ヒスイ、タングステン鋼、セラミックス、ガラス、機械、地質学などの産業において、高光沢の工作物や関連器具の主な研削・研磨材として使用されている。 ダイヤモンド微粉末の主な用途 1.ミクロン化された粉末から直接作られた研磨剤とペーストを使用した自由研削や研磨。 金属材料、硬質合金、セラミックス、光学ガラス、計器用石材の加工に広く使用されている。 2.ダイヤモンドパウダーは、精密研削砥石、超精密研削砥石、電気メッキ砥粒の製造に広く使用されている。 3.粒径54~0.25ミクロンのダイヤモンドマイクロパウダーは、多結晶ダイヤモンド焼結体やその他のダイヤモンド製品(地質学、石油ドリル切削工具、伸線ダイスなど)の主原料である。 4.特定のワークピースの表面にダイヤモンドを微粒化し、耐摩耗性を向上させる。 何か質問はある? Honwayに連絡する

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