晶圆是半导体晶体圆形片的简称， 其为圆柱状半导体晶体的薄切片， 用于积体电路制程中作为载体基片， 以及制造太阳能电池； 由于其形状为圆形， 故称为晶圆。 最常见的是矽晶圆， 另有氮化镓晶圆、 碳化硅晶圆等； 一般晶圆产量多为单晶硅圆片。 晶圆越大， 同一圆片上可生产的积体电路就越多， 可降低成本； 但对材料技术和生产技术的要求更高， 例如均匀度等等的问题， 使得近年来晶圆不再追求更大， 有些时候厂商会基于成本及良率等因素而停留在成熟的旧制程。 一般认为硅晶圆的直径越大， 代表着这座晶圆厂有更好的技术， 在生产晶圆的过程当中， 良品率是很重要的条件。