Характеристики продукта HW-Largo (шестигранный) – Диск для прецизионного шлифования

☑️ Оптимизация процесса / Объединяет последующую шлифовку и предварительную полировку, повышая производительность труда.
☑️ Высокая эффективность и простота / Гибкая основа в сочетании с качественным абразивом обеспечивает минимальные остаточные царапины на сечении, улучшая качество последующей полировки.
☑️ Широкая применимость / Для образцов с различной твердостью доступны мягкие прецизионные шлифовальные диски с различными абразивами и зернистостью.
☑️ Высокая плоскостность / Равномерная прецизионная обработка мягких и твердых материалов предотвращает появление скруглений и фасок, обеспечивая однородность образцов.
☑️ Высокое качество и эффективность / Сетчатая конструкция снижает накопление шлама, обеспечивает стабильную высокую скорость съема материала и гарантирует ровность сечения.

 

Области применения:

• Материаловедение, определение состава металлов, анализ отказов, производство, исследование и разработка материалов, обработка алмазов и драгоценных камней, электроника и полупроводниковая промышленность.
• Меднофольговые платы, двухдисковые шлифовальные станки, однодисковые шлифовальные машины.

Характеристики товара

Абразивы	Зернистость (мкм)	Размер (мм)	Размер (дюймы)
алмаз	0.5 1.0 2.0 3.0 6.0 9.0	Ø200 Ø250 Ø300	Ø8 Ø9.5 Ø12
Оксид алюминия
Карбид кремния
Оксид церия	0.5 1.0 2.0 3.0

---

 

1. Различия между продуктами

	Прецизионный диск	Шлифовальный диск
Абразивный слой	Мягкий	Жесткий
Твердость по Шору	80°	90°
Описание	Мягкий как кожа	Твёрдый как сталь
Применение	Заменяет три стадии: последнюю шлифовку и предварительную полировку	Заменяет наждачную бумагу для обработки сверхтвердых материалов

2. Как выбрать

Как выбрать абразив:
Выбор конкретного абразива зависит от твердости обрабатываемого материала и вашего текущего технологического процесса. Например:

• Алмаз: сверхтвердые сплавы, электронные материалы, керамика.
• Оксид алюминия: мягкие металлы, пластик, стекло, ИС-подложки, упаковочные материалы, полупроводники и различные электронные компоненты, печатные платы (PCB), разъемы.
• Карбид кремния: полупроводниковые материалы (например, кремниевые пластины, арсенид галлия), электронные материалы, сверхтвердые металлы, керамика, стекло, драгоценные камни.
• Оксид церия: оптическое стекло (линзы, призмы и другие оптические элементы), драгоценные камни, керамика, полупроводники (например, чипы), цирконий.

(Информация приведена только для справки. Пожалуйста, выбирайте в зависимости от твердости материала и текущего процесса.)

Выбор зернистости:
Прецизионный диск 3.0 мкм (4000#) может использоваться после шлифовки 6.0 мкм (2400#) и перед полировкой 1.0 мкм. В дальнейшем можно использовать 0.5 мкм полировочный раствор для достижения высокой точности.

Способ применения:
Поместите прецизионный диск непосредственно на магнитную платформу станка. Не требуется полировальная ткань или добавление абразивов (полировального раствора). Используйте только водопроводную воду для начала прецизионной шлифовки.

3. Меры предосторожности:

• Для достижения более высокой ровности не приклеивайте ярлыки или другие предметы на нижнюю поверхность подложки, чтобы не повлиять на ровность изделия.
• Поверхность контакта между прецизионным диском и станком должна быть ровной, чистой и сухой, чтобы не повлиять на плоскостность образца.
• После использования аккуратно снимайте подложку, промойте водой и дайте ей высохнуть.
• Не сгибайте и не повреждайте прецизионный диск.
• Будьте осторожны при установке и снятии, чтобы избежать травм от магнитного притяжения.

4. Другие варианты