{"id":140943,"date":"2025-10-09T09:58:24","date_gmt":"2025-10-09T01:58:24","guid":{"rendered":"https:\/\/honwaygroup.com\/zrozumienie-cowos-copos-i-cowop-w-jednym-artykule-odkrywamy-nowa-generacje-zaawansowanej-technologii-pakowania\/"},"modified":"2026-04-17T13:05:52","modified_gmt":"2026-04-17T05:05:52","slug":"zrozumienie-cowos-copos-i-cowop-w-jednym-artykule-odkrywamy-nowa-generacje-zaawansowanej-technologii-pakowania","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/honwaygroup.com\/pl\/zrozumienie-cowos-copos-i-cowop-w-jednym-artykule-odkrywamy-nowa-generacje-zaawansowanej-technologii-pakowania\/","title":{"rendered":"Zrozumienie CoWoS, CoPoS i CoWoP w jednym artykule: Odkrywamy now\u0105 generacj\u0119 zaawansowanej technologii pakowania"},"content":{"rendered":"\n<p class=\"has-medium-font-size\">W miar\u0119 jak miniaturyzacja chip\u00f3w stopniowo zbli\u017ca si\u0119 do fizycznych granic, poprawa wydajno\u015bci tradycyjnych proces\u00f3w produkcyjnych poprzez zmniejszanie szeroko\u015bci linii staje si\u0119 coraz trudniejsza do zrealizowania. Aby utrzyma\u0107 wzrost wydajno\u015bci obliczeniowej i efektywno\u015bci energetycznej, uwaga bran\u017cy stopniowo przesuwa si\u0119 w stron\u0119 technologii <strong>zaawansowanego pakowania (Advanced Packaging).<\/strong><\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Dzi\u0119ki wprowadzeniu po\u0142\u0105cze\u0144 o wysokiej g\u0119sto\u015bci i 3D stackingu mi\u0119dzy uk\u0142adami scalonymi, zaawansowane obudowy mog\u0105 osi\u0105gn\u0105\u0107 wysok\u0105 pr\u0119dko\u015b\u0107 transmisji, niskie zu\u017cycie energii i wysoki poziom integracji bez konieczno\u015bci zmiany architektury uk\u0142ad\u00f3w scalonych. Spo\u015br\u00f3d nich technologia <strong>CoWoS<\/strong> jest najbardziej reprezentatywnym rozwi\u0105zaniem w zakresie wysokowydajnych obud\u00f3w w ostatnich latach i doprowadzi\u0142a do powstania wielu rozszerzonych form, takich jak <strong>CoPoS <\/strong>i <strong>CoWoP<\/strong>, kt\u00f3re stanowi\u0105 g\u0142\u00f3wny kierunek rozwoju technologii obud\u00f3w nowej generacji.<\/p>\n\n<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Spis tre\u015bci<\/h2><nav><ul><li class=\"\"><a href=\"#co-wo-s-%E6%8A%80%E8%A1%93%E5%9F%BA%E7%A4%8E%EF%BC%9A-2-5-d-%E8%88%87-3-d-%E6%95%B4%E5%90%88%E7%9A%84%E6%A0%B8%E5%BF%83\">Podstawy technologii CoWoS: Podstawy integracji 2,5D i 3D<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#co-po-s%EF%BC%9A%E9%9D%A2%E6%9D%BF%E5%8C%96%E5%B0%81%E8%A3%9D%EF%BC%8C%E9%96%8B%E5%95%9F%E3%80%8C%E4%BB%A5%E6%96%B9%E4%BB%A3%E5%9C%93%E3%80%8D%E6%96%B0%E6%99%82%E4%BB%A3\">CoPoS: Opakowania panelowe, zapowiadaj\u0105ce now\u0105 er\u0119 \u201ezast\u0119powania przedmiot\u00f3w okr\u0105g\u0142ych kwadratowymi\u201d.<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#co-wo-p%EF%BC%9A%E5%B0%81%E8%A3%9D%E5%B1%A4%E7%B4%9A%E5%86%8D%E7%B0%A1%E5%8C%96%E7%9A%84%E5%89%B5%E6%96%B0%E8%B7%AF%E7%B7%9A\">CoWoP: Innowacyjne podej\u015bcie maj\u0105ce na celu dalsze uproszczenie warstwy pakowania.<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#wmcm%EF%BC%9A%E6%99%B6%E5%9C%93%E7%B4%9A%E5%A4%9A%E6%99%B6%E7%89%87%E6%95%B4%E5%90%88%E7%9A%84%E5%8F%A6%E4%B8%80%E6%A2%9D%E8%B7%AF\">WMCM: Inna \u015bcie\u017cka integracji wieloprocesorowej na poziomie wafli<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E5%BE%9E%E5%B0%81%E8%A3%9D%E5%89%B5%E6%96%B0%E9%82%81%E5%90%91%E7%B3%BB%E7%B5%B1%E6%95%B4%E5%90%88\">Od innowacji w pakowaniu do integracji system\u00f3w<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-6cd42b02a530c8773836a09c50b80927\" id=\"co-wo-s-&#x6280;&#x8853;&#x57FA;&#x790E;&#xFF1A;-2-5-d-&#x8207;-3-d-&#x6574;&#x5408;&#x7684;&#x6838;&#x5FC3;\">Podstawy technologii CoWoS: Podstawy integracji 2,5D i 3D<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) to architektura obudowy o wysokiej g\u0119sto\u015bci, kt\u00f3rej centralnym elementem jest<strong> warstwa po\u015brednia<\/strong> Koncepcja projektowa polega na uk\u0142adaniu i \u0142\u0105czeniu wielu chip\u00f3w ju\u017c na etapie wafra krzemowego, a nast\u0119pnie zapakowaniu ca\u0142o\u015bci na pod\u0142o\u017cu. Taka struktura pozwala skr\u00f3ci\u0107 dystans transmisji sygna\u0142u, jednocze\u015bnie obni\u017caj\u0105c zu\u017cycie energii i rozmiar systemu.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Ze wzgl\u0119du na r\u00f3\u017cne materia\u0142y stosowane w warstwie po\u015bredniej i metody po\u0142\u0105cze\u0144, technologi\u0119 CoWoS mo\u017cna podzieli\u0107 na trzy g\u0142\u00f3wne kategorie:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\"><strong>CoWoS-S:<\/strong> wykorzystuje przek\u0142adk\u0119 krzemow\u0105, oferuj\u0105c najwy\u017csz\u0105 g\u0119sto\u015b\u0107 przewodnictwa i mo\u017cliwo\u015bci integracji, dzi\u0119ki czemu nadaje si\u0119 do zastosowa\u0144 wymagaj\u0105cych wysokiej wydajno\u015bci obliczeniowej.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\">CoWoS-R: Zast\u0119puje przek\u0142adki krzemowe warstwami RDL (warstwami ponownego okablowania), zmniejszaj\u0105c koszty procesu i zwi\u0119kszaj\u0105c elastyczno\u015b\u0107 projektowania.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\">CoWoS-L: hybrydowa konstrukcja oparta na krzemie i RDL, kt\u00f3ra \u0142\u0105czy wysok\u0105 wydajno\u015b\u0107 i op\u0142acalno\u015b\u0107, umo\u017cliwiaj\u0105c uk\u0142adanie wi\u0119kszej liczby uk\u0142ad\u00f3w i pami\u0119ci.<\/li>\n<\/ul>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">CoWoS-L jest uwa\u017cany za punkt r\u00f3wnowagi w istniej\u0105cej architekturze, prze\u0142amuj\u0105cy ograniczenia obszaru interposera przy jednoczesnym zachowaniu szybkiej transmisji sygna\u0142u i dobrej wydajno\u015bci rozpraszania ciep\u0142a.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-b028a94e9fef42819155672961981fca\" id=\"co-po-s&#xFF1A;&#x9762;&#x677F;&#x5316;&#x5C01;&#x88DD;&#xFF0C;&#x958B;&#x555F;&#x300C;&#x4EE5;&#x65B9;&#x4EE3;&#x5713;&#x300D;&#x65B0;&#x6642;&#x4EE3;\"><strong>Co<\/strong>PoS: Opakowania panelowe, zapowiadaj\u0105ce now\u0105 er\u0119 \u201ezast\u0119powania przedmiot\u00f3w okr\u0105g\u0142ych kwadratowymi\u201d.<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Wraz ze wzrostem rozmiar\u00f3w uk\u0142ad\u00f3w sztucznej inteligencji i wysokowydajnych procesor\u00f3w komputerowych, wykorzystanie powierzchni i mo\u017cliwo\u015bci produkcyjne tradycyjnych okr\u0105g\u0142ych p\u0142ytek krzemowych stopniowo staj\u0105 si\u0119 ograniczone. Aby temu zaradzi\u0107, opracowano koncepcj\u0119 obudowy CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) na poziomie panelu.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">CoPoS wykorzystuje kwadratow\u0105 \u201ewarstw\u0119 RDL panelu\u201d zamiast okr\u0105g\u0142ej krzemowej warstwy po\u015bredniej (wafer interposer). Chipy mog\u0105 by\u0107 uk\u0142adane bezpo\u015brednio na prostok\u0105tnym pod\u0142o\u017cu i \u0142\u0105czone z doln\u0105 warstw\u0105 no\u015bn\u0105 w procesie pakowania. Taka konstrukcja nie tylko zwi\u0119ksza <strong>wykorzystanie powierzchni i wydajno\u015b\u0107 produkcji<\/strong>, ale tak\u017ce pozwala na integracj\u0119 chip\u00f3w o r\u00f3\u017cnych rozmiarach, redukuj\u0105c problemy z wypaczeniem obudowy i wydajno\u015bci\u0105 produkcji (yield).<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Ponadto materia\u0142 panelu mo\u017ce by\u0107 wykonany z wysoce stabilnego materia\u0142u, takiego jak szk\u0142o lub szafir, co pomaga poprawi\u0107 rozpraszanie ciep\u0142a i zmniejszy\u0107 odkszta\u0142cenia.<br\/>Obecnie najpopularniejsze rozmiary to<strong> 310\u00d7310 mm, 515\u00d7510 mm i 750\u00d7620 mm<\/strong>. Stopniowo proces ten prowadzi do zmiany kszta\u0142tu opakowa\u0144 z okr\u0105g\u0142ych na kwadratowe, co mo\u017ce sta\u0107 si\u0119 potencjalnym g\u0142\u00f3wnym trendem w erze po Moore&#8217;ie.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Warto zauwa\u017cy\u0107, \u017ce chocia\u017c CoPoS i<strong> FOPLP (Fan-out Panel Level Packaging) <\/strong>nale\u017c\u0105 do kategorii opakowa\u0144 na poziomie panelu, ich pozycjonowanie jest wyra\u017anie r\u00f3\u017cne:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\">CoPoS s\u0142u\u017cy do integracji wydajnych uk\u0142ad\u00f3w scalonych i interposer\u00f3w.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\">Technologia FOPLP jest wykorzystywana g\u0142\u00f3wnie w aplikacjach niskiego i \u015bredniego zasi\u0119gu, takich jak uk\u0142ady zarz\u0105dzania energi\u0105 i uk\u0142ady RF, i nie wymaga struktury interposera.<\/li>\n<\/ul>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-d20735f20be1a2774ced031f5f73e35d\" id=\"co-wo-p&#xFF1A;&#x5C01;&#x88DD;&#x5C64;&#x7D1A;&#x518D;&#x7C21;&#x5316;&#x7684;&#x5275;&#x65B0;&#x8DEF;&#x7DDA;\">CoWoP: Innowacyjne podej\u015bcie maj\u0105ce na celu dalsze uproszczenie warstwy pakowania.<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">W przeciwie\u0144stwie do CoPoS, kt\u00f3ry d\u0105\u017cy do panelizacji, celem <strong>CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)<\/strong> jest <strong>uproszczenie struktury poziom\u00f3w obudowy<\/strong>. W tradycyjnej strukturze CoWoS chipy i modu\u0142y pami\u0119ci musz\u0105 by\u0107 \u0142\u0105czone z p\u0142yt\u0105 g\u0142\u00f3wn\u0105 warstwa po warstwie przez warstw\u0119 po\u015bredni\u0105 (interposer), pod\u0142o\u017ce obudowy oraz kulki BGA, co prowadzi do z\u0142o\u017cono\u015bci konstrukcji i nak\u0142adania si\u0119 koszt\u00f3w.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">CoWoP bezpo\u015brednio eliminuje pod\u0142o\u017ce obudowy oraz kulki BGA, wykorzystuj\u0105c w zamian <strong>p\u0142yt\u0119 g\u0142\u00f3wn\u0105 PCB (Platform PCB)<\/strong> o wysokiej precyzji po\u0142\u0105cze\u0144 jako warstw\u0119 no\u015bn\u0105, co pozwala na to, aby warstwa po\u015brednia (interposer) oraz modu\u0142y chip\u00f3w mog\u0142y by\u0107 <strong>bezpo\u015brednio instalowane na PCB<\/strong>.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Je\u015bli technologia ta wejdzie do masowej produkcji, mo\u017ce na nowo zdefiniowa\u0107 granic\u0119 mi\u0119dzy obudowami a p\u0142ytkami drukowanymi i wprowadzi\u0107 znacz\u0105ce zmiany w projektowaniu architektury system\u00f3w o wysokiej wydajno\u015bci.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-218d9308c858ffe32b481269c5b60a41\" id=\"wmcm&#xFF1A;&#x6676;&#x5713;&#x7D1A;&#x591A;&#x6676;&#x7247;&#x6574;&#x5408;&#x7684;&#x53E6;&#x4E00;&#x689D;&#x8DEF;\">WMCM: Inna \u015bcie\u017cka integracji wieloprocesorowej na poziomie wafli<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Opr\u00f3cz technologii wymienionych powy\u017cej, <strong>WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) <\/strong>to kolejny godny uwagi nowy kierunek rozwoju obud\u00f3w. Technologi\u0119 t\u0119 mo\u017cna postrzega\u0107 jako form\u0119 integracji na poziomie wafli, stanowi\u0105c\u0105 planarne rozszerzenie tradycyjnego uk\u0142adu obudowy.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">WMCM nie stosuje ju\u017c pionowego uk\u0142adania uk\u0142ad\u00f3w scalonych. Zamiast tego integruje uk\u0142ady logiczne i p\u0142aszczyzny pami\u0119ci na tym samym poziomie p\u0142ytki i zast\u0119puje interposer struktur\u0105 RDL. Taka konstrukcja mo\u017ce jednocze\u015bnie zmniejszy\u0107 w\u0105skie gard\u0142a termiczne i op\u00f3\u017anienia sygna\u0142u, a tak\u017ce upro\u015bci\u0107 grubo\u015b\u0107 obudowy i obni\u017cy\u0107 jej koszt.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Poniewa\u017c ca\u0142a integracja odbywa si\u0119 na etapie wafli, a nast\u0119pnie wafle s\u0105 ci\u0119te na pojedyncze uk\u0142ady scalone, mo\u017cliwe jest uzyskanie cie\u0144szej i bardziej wydajnej struktury modu\u0142u wieloprocesorowego.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-3583c36691193fea94c14d9513d9734b\" id=\"&#x5F9E;&#x5C01;&#x88DD;&#x5275;&#x65B0;&#x9081;&#x5411;&#x7CFB;&#x7D71;&#x6574;&#x5408;\">Od innowacji w pakowaniu do integracji system\u00f3w<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Od CoWoS do CoPoS, a nast\u0119pnie do CoWoP i WMCM, wida\u0107, \u017ce g\u0142\u00f3wna idea technologii pakowania przesuwa si\u0119 z \u201euk\u0142adania uk\u0142ad\u00f3w scalonych\u201d w stron\u0119 \u201eintegracji system\u00f3w\u201d.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Powstanie r\u00f3\u017cnych architektur odzwierciedla r\u00f3\u017cnorodno\u015b\u0107 rozwi\u0105za\u0144, po kt\u00f3re si\u0119ga przemys\u0142 w obliczu wyzwa\u0144 zwi\u0105zanych z wydajno\u015bci\u0105, uzyskiem produkcyjnym, odprowadzaniem ciep\u0142a i kosztami. W przysz\u0142o\u015bci, wraz z pog\u0142\u0119bianiem si\u0119 integracji heterogenicznej i specjalizacji chip\u00f3w,<strong> zaawansowane pakowanie stanie si\u0119 kluczow\u0105 technologi\u0105 dla kontynuacji ducha prawa Moore&#8217;a.<\/strong><\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\"><br\/>Ktokolwiek opanuje kluczowe materia\u0142y, procesy i mo\u017cliwo\u015bci projektowe w tej rewolucji w dziedzinie opakowa\u0144, b\u0119dzie w stanie zdominowa\u0107 przysz\u0142o\u015b\u0107 wysokowydajnych uk\u0142ad\u00f3w scalonych w erze przetwarzania ko\u0144cowego.<\/p>\n\n<p>Odniesienia:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>CoWoS, CoPoS, CoWoP: Nie wiesz, na kt\u00f3r\u0105 z tych generacji technologii warto si\u0119 skupi\u0107?<\/li>\n<\/ul>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n<p>W zakresie szlifowania oferujemy indywidualne dostosowanie. Mo\u017cemy modyfikowa\u0107 proporcje zgodnie z Twoimi potrzebami, aby osi\u0105gn\u0105\u0107 najwy\u017csz\u0105 wydajno\u015b\u0107.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Zapraszamy do kontaktu, nasi specjali\u015bci odpowiedz\u0105 na Twoje pytania.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Je\u015bli potrzebujesz wyceny, skontaktuj si\u0119 z nami.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Godziny obs\u0142ugi klienta: poniedzia\u0142ek &#8211; pi\u0105tek 09:00-18:00<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Numer kontaktowy\uff1a<a href=\"https:\/\/www.google.com\/search?q=%E5%AE%8F%E5%B4%B4&amp;oq=%E5%AE%8F%E5%B4%B4&amp;gs_lcrp=EgZjaHJvbWUqBggAEEUYOzIGCAAQRRg7MhAIARAuGK8BGMcBGIAEGI4FMgYIAhBFGDsyBwgDEAAYgAQyBggEEEUYPTIGCAUQRRg9MgYIBhBFGD0yBggHEEUYQdIBCDE5MDhqMGo3qAIIsAIB&amp;sourceid=chrome&amp;ie=UTF-8\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">07 223 1058<\/a><\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Je\u015bli masz jakie\u015b pytania, zapraszamy do wys\u0142ania wiadomo\u015bci prywatnej na Facebooku!<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Nasza strona na FB\uff1a<a href=\"https:\/\/lihi.cc\/LhR8c\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">https:\/\/www.facebook.com\/honwaygroup<\/a><\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-layout-flex wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link has-ast-global-color-0-background-color has-background wp-element-button\" href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8e%9f%e7%89%a9%e6%96%99-2\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Jeste\u015bmy HonWay, kontrolujemy nasze surowce u \u017ar\u00f3d\u0142a, zapewniaj\u0105c jako\u015b\u0107 naszych produkt\u00f3w i oferuj\u0105c Pa\u0144stwu spersonalizowane opcje.<\/a><\/div>\n<\/div>\n\n<ul class=\"wp-block-jetpack-sharing-buttons has-normal-icon-size jetpack-sharing-buttons__services-list\" id=\"jetpack-sharing-serivces-list\">\n<\/ul>\n\n<div style=\"height:100px\" aria-hidden=\"true\" class=\"wp-block-spacer\"><\/div>\n\n<p>By\u0107 mo\u017ce zainteresuj\u0105 ci\u0119 inne artyku\u0142y&#8230;<\/p>\n\n<div class=\"wp-block-columns is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\" style=\"flex-basis:100%\"><p>[wpb-random-posts]<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\"><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>W miar\u0119 jak miniaturyzacja uk\u0142ad\u00f3w scalonych zbli\u017ca si\u0119 do swoich fizycznych granic, poprawa wydajno\u015bci w tradycyjnych procesach produkcyjnych nie jest ju\u017c mo\u017cliwa poprzez samo zmniejszenie szeroko\u015bci linii produkcyjnej. Aby utrzyma\u0107 wzrost wydajno\u015bci obliczeniowej i efektywno\u015bci energetycznej, bran\u017ca coraz cz\u0119\u015bciej zwraca uwag\u0119 na zaawansowane technologie pakowania.<br \/>\nDzi\u0119ki wprowadzeniu po\u0142\u0105cze\u0144 o wysokiej g\u0119sto\u015bci i 3D stackingu mi\u0119dzy uk\u0142adami scalonymi, zaawansowane obudowy mog\u0105 osi\u0105gn\u0105\u0107 wysok\u0105 pr\u0119dko\u015b\u0107 transmisji, niskie zu\u017cycie energii i wysoki poziom integracji bez konieczno\u015bci zmiany architektury uk\u0142ad\u00f3w scalonych. Spo\u015br\u00f3d nich technologia CoWoS jest najbardziej reprezentatywnym rozwi\u0105zaniem w zakresie wysokowydajnych obud\u00f3w w ostatnich latach i doprowadzi\u0142a do powstania wielu rozszerzonych form, takich jak CoPoS i CoWoP, kt\u00f3re stanowi\u0105 g\u0142\u00f3wny kierunek rozwoju technologii obud\u00f3w nowej generacji.<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":127935,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"disabled","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[3237,3239],"tags":[10131],"class_list":["post-140943","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-kacik-wiedzy-specjalistycznej","category-nowosci-technologiczne","tag-polprzewodniki"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/140943","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=140943"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/140943\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":140944,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/140943\/revisions\/140944"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/127935"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=140943"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=140943"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=140943"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}