{"id":140945,"date":"2025-10-09T09:58:24","date_gmt":"2025-10-09T01:58:24","guid":{"rendered":"https:\/\/honwaygroup.com\/zrozumienie-cowos-copos-i-cowop-w-jednym-artykule-odkrywamy-nowa-generacje-zaawansowanej-technologii-pakowania\/"},"modified":"2026-04-17T13:27:56","modified_gmt":"2026-04-17T05:27:56","slug":"zrozumienie-cowos-copos-i-cowop-w-jednym-artykule-odkrywamy-nowa-generacje-zaawansowanej-technologii-pakowania","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/zrozumienie-cowos-copos-i-cowop-w-jednym-artykule-odkrywamy-nowa-generacje-zaawansowanej-technologii-pakowania\/","title":{"rendered":"Zrozumienie CoWoS, CoPoS i CoWoP w jednym artykule: Odkrywamy now\u0105 generacj\u0119 zaawansowanej technologii pakowania"},"content":{"rendered":"\n<p class=\"has-medium-font-size\">Wraz z tym, jak miniaturyzacja chip\u00f3w zbli\u017ca si\u0119 do fizycznych granic, tradycyjne procesy produkcyjne nie s\u0105 ju\u017c w stanie zapewnia\u0107 wzrostu wydajno\u015bci jedynie poprzez zmniejszanie szeroko\u015bci linii. Aby utrzyma\u0107 wzrost mocy obliczeniowej i efektywno\u015bci energetycznej, uwaga bran\u017cy stopniowo przesuwa si\u0119 w stron\u0119 technologii <strong>Zaawansowanego Pakowania<\/strong> (Advanced Packaging).<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Dzi\u0119ki wprowadzeniu po\u0142\u0105cze\u0144 o wysokiej g\u0119sto\u015bci i 3D stackingu mi\u0119dzy uk\u0142adami scalonymi, zaawansowane obudowy mog\u0105 osi\u0105gn\u0105\u0107 wysok\u0105 pr\u0119dko\u015b\u0107 transmisji, niskie zu\u017cycie energii i wysoki poziom integracji bez konieczno\u015bci zmiany architektury uk\u0142ad\u00f3w scalonych. Spo\u015br\u00f3d nich technologia<strong> CoWoS<\/strong> jest najbardziej reprezentatywnym rozwi\u0105zaniem w zakresie wysokowydajnych obud\u00f3w w ostatnich latach i doprowadzi\u0142a do powstania wielu rozszerzonych form, takich jak<strong> CoPoS<\/strong> i <strong>CoWoP<\/strong>, kt\u00f3re stanowi\u0105 g\u0142\u00f3wny kierunek rozwoju technologii obud\u00f3w nowej generacji.<\/p>\n\n<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Tabla de contenido<\/h2><nav><ul><li class=\"\"><a href=\"#co-wo-s-%E6%8A%80%E8%A1%93%E5%9F%BA%E7%A4%8E%EF%BC%9A-2-5-d-%E8%88%87-3-d-%E6%95%B4%E5%90%88%E7%9A%84%E6%A0%B8%E5%BF%83\">Podstawy technologii CoWoS: Podstawy integracji 2,5D i 3D<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#co-po-s%EF%BC%9A%E9%9D%A2%E6%9D%BF%E5%8C%96%E5%B0%81%E8%A3%9D%EF%BC%8C%E9%96%8B%E5%95%9F%E3%80%8C%E4%BB%A5%E6%96%B9%E4%BB%A3%E5%9C%93%E3%80%8D%E6%96%B0%E6%99%82%E4%BB%A3\">CoPoS: Opakowania panelowe, zapowiadaj\u0105ce now\u0105 er\u0119 \u201ezast\u0119powania przedmiot\u00f3w okr\u0105g\u0142ych kwadratowymi\u201d.<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#co-wo-p%EF%BC%9A%E5%B0%81%E8%A3%9D%E5%B1%A4%E7%B4%9A%E5%86%8D%E7%B0%A1%E5%8C%96%E7%9A%84%E5%89%B5%E6%96%B0%E8%B7%AF%E7%B7%9A\">CoWoP: Innowacyjne podej\u015bcie maj\u0105ce na celu dalsze uproszczenie warstwy pakowania.<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#wmcm%EF%BC%9A%E6%99%B6%E5%9C%93%E7%B4%9A%E5%A4%9A%E6%99%B6%E7%89%87%E6%95%B4%E5%90%88%E7%9A%84%E5%8F%A6%E4%B8%80%E6%A2%9D%E8%B7%AF\">WMCM: Inna \u015bcie\u017cka integracji wieloprocesorowej na poziomie wafli<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E5%BE%9E%E5%B0%81%E8%A3%9D%E5%89%B5%E6%96%B0%E9%82%81%E5%90%91%E7%B3%BB%E7%B5%B1%E6%95%B4%E5%90%88\">Desde la innovaci\u00f3n en el embalaje hasta la integraci\u00f3n de sistemas<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-f14c6e691039fcb42714e9e763a9d575\" id=\"co-wo-s-&#x6280;&#x8853;&#x57FA;&#x790E;&#xFF1A;-2-5-d-&#x8207;-3-d-&#x6574;&#x5408;&#x7684;&#x6838;&#x5FC3;\">Podstawy technologii CoWoS: Podstawy integracji 2,5D y 3D<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) to architektura pakowania o wysokiej g\u0119sto\u015bci, kt\u00f3rej centralnym elementem jest <strong>Warstwa Po\u015brednia<\/strong> (Interposer).<br\/>Koncepcja projektowa polega na tym, \u017ce wiele uk\u0142ad\u00f3w scalonych (chip\u00f3w) jest najpierw uk\u0142adanych w stosy i \u0142\u0105czonych ze sob\u0105 na etapie wafla krzemowego, a nast\u0119pnie jako ca\u0142o\u015b\u0107 montowanych na pod\u0142o\u017cu (\u57fa\u677f). Taka struktura pozwala na skr\u00f3cenie dystansu transmisji sygna\u0142\u00f3w, przy jednoczesnym obni\u017ceniu poboru mocy i zmniejszeniu wymiar\u00f3w systemu.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En funci\u00f3n de los diferentes materiales utilizados en la capa intermedia y los m\u00e9todos de interconexi\u00f3n, la tecnolog\u00eda CoWoS se puede dividir en tres categor\u00edas principales:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\"><strong>CoWoS-S:<\/strong> Emplea un interponedor de silicio que ofrece la mayor densidad de conductividad y capacidad de integraci\u00f3n, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de computaci\u00f3n de alto rendimiento.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\">CoWoS-R: Sustituye los interconectores de silicio por capas de recableado (RDL), lo que reduce los costes de procesamiento y aumenta la flexibilidad de dise\u00f1o.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\"><strong>CoWoS-L:<\/strong> Un dise\u00f1o h\u00edbrido de silicio y RDL que combina alto rendimiento y rentabilidad, permitiendo apilar m\u00e1s chips y memoria.<\/li>\n<\/ul>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">CoWoS-L se considera un punto de equilibrio en la arquitectura existente, ya que supera las limitaciones del \u00e1rea del interponedor al tiempo que mantiene una transmisi\u00f3n de se\u00f1al de alta velocidad y un buen rendimiento de disipaci\u00f3n de calor.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-946ef3cb034bf16cb7ea56a04caf165e\" id=\"co-po-s&#xFF1A;&#x9762;&#x677F;&#x5316;&#x5C01;&#x88DD;&#xFF0C;&#x958B;&#x555F;&#x300C;&#x4EE5;&#x65B9;&#x4EE3;&#x5713;&#x300D;&#x65B0;&#x6642;&#x4EE3;\"><strong>CoPoS: <\/strong>Embalaje basado en paneles, que marca el comienzo de una nueva era de \u00absustituci\u00f3n de lo redondo por lo cuadrado\u00bb.<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">A medida que el tama\u00f1o de los chips de IA y computaci\u00f3n de alto rendimiento sigue aumentando, la utilizaci\u00f3n del \u00e1rea y la capacidad de producci\u00f3n de las obleas circulares tradicionales se ven gradualmente limitadas. Para abordar este problema, ha surgido el concepto de empaquetado a nivel de panel <strong>CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate).<\/strong><\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">CoPoS utiliza una \u00abcapa RDL de panel\u00bb cuadrada en lugar de un interpositor de oblea circular; los chips pueden disponerse directamente sobre el sustrato rectangular y conectarse a la placa base portadora mediante el proceso de encapsulado. Este dise\u00f1o no solo mejora la <strong>tasa de utilizaci\u00f3n del \u00e1rea y la eficiencia de producci\u00f3n<\/strong>, sino que tambi\u00e9n permite integrar chips de diferentes tama\u00f1os, reduciendo el alabeo del empaque y los problemas de rendimiento.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Adem\u00e1s, los paneles pueden utilizar materiales altamente estables como vidrio o zafiro, lo que mejora la disipaci\u00f3n del calor y reduce la deformaci\u00f3n.<br\/>Actualmente, los tama\u00f1os m\u00e1s comunes son<strong> 310 \u00d7 310 mm, 515 \u00d7 510 mm y 750 \u00d7 620 mm<\/strong>, lo que est\u00e1 impulsando gradualmente el proceso de empaquetado, pasando de formatos redondos a cuadrados, y convirti\u00e9ndose en una tendencia predominante en la era posterior a la Ley de Moore.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Cabe destacar que, si bien CoPoS y <strong>FOPLP (Fan-out Panel Level Packaging)<\/strong> pertenecen al empaquetado a nivel de panel, su posicionamiento es claramente diferente:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\">CoPoS se utiliza para la integraci\u00f3n de chips e interponedores de alto rendimiento.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\">La tecnolog\u00eda FOPLP se utiliza principalmente en aplicaciones de gama baja a media, como chips de administraci\u00f3n de energ\u00eda y chips de RF, y no requiere una estructura de capa intermedia.<\/li>\n<\/ul>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-d20735f20be1a2774ced031f5f73e35d\" id=\"co-wo-p&#xFF1A;&#x5C01;&#x88DD;&#x5C64;&#x7D1A;&#x518D;&#x7C21;&#x5316;&#x7684;&#x5275;&#x65B0;&#x8DEF;&#x7DDA;\">CoWoP: Innowacyjne podej\u015bcie maj\u0105ce na celu dalsze uproszczenie warstwy pakowania.<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">A diferencia de la b\u00fasqueda de la panelizaci\u00f3n de CoPoS, el objetivo de <strong>CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)<\/strong> es<strong> simplificar la estructura del nivel de empaque<\/strong>. En la estructura tradicional de CoWoS, la conexi\u00f3n entre los chips y los m\u00f3dulos de memoria debe realizarse capa por capa a trav\u00e9s de interpositores, sustratos de empaque y esferas de soldadura BGA hasta llegar a la placa base, lo que resulta en una estructura compleja y una acumulaci\u00f3n de costos.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">CoWoP, por su parte, omite directamente el sustrato de empaque y las esferas BGA, utilizando en su lugar una<strong> placa base PCB(Platform PCB) <\/strong>con capacidad de interconexi\u00f3n de alta precisi\u00f3n como capa portadora, permitiendo que el interpositor y los m\u00f3dulos de chips se <strong>instalen directamente sobre el PCB<\/strong>.<br\/>Este m\u00e9todo permite acortar la ruta de transmisi\u00f3n de la se\u00f1al, mejorar la integridad de la misma y optimizar tanto la disipaci\u00f3n de calor como la eficiencia del suministro el\u00e9ctrico.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Si esta tecnolog\u00eda se produce en masa con \u00e9xito, podr\u00eda redefinir la frontera entre el embalaje y las placas de circuitos impresos, y aportar cambios significativos al dise\u00f1o de la arquitectura de sistemas de alto rendimiento.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-218d9308c858ffe32b481269c5b60a41\" id=\"wmcm&#xFF1A;&#x6676;&#x5713;&#x7D1A;&#x591A;&#x6676;&#x7247;&#x6574;&#x5408;&#x7684;&#x53E6;&#x4E00;&#x689D;&#x8DEF;\">WMCM: Inna \u015bcie\u017cka integracji wieloprocesorowej na poziomie wafli<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Adem\u00e1s de las tecnolog\u00edas mencionadas anteriormente, WMCM (M\u00f3dulo Multichip a Nivel de Oblea) es otra nueva direcci\u00f3n de empaquetado que merece menci\u00f3n. Esta tecnolog\u00eda puede considerarse una forma de integraci\u00f3n a nivel de oblea, que representa una extensi\u00f3n planarizada del empaquetado tradicional.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">WMCM ya no utiliza el apilamiento vertical de chips. En su lugar, integra los chips l\u00f3gicos y los planos de memoria en el mismo nivel de oblea y reemplaza el interposer con una estructura RDL. Este dise\u00f1o permite mejorar simult\u00e1neamente los cuellos de botella t\u00e9rmicos y la latencia de la se\u00f1al, adem\u00e1s de simplificar el grosor y el coste del encapsulado.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Dado que toda la integraci\u00f3n se completa en la etapa de oblea, y luego las obleas se cortan en chips individuales, se puede lograr una estructura de m\u00f3dulo multichip m\u00e1s delgada y eficiente.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-9c12f8d7693196f3cf5b487c34b35216\" id=\"&#x5F9E;&#x5C01;&#x88DD;&#x5275;&#x65B0;&#x9081;&#x5411;&#x7CFB;&#x7D71;&#x6574;&#x5408;\">Desde la innovaci\u00f3n en el embalaje hasta la integraci\u00f3n de sistemas<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Desde CoWoS a CoPoS, y luego a CoWoP y WMCM, se puede observar que la idea central de la tecnolog\u00eda de empaquetado est\u00e1 pasando del \u00abapilamiento de chips\u00bb a la \u00abintegraci\u00f3n de sistemas\u00bb.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">La aparici\u00f3n de diferentes arquitecturas refleja la diversidad de soluciones que la industria ofrece para afrontar desaf\u00edos como el rendimiento, la productividad, la disipaci\u00f3n de calor y el coste. En el futuro, con la profundizaci\u00f3n de la integraci\u00f3n heterog\u00e9nea y la especializaci\u00f3n de chips, <strong>el empaquetado avanzado se convertir\u00e1 en una tecnolog\u00eda clave para mantener vivo el esp\u00edritu de la Ley de Moore.<\/strong><\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\"><br\/>Quien domine los materiales, procesos y capacidades de dise\u00f1o clave en esta revoluci\u00f3n del empaquetado podr\u00e1 dominar el futuro de los chips de alto rendimiento en la era del postprocesamiento.<\/p>\n\n<p>Referencias:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>CoWoS\u3001CoPoS\u3001CoWoP \u50bb\u50bb\u5206\u4e0d\u6e05\uff0c\u8ab0\u624d\u662f\u4e0b\u4e00\u4ee3\u6700\u8a72\u95dc\u6ce8\u7684\u6280\u8853\uff1f<\/li>\n<\/ul>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n<p>En t\u00e9rminos de molienda, ofrecemos ajustes personalizados y podemos ajustar la proporci\u00f3n seg\u00fan los requisitos de procesamiento para lograr la m\u00e1xima eficiencia.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Bienvenido a contactarnos, tendremos alguien para responder sus preguntas.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Si necesita un presupuesto personalizado, p\u00f3ngase en contacto con nosotros.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Horario de atenci\u00f3n al cliente: lunes a viernes de 09:00 a 18:00<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Tel\u00e9fono: <a href=\"https:\/\/www.google.com\/search?q=%E5%AE%8F%E5%B4%B4&amp;oq=%E5%AE%8F%E5%B4%B4&amp;gs_lcrp=EgZjaHJvbWUqBggAEEUYOzIGCAAQRRg7MhAIARAuGK8BGMcBGIAEGI4FMgYIAhBFGDsyBwgDEAAYgAQyBggEEEUYPTIGCAUQRRg9MgYIBhBFGD0yBggHEEUYQdIBCDE5MDhqMGo3qAIIsAIB&amp;sourceid=chrome&amp;ie=UTF-8\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">07 223 1058<\/a><\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Si tienes alguna duda o pregunta sobre el n\u00famero de tel\u00e9fono, no dudes en enviar un mensaje privado a Facebook~~<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Facebook de Honway: <a href=\"https:\/\/lihi.cc\/LhR8c\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">https:\/\/www.facebook.com\/honwaygroup<\/a><\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-layout-flex wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link has-ast-global-color-0-background-color has-background wp-element-button\" href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8e%9f%e7%89%a9%e6%96%99-2\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Somos Hongway. Controlamos nuestras materias primas desde el origen para garantizar la calidad de nuestros productos y ofrecerle opciones personalizadas.<\/a><\/div>\n<\/div>\n\n<ul class=\"wp-block-jetpack-sharing-buttons has-normal-icon-size jetpack-sharing-buttons__services-list\" id=\"jetpack-sharing-serivces-list\">\n<\/ul>\n\n<div style=\"height:100px\" aria-hidden=\"true\" class=\"wp-block-spacer\"><\/div>\n\n<p>Art\u00edculos que te pueden interesar&#8230;<\/p>\n\n<div class=\"wp-block-columns is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\" style=\"flex-basis:100%\"><p>[wpb-random-posts]<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\"><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>W miar\u0119 jak miniaturyzacja uk\u0142ad\u00f3w scalonych zbli\u017ca si\u0119 do swoich fizycznych granic, poprawa wydajno\u015bci w tradycyjnych procesach produkcyjnych nie jest ju\u017c mo\u017cliwa poprzez samo zmniejszenie szeroko\u015bci linii produkcyjnej. Aby utrzyma\u0107 wzrost wydajno\u015bci obliczeniowej i efektywno\u015bci energetycznej, bran\u017ca coraz cz\u0119\u015bciej zwraca uwag\u0119 na zaawansowane technologie pakowania.<br \/>\nDzi\u0119ki wprowadzeniu po\u0142\u0105cze\u0144 o wysokiej g\u0119sto\u015bci i 3D stackingu mi\u0119dzy uk\u0142adami scalonymi, zaawansowane obudowy mog\u0105 osi\u0105gn\u0105\u0107 wysok\u0105 pr\u0119dko\u015b\u0107 transmisji, niskie zu\u017cycie energii i wysoki poziom integracji bez konieczno\u015bci zmiany architektury uk\u0142ad\u00f3w scalonych. Spo\u015br\u00f3d nich technologia CoWoS jest najbardziej reprezentatywnym rozwi\u0105zaniem w zakresie wysokowydajnych obud\u00f3w w ostatnich latach i doprowadzi\u0142a do powstania wielu rozszerzonych form, takich jak CoPoS i CoWoP, kt\u00f3re stanowi\u0105 g\u0142\u00f3wny kierunek rozwoju technologii obud\u00f3w nowej generacji.<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":127937,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"disabled","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[10331,10332],"tags":[10339],"class_list":["post-140945","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-columna-de-conocimiento","category-nueva-ciencia-y-tecnologia","tag-semiconductor-es"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/140945","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=140945"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/140945\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":140948,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/140945\/revisions\/140948"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/127937"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=140945"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=140945"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=140945"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}