{"id":139883,"date":"2026-02-11T11:52:48","date_gmt":"2026-02-11T03:52:48","guid":{"rendered":"https:\/\/honwaygroup.com\/la-clave-del-exito-en-la-era-post-moore-como-el-empaquetado-avanzado-puede-convertirse-en-la-clave-para-duplicar-el-rendimiento-de-los-semiconductores\/"},"modified":"2026-03-12T17:45:31","modified_gmt":"2026-03-12T09:45:31","slug":"la-clave-del-exito-en-la-era-post-moore-como-el-empaquetado-avanzado-puede-convertirse-en-la-clave-para-duplicar-el-rendimiento-de-los-semiconductores","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/la-clave-del-exito-en-la-era-post-moore-como-el-empaquetado-avanzado-puede-convertirse-en-la-clave-para-duplicar-el-rendimiento-de-los-semiconductores\/","title":{"rendered":"La clave del \u00e9xito en la era post-Moore: c\u00f3mo el empaquetado avanzado puede convertirse en la clave para duplicar el rendimiento de los semiconductores."},"content":{"rendered":"\n<p class=\"has-medium-font-size\">A medida que los procesos de fabricaci\u00f3n de semiconductores avanzan a 2 nan\u00f3metros, los desaf\u00edos a los l\u00edmites f\u00edsicos se vuelven cada vez m\u00e1s significativos. Tradicionalmente, la industria ha dependido de la miniaturizaci\u00f3n de transistores para mejorar el rendimiento, pero los beneficios marginales de la miniaturizaci\u00f3n por s\u00ed sola est\u00e1n disminuyendo gradualmente. Esto ha llevado al mercado a comprender que mejorar el rendimiento del chip ya no depende \u00fanicamente de la potencia del \u00abcoraz\u00f3n\u00bb (el chip semiconductor), sino tambi\u00e9n de c\u00f3mo se interconectan los diversos componentes.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Esta tendencia, que va desde la miniaturizaci\u00f3n de chips individuales hasta la integraci\u00f3n de sistemas, ha puesto el \u00abencapsulado avanzado\u00bb de la sombra a la vanguardia. Ya no se trata solo de una carcasa protectora para chips, sino de una etapa crucial que determina la eficiencia computacional, la disipaci\u00f3n de calor y el consumo de energ\u00eda. Esta revoluci\u00f3n tecnol\u00f3gica est\u00e1 cambiando silenciosamente las reglas del juego en la competencia global de semiconductores.<\/p>\n\n<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Tabla de contenido<\/h2><nav><ul><li class=\"\"><a href=\"#%E5%BE%9E%E3%80%8C%E8%93%8B%E5%B9%B3%E6%88%BF%E3%80%8D%E5%88%B0%E3%80%8C%E8%93%8B%E5%A4%A7%E6%A8%93%E3%80%8D%EF%BC%9A%E5%AE%9A%E7%BE%A9%E5%B0%81%E8%A3%9D%E7%9A%84%E6%96%B0%E6%99%82%E4%BB%A3\">De la construcci\u00f3n de bungalows a la construcci\u00f3n de rascacielos: Definiendo una nueva era de encapsulaci\u00f3n<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E7%B8%AE%E7%9F%AD%E8%B3%87%E8%A8%8A%E7%9A%84%E8%B7%9D%E9%9B%A2%EF%BC%9A%E6%99%B6%E7%89%87%E5%85%A7%E9%83%A8%E7%9A%84%E3%80%8C%E5%A4%A9%E6%A9%8B%E9%9D%A9%E5%91%BD%E3%80%8D\">Acortando la distancia de la informaci\u00f3n: una \u201crevoluci\u00f3n del puente\u201d dentro del chip.<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E6%95%88%E8%83%BD%E5%B7%A8%E7%8D%B8%E8%88%87%E7%A9%BA%E9%96%93%E8%97%9D%E8%A1%93%EF%BC%9Aai-%E8%88%87%E8%A1%8C%E5%8B%95%E8%A3%9D%E7%BD%AE%E7%9A%84%E9%9B%99%E8%BB%8C%E6%BC%94%E9%80%B2\">Gigantes del performance y arte espacial: la evoluci\u00f3n dual de la IA y los dispositivos m\u00f3viles<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E7%8E%BB%E7%92%83%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E8%88%87%E8%B1%86%E8%85%90%E5%93%B2%E5%AD%B8%EF%BC%9A%E6%9D%90%E6%96%99%E8%88%87%E5%BD%A2%E7%8B%80%E7%9A%84%E6%95%88%E7%8E%87%E9%9D%A9%E5%91%BD\">Sustratos de vidrio y la filosof\u00eda del tofu: una revoluci\u00f3n de eficiencia en materiales y formas<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E7%82%BA%E4%BD%95%E6%99%B6%E5%9C%93%E5%A4%A7%E5%BB%A0%E7%B4%9B%E7%B4%9B%E8%B7%A8%E8%B6%B3%E5%B0%81%E8%A3%9D%EF%BC%9F%E4%B8%80%E6%A2%9D%E9%BE%8D%E6%9C%8D%E5%8B%99%E7%9A%84%E6%88%B0%E7%95%A5%E5%B8%83%E5%B1%80\">\u00bfPor qu\u00e9 las principales fundiciones de obleas se est\u00e1n aventurando en el envasado? Una estrategia para ofrecer servicios integrales.<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E5%8F%B0%E7%81%A3%E7%9A%84%E9%BB%83%E9%87%91%E5%8D%81%E5%B9%B4%EF%BC%9A%E5%9C%A8%E6%8C%91%E6%88%B0%E4%B8%AD%E9%A0%98%E8%88%AA%E5%85%A8%E7%90%83\">La d\u00e9cada dorada de Taiw\u00e1n: liderando el mundo en medio de desaf\u00edos<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-40b048613b6f223e92c53ab0a625dfed\" id=\"&#x5F9E;&#x300C;&#x84CB;&#x5E73;&#x623F;&#x300D;&#x5230;&#x300C;&#x84CB;&#x5927;&#x6A13;&#x300D;&#xFF1A;&#x5B9A;&#x7FA9;&#x5C01;&#x88DD;&#x7684;&#x65B0;&#x6642;&#x4EE3;\"><strong>De la construcci\u00f3n de bungalows a la construcci\u00f3n de rascacielos: Definiendo una nueva era de encapsulaci\u00f3n<\/strong><\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">El empaquetado avanzado no se refiere a una sola tecnolog\u00eda, sino a una serie de m\u00e9todos integrados que rompen con los dise\u00f1os planos tradicionales. Si el empaquetado tradicional es como construir bungalows individuales con componentes dispersos sobre un sustrato, el empaquetado avanzado es como \u00abconstruir un rascacielos\u00bb. Mediante tecnolog\u00edas de apilamiento 2.5D o incluso 3D, como CoWoS o SoIC, los ingenieros pueden superponer chips con diferentes funciones, como procesadores y memoria, reduciendo la distancia entre ellos.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Esta evoluci\u00f3n espacial se centra esencialmente en permitir una liberaci\u00f3n m\u00e1s eficiente de la potencia de c\u00e1lculo. Si bien los chips pueden calcular r\u00e1pidamente, el rendimiento se ve afectado durante los viajes de ida y vuelta si las rutas de transmisi\u00f3n de datos son demasiado largas. El empaquetado avanzado equivale a equipar chips con equipos de transmisi\u00f3n de \u00faltima generaci\u00f3n, transformando la potencia de c\u00e1lculo potencial en rendimiento real, lo que permite que el sistema global rinda m\u00e1s que la suma de sus componentes individuales.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-9e92305c522ef07dcfc4da0e95b59827\" id=\"&#x7E2E;&#x77ED;&#x8CC7;&#x8A0A;&#x7684;&#x8DDD;&#x96E2;&#xFF1A;&#x6676;&#x7247;&#x5167;&#x90E8;&#x7684;&#x300C;&#x5929;&#x6A4B;&#x9769;&#x547D;&#x300D;\"><strong>Acortando la distancia de la informaci\u00f3n: una \u201crevoluci\u00f3n del puente\u201d dentro del chip.<\/strong><\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En los chips modernos de alto rendimiento, el mayor consumo de energ\u00eda no suele producirse durante el c\u00e1lculo en s\u00ed, sino durante la transferencia de datos. Los dise\u00f1os de circuitos tradicionales requieren que los datos se transmitan a trav\u00e9s de rutas largas, lo que provoca latencia y genera un calor considerable. El valor fundamental del encapsulado avanzado reside en crear un \u00abpuente de alta velocidad\u00bb dentro del chip.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Imagine un distrito comercial abarrotado donde los peatones tienen que sortear innumerables sem\u00e1foros en planta baja, pero mediante un puente elevado en la segunda planta, pueden cruzar los edificios libremente. Las estructuras de interconexi\u00f3n de empaquetado avanzado funcionan de forma similar, permitiendo la transferencia de grandes cantidades de datos entre los componentes principales en poco tiempo con un consumo de energ\u00eda extremadamente bajo. Adem\u00e1s, a medida que el apilamiento se vuelve cada vez m\u00e1s denso, el dise\u00f1o t\u00e9rmico se convierte en un factor decisivo en los l\u00edmites de rendimiento. Una buena estructura de empaquetado garantiza una r\u00e1pida disipaci\u00f3n del calor, evitando que los chips se vean obligados a ralentizarse por sobrecalentamiento.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-fd81f89462ccf98f3ea23b7fa20a2bb2\" id=\"&#x6548;&#x80FD;&#x5DE8;&#x7378;&#x8207;&#x7A7A;&#x9593;&#x85DD;&#x8853;&#xFF1A;ai-&#x8207;&#x884C;&#x52D5;&#x88DD;&#x7F6E;&#x7684;&#x96D9;&#x8ECC;&#x6F14;&#x9032;\"><strong>Gigantes del performance y arte espacial: la evoluci\u00f3n dual de la IA y los dispositivos m\u00f3viles<\/strong><\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Curiosamente, el empaquetado avanzado no es un enfoque universal; m\u00e1s bien, surgen diferentes estrategias seg\u00fan las necesidades espec\u00edficas. Para gigantes del rendimiento como la IA y los centros de datos, el empaquetado se centra en la potencia de salida. Para lograr una potencia de c\u00e1lculo masiva, el dise\u00f1o del empaquetado busca el m\u00e1ximo ancho de banda, integrando memoria de alto ancho de banda (HBM) con el n\u00facleo de computaci\u00f3n, independientemente del coste, para garantizar que el rendimiento de los datos pueda satisfacer las demandas computacionales de la inteligencia artificial.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En contraste, los dispositivos m\u00f3viles como los smartphones se dedican a una especie de \u00abarte espacial de bolsillo\u00bb. Los chips para tel\u00e9fonos m\u00f3viles, como la tecnolog\u00eda InFO, deben buscar la delgadez y ligereza extremas, a la vez que mejoran el rendimiento, para dejar espacio para la bater\u00eda y el m\u00f3dulo de la c\u00e1mara. Este tipo de empaquetado enfatiza el equilibrio entre alta integraci\u00f3n y bajo consumo de energ\u00eda. C\u00f3mo obtener el m\u00e1ximo rendimiento en un volumen limitado es precisamente la fortaleza tecnol\u00f3gica para la competencia entre marcas.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-f0fa227e4f801b947aaae6298ffc976b\" id=\"&#x73BB;&#x7483;&#x57FA;&#x677F;&#x8207;&#x8C46;&#x8150;&#x54F2;&#x5B78;&#xFF1A;&#x6750;&#x6599;&#x8207;&#x5F62;&#x72C0;&#x7684;&#x6548;&#x7387;&#x9769;&#x547D;\"><strong>Sustratos de vidrio y la filosof\u00eda del tofu: una revoluci\u00f3n de eficiencia en materiales y formas<\/strong><\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">La evoluci\u00f3n tecnol\u00f3gica es constante, y la innovaci\u00f3n en materiales se est\u00e1 convirtiendo en el pr\u00f3ximo campo de batalla. La industria est\u00e1 desarrollando activamente sustratos de vidrio para reemplazar los materiales pl\u00e1sticos tradicionales, ya que el vidrio soporta altas temperaturas, reduce la deformaci\u00f3n y la deformaci\u00f3n del material, y tambi\u00e9n permite grabar l\u00edneas m\u00e1s finas, lo que permite una transmisi\u00f3n de se\u00f1ales m\u00e1s precisa. M\u00e1s importante a\u00fan, los sustratos de vidrio tienen un \u00e1rea de trabajo m\u00e1s amplia, lo que permite el empaquetado simult\u00e1neo de m\u00e1s chips, reduciendo significativamente los costos de producci\u00f3n.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Otra innovaci\u00f3n destacable es el \u00abFOPLP\u00bb (envasado de panel plano). Anteriormente, el envasado se realizaba principalmente en obleas de silicio circulares, lo que resultaba en un desperdicio de espacio en las esquinas debido a la forma desigual. El FOPLP, por otro lado, cambia la forma a cuadrada, como \u00abcortar tofu\u00bb, optimizando al m\u00e1ximo cada cent\u00edmetro de espacio de producci\u00f3n. Esta b\u00fasqueda extrema de eficiencia y costo es el motor clave para que el envasado avanzado avance hacia la producci\u00f3n en masa.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-6918f90e958141edbae6e704d731be82\" id=\"&#x70BA;&#x4F55;&#x6676;&#x5713;&#x5927;&#x5EE0;&#x7D1B;&#x7D1B;&#x8DE8;&#x8DB3;&#x5C01;&#x88DD;&#xFF1F;&#x4E00;&#x689D;&#x9F8D;&#x670D;&#x52D9;&#x7684;&#x6230;&#x7565;&#x5E03;&#x5C40;\"><strong>\u00bfPor qu\u00e9 las principales fundiciones de obleas se est\u00e1n aventurando en el envasado? Una estrategia para ofrecer servicios integrales.<\/strong><\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Tradicionalmente, la fundici\u00f3n de obleas y el empaquetado\/pruebas eran dos \u00e1reas de especializaci\u00f3n distintas. Sin embargo, las principales fundiciones de obleas est\u00e1n invirtiendo fuertemente en instalaciones de empaquetado y prueba. La raz\u00f3n principal son las limitaciones f\u00edsicas; como la Ley de Moore ya no puede sustentarse \u00fanicamente con la tecnolog\u00eda de procesos, el enfoque se desplaza naturalmente hacia la tecnolog\u00eda de empaquetado final. Adem\u00e1s, el costo de invertir en procesos avanzados es exorbitante. En comparaci\u00f3n con las f\u00e1bricas de 5 nm que cuestan cientos de miles de millones de d\u00f3lares NT, invertir en instalaciones de empaquetado avanzadas, si bien tambi\u00e9n es costoso, resulta sumamente atractivo en t\u00e9rminos de rentabilidad.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">M\u00e1s importante a\u00fan, se trata de una estrategia empresarial integral. Al integrar la fundici\u00f3n y el empaque, las principales fundiciones pueden resolver directamente los problemas de integraci\u00f3n heterog\u00e9neos m\u00e1s complejos para clientes de alta gama, ofreciendo soluciones integrales. Esto no solo fortalece la fidelidad del cliente, sino que tambi\u00e9n establece una posici\u00f3n monopol\u00edstica en mercados de alta gama como la IA, el 5G y la electr\u00f3nica automotriz.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-976407acf866828293dc1b21b57c30e0\" id=\"&#x53F0;&#x7063;&#x7684;&#x9EC3;&#x91D1;&#x5341;&#x5E74;&#xFF1A;&#x5728;&#x6311;&#x6230;&#x4E2D;&#x9818;&#x822A;&#x5168;&#x7403;\"><strong>La d\u00e9cada dorada de Taiw\u00e1n: liderando el mundo en medio de desaf\u00edos<\/strong><\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">El liderazgo de Taiw\u00e1n en la industria de semiconductores se extiende desde la fabricaci\u00f3n hasta el empaquetado. Contamos con el cl\u00faster industrial m\u00e1s completo del mundo, desde la producci\u00f3n de materiales hasta la fabricaci\u00f3n de equipos, combinando s\u00f3lidas capacidades de producci\u00f3n en masa con innovaci\u00f3n tecnol\u00f3gica. Con el crecimiento explosivo de la demanda de chips de IA y computaci\u00f3n de alto rendimiento, Taiw\u00e1n est\u00e1 entrando en una d\u00e9cada dorada de empaquetado avanzado.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Sin embargo, este camino no est\u00e1 exento de desaf\u00edos. T\u00e9cnicamente, a\u00fan existen cuellos de botella en el rendimiento debido a la integraci\u00f3n heterog\u00e9nea y una estandarizaci\u00f3n insuficiente; los riesgos geopol\u00edticos de la cadena de suministro tambi\u00e9n ponen a prueba la adaptabilidad de las empresas. Pero es previsible que quien domine el embalaje avanzado domine por completo la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de competencia tecnol\u00f3gica.<\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity is-style-wide\"\/>\n\n<p>En t\u00e9rminos de molienda, ofrecemos ajustes personalizados y podemos ajustar la proporci\u00f3n seg\u00fan los requisitos de procesamiento para lograr la m\u00e1xima eficiencia.<\/p>\n\n<p>Si despu\u00e9s de leer el texto a\u00fan no sabes c\u00f3mo elegir el m\u00e1s adecuado.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Bienvenido a contactarnos, tendremos alguien para responder sus preguntas.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Si necesita un presupuesto personalizado, p\u00f3ngase en contacto con nosotros.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Horario de atenci\u00f3n al cliente: lunes a viernes de 09:00 a 18:00<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Tel\u00e9fono: <a href=\"https:\/\/www.google.com\/search?q=%E5%AE%8F%E5%B4%B4&amp;oq=%E5%AE%8F%E5%B4%B4&amp;gs_lcrp=EgZjaHJvbWUqBggAEEUYOzIGCAAQRRg7MhAIARAuGK8BGMcBGIAEGI4FMgYIAhBFGDsyBwgDEAAYgAQyBggEEEUYPTIGCAUQRRg9MgYIBhBFGD0yBggHEEUYQdIBCDE5MDhqMGo3qAIIsAIB&amp;sourceid=chrome&amp;ie=UTF-8\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">07 223 1058<\/a><\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Si tienes alguna duda o pregunta sobre el n\u00famero de tel\u00e9fono, no dudes en enviar un mensaje privado a Facebook~~<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Facebook de Honway: <a href=\"https:\/\/lihi.cc\/LhR8c\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">https:\/\/www.facebook.com\/honwaygroup<\/a><\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-layout-flex wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link has-ast-global-color-0-background-color has-background wp-element-button\" href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8e%9f%e7%89%a9%e6%96%99-2\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Somos Hongway. Controlamos nuestras materias primas desde el origen para garantizar la calidad de nuestros productos y ofrecerle opciones personalizadas.<\/a><\/div>\n<\/div>\n\n<div style=\"height:100px\" aria-hidden=\"true\" class=\"wp-block-spacer\"><\/div>\n\n<p>Art\u00edculos que te pueden interesar&#8230;<\/p>\n\n<div class=\"wp-block-columns is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\" style=\"flex-basis:100%\"><p>[wpb-random-posts]<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\"><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A medida que los procesos de fabricaci\u00f3n de semiconductores avanzan hasta los 2 nan\u00f3metros, los desaf\u00edos a los l\u00edmites f\u00edsicos se vuelven cada vez m\u00e1s significativos. Tradicionalmente, la industria ha dependido de la miniaturizaci\u00f3n de transistores para mejorar el rendimiento, pero los beneficios marginales de la miniaturizaci\u00f3n por s\u00ed sola est\u00e1n disminuyendo gradualmente. Esto ha llevado al mercado a comprender que mejorar el rendimiento del chip ya no depende \u00fanicamente de la potencia del chip principal, sino tambi\u00e9n de c\u00f3mo se interconectan los distintos componentes.<br \/>Esta tendencia, que va de la miniaturizaci\u00f3n de un solo chip a la integraci\u00f3n de sistemas, ha puesto el \u00abencapsulado avanzado\u00bb de la sombra a la vanguardia. Ya no se trata solo de una carcasa protectora para el chip, sino de una etapa crucial que determina la eficiencia computacional, la disipaci\u00f3n de calor y el consumo de energ\u00eda. Esta revoluci\u00f3n tecnol\u00f3gica est\u00e1 cambiando silenciosamente las reglas del juego en la competencia global de semiconductores.<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":139882,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"disabled","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[10332],"tags":[12476,10339],"class_list":["post-139883","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-nueva-ciencia-y-tecnologia","tag-embalaje-avanzado","tag-semiconductor-es"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/139883","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=139883"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/139883\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/139882"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=139883"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=139883"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=139883"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}