{"id":139260,"date":"2026-01-30T10:32:29","date_gmt":"2026-01-30T02:32:29","guid":{"rendered":"https:\/\/honwaygroup.com\/que-es-un-sustrato-de-vidrio-una-guia-completa-sobre-esta-tecnologia-clave-que-reemplaza-a-los-sustratos-organicos-y-esta-revolucionando-la-computacion-de-ia\/"},"modified":"2026-02-03T14:37:50","modified_gmt":"2026-02-03T06:37:50","slug":"que-es-un-sustrato-de-vidrio-una-guia-completa-sobre-esta-tecnologia-clave-que-reemplaza-a-los-sustratos-organicos-y-esta-revolucionando-la-computacion-de-ia","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/que-es-un-sustrato-de-vidrio-una-guia-completa-sobre-esta-tecnologia-clave-que-reemplaza-a-los-sustratos-organicos-y-esta-revolucionando-la-computacion-de-ia\/","title":{"rendered":"\u00bfQu\u00e9 es un sustrato de vidrio? Una gu\u00eda completa sobre esta tecnolog\u00eda clave que reemplaza a los sustratos org\u00e1nicos y est\u00e1 revolucionando la computaci\u00f3n de IA."},"content":{"rendered":"\n<p class=\"has-medium-font-size\">A medida que la inteligencia artificial (IA) se extiende por todo el mundo, la demanda de rendimiento de chips para modelos de lenguaje de gran tama\u00f1o y computaci\u00f3n de alto rendimiento (HPC) crece exponencialmente. Sin embargo, la industria de los semiconductores se enfrenta a una dura realidad f\u00edsica: la Ley de Moore est\u00e1 llegando gradualmente a su fin.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Para comprimir m\u00e1s transistores en un espacio limitado, los fabricantes de chips han pasado de los dise\u00f1os planos 2D al apilamiento 3D, y el factor decisivo en esta carrera ha pasado de la propia fabricaci\u00f3n de chips al \u00abencapsulado avanzado\u00bb. En esta revoluci\u00f3n tecnol\u00f3gica, est\u00e1 surgiendo una tecnolog\u00eda considerada revolucionaria: <strong>los sustratos de vidrio<\/strong>. Los principales fabricantes tambi\u00e9n est\u00e1n elaborando planes similares, con una producci\u00f3n en masa prevista entre 2026 y 2030. \u00bfQu\u00e9 son exactamente los sustratos de vidrio? \u00bfPor qu\u00e9 pueden convertirse en la salvaci\u00f3n de la era de la IA? Este art\u00edculo le ofrecer\u00e1 un an\u00e1lisis en profundidad.<\/p>\n\n<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Tabla de contenido<\/h2><nav><ul><li class=\"\"><a href=\"#%E6%89%93%E7%A0%B4%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%A5%B5%E9%99%90%EF%BC%9A%E5%BE%9E%E6%9C%89%E6%A9%9F%E8%BC%89%E6%9D%BF%E5%88%B0%E7%8E%BB%E7%92%83%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E7%9A%84%E6%8A%80%E8%A1%93%E6%BC%94%E9%80%B2\">Rompiendo los l\u00edmites del embalaje: evoluci\u00f3n tecnol\u00f3gica de los soportes org\u00e1nicos a los sustratos de vidrio<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E7%8E%BB%E7%92%83%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E6%98%AF%E4%BB%80%E9%BA%BC%EF%BC%9F\">\u00bfQu\u00e9 es un sustrato de vidrio?<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E7%8E%BB%E7%92%83%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E8%88%87%E6%9C%89%E6%A9%9F%E8%BC%89%E6%9D%BF%E7%9A%84%E5%B7%AE%E7%95%B0\">Diferencias entre sustratos de vidrio y soportes org\u00e1nicos<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E7%82%BA%E4%BD%95%E6%9C%83%E6%88%90%E7%82%BA%E6%96%B0%E7%9A%84%E9%97%9C%E6%B3%A8%E6%8A%80%E8%A1%93%EF%BC%9F\">\u00bfPor qu\u00e9 se ha convertido en una nueva tecnolog\u00eda de inter\u00e9s?<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E7%8E%BB%E7%92%83%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E6%89%80%E5%B8%B6%E4%BE%86%E7%9A%84%E5%84%AA%E5%8B%A2\">Ventajas de los sustratos de vidrio<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E7%8E%BB%E7%92%83%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E7%9A%84%E6%87%89%E7%94%A8%E5%A0%B4%E5%90%88\">Aplicaciones de sustratos de vidrio<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E7%8E%BB%E7%92%83%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E6%9C%AA%E4%BE%86%E6%89%80%E9%9D%A2%E8%87%A8%E7%9A%84%E6%8C%91%E6%88%B0\">Desaf\u00edos que enfrentan los sustratos de vidrio en el futuro<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E6%9B%B4%E5%A4%9A%E5%AE%8F%E5%B4%B4%E9%91%BD%E7%9F%B3%E7%A0%94%E7%A3%A8%E6%8B%8B%E5%85%89%E8%80%97%E6%9D%90%E8%B3%87%E8%A8%8A\">M\u00e1s informaci\u00f3n sobre los consumibles de pulido y rectificado de diamantes Hongway<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E9%96%B1%E8%AE%80%E6%9B%B4%E5%A4%9A%E7%9B%B8%E9%97%9C%E8%AD%B0%E9%A1%8C\">Leer m\u00e1s sobre temas relacionados<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-896bbbe131bf9f939b6fda6c5b4d93d9\" id=\"&#x6253;&#x7834;&#x5C01;&#x88DD;&#x6975;&#x9650;&#xFF1A;&#x5F9E;&#x6709;&#x6A5F;&#x8F09;&#x677F;&#x5230;&#x73BB;&#x7483;&#x57FA;&#x677F;&#x7684;&#x6280;&#x8853;&#x6F14;&#x9032;\"><strong>Rompiendo los l\u00edmites del embalaje: evoluci\u00f3n tecnol\u00f3gica de los soportes org\u00e1nicos a los sustratos de vidrio<\/strong><\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">El sustrato de oblea es una base indispensable en los procesos de encapsulado de semiconductores, ya que se utiliza para fijar las matrices y conectar circuitos externos. Cuantos m\u00e1s chips admita un sustrato, mayor ser\u00e1 el n\u00famero total de transistores y el rendimiento. En retrospectiva, los materiales de sustrato han experimentado dos transformaciones importantes: desde los marcos de <strong>conductores en la d\u00e9cada <\/strong>de 1970, pasando por los sustratos cer\u00e1micos que <strong>los reemplazaron en la d\u00e9cada<\/strong> de 1990, hasta llegar a los sustratos org\u00e1nicos, <strong>los m\u00e1s populares en la actualidad.<\/strong><\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">1. Marco de conductores: Esta es la tecnolog\u00eda de empaquetado m\u00e1s tradicional y econ\u00f3mica. Consiste en un marco met\u00e1lico delgado (generalmente de cobre o una aleaci\u00f3n de hierro y n\u00edquel) con conductores en forma de peine.<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>C\u00f3mo funciona: <\/strong>el chip se coloca en el centro del marco y las se\u00f1ales del chip se conectan a los pines del marco a trav\u00e9s de una conexi\u00f3n por cable.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Ventajas: <\/strong>Costo extremadamente bajo, buena conductividad el\u00e9ctrica y t\u00e9rmica y proceso de fabricaci\u00f3n maduro.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Desventajas: <\/strong>Es relativamente grande y no puede manejar chips inform\u00e1ticos avanzados con alta densidad y m\u00faltiples contactos.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Aplicaciones:<\/strong> Se encuentra com\u00fanmente en circuitos integrados de administraci\u00f3n de energ\u00eda, electr\u00f3nica automotriz y chips de electrodom\u00e9sticos tradicionales.<\/li>\n<\/ul>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">2. Sustrato cer\u00e1mico: Como la al\u00famina o el nitruro de aluminio, conocidos por su <strong>excelente estabilidad <\/strong>t\u00e9rmica y <strong>propiedades de aislamiento<\/strong>.<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Caracter\u00edsticas:<\/strong> La cer\u00e1mica es muy resistente a altas temperaturas y su coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica (CTE) es muy cercano al de la oblea, lo que puede evitar que la oblea se da\u00f1e debido a una expansi\u00f3n desigual durante temperaturas alternas de calor y fr\u00edo.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Ventajas: <\/strong>Excelente resistencia al calor, buen aislamiento y estabilidad f\u00edsica extremadamente alta en condiciones de alta temperatura y alta presi\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Desventajas:<\/strong> Es caro, fr\u00e1gil y quebradizo y relativamente complejo de fabricar.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Aplicaciones: <\/strong>LED de alta potencia, electr\u00f3nica aeroespacial, m\u00f3dulos de potencia de veh\u00edculos el\u00e9ctricos (IGBT), comunicaciones de alta frecuencia.<\/li>\n<\/ul>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">3. Sustrato org\u00e1nico (sustrato IC): Este es el sustrato m\u00e1s utilizado en smartphones y chips de ordenador convencionales. Los ejemplos m\u00e1s conocidos son el <strong>sustrato BT<\/strong> y el <strong>sustrato ABF<\/strong>.<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Composici\u00f3n:<\/strong> Est\u00e1 compuesto de resina epoxi y materiales org\u00e1nicos como fibra de vidrio.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>ventaja:<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Alta densidad de cableado:<\/strong> puede colocar cableado denso en un \u00e1rea muy peque\u00f1a.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Delgado y ligero<\/strong>: adecuado para dispositivos m\u00f3viles.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Desventajas: <\/strong>No disipa el calor tan bien como la cer\u00e1mica y es propenso a deformarse debido al calor (problema de deformaci\u00f3n).<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Aplicaciones:<\/strong> Procesadores de tel\u00e9fonos m\u00f3viles, GPU de tarjetas gr\u00e1ficas, CPU de computadoras (los sustratos ABF son actualmente un material estrat\u00e9gico clave).<\/li>\n<\/ul>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">4. Sustrato de vidrio: Esta es la estrella en ascenso en el campo del embalaje y una <strong>tecnolog\u00eda de pr\u00f3xima<\/strong> generaci\u00f3n que se est\u00e1 desarrollando activamente.<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Por qu\u00e9 es necesario:<\/strong> A medida que los chips de IA se vuelven m\u00e1s grandes y r\u00e1pidos, los sustratos org\u00e1nicos tradicionales se deformar\u00e1n debido al calentamiento desigual.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>ventaja:<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Planitud extremadamente alta<\/strong>: puede grabar l\u00edneas m\u00e1s finas que las de los sustratos org\u00e1nicos.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Alta estabilidad t\u00e9rmica<\/strong>: No se deforma f\u00e1cilmente.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Integraci\u00f3n<\/strong>: permite empaquetar varios chips de forma m\u00e1s compacta.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Desventajas<\/strong>: Barreras t\u00e9cnicas extremadamente altas y costos actualmente elevados.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Aplicaciones<\/strong>: Futuros chips inform\u00e1ticos de inteligencia artificial de alta gama y procesadores de servidores.<\/li>\n<\/ul>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Actualmente, con el crecimiento explosivo de la demanda de IA y computaci\u00f3n de alto rendimiento, los sustratos org\u00e1nicos convencionales (fabricados con materiales similares a PCB laminados con fibra de vidrio) est\u00e1n mostrando gradualmente sus limitaciones. Si bien los sustratos org\u00e1nicos ofrecen ventajas como un procesamiento sencillo y una transmisi\u00f3n de alta velocidad, la diferencia significativa entre sus coeficientes de <strong>expansi\u00f3n t\u00e9rmica (CTE) <\/strong>y los del chip es un defecto fatal. A altas temperaturas, la diferencia en las tasas de expansi\u00f3n entre ambos puede provocar f\u00e1cilmente la ruptura de la conexi\u00f3n. Por lo tanto, para evitar el sobrecalentamiento y la quema, el chip debe ralentizarse forzosamente mediante \u00abestrangulamiento t\u00e9rmico\u00bb, lo que impide mantener el m\u00e1ximo rendimiento durante per\u00edodos prolongados. Adem\u00e1s, los materiales org\u00e1nicos son propensos a deformarse al escalarse, lo que limita considerablemente la densidad de transistores. Por lo tanto, ha surgido la nueva tecnolog\u00eda de \u00absustratos de vidrio\u00bb para abordar estos problemas.<\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-3c3d093a2ac1cd967010a680d5d0d026\" id=\"&#x73BB;&#x7483;&#x57FA;&#x677F;&#x662F;&#x4EC0;&#x9EBC;&#xFF1F;\"><strong>\u00bfQu\u00e9 es un sustrato de vidrio?<\/strong><\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En pocas palabras, el \u00absustrato de vidrio\u00bb es un nuevo tipo de material de soporte de n\u00facleo utilizado para el encapsulado de chips. <strong>Su objetivo es sustituir las resinas org\u00e1nicas tradicionales, como los sustratos de resina epoxi termoendurecible ABF, por materiales de vidrio especiales.<\/strong><\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En el proceso de empaquetado de chips, el sustrato act\u00faa como una \u00abbase\u00bb, que se utiliza para sujetar los troqueles desnudos cortados de la oblea y conectar el chip a los circuitos externos. Tradicionalmente, se ha evolucionado desde los marcos conductores y los sustratos cer\u00e1micos hasta los sustratos de materiales org\u00e1nicos m\u00e1s comunes. Los sustratos de vidrio, por otro lado, aprovechan las excelentes propiedades f\u00edsicas del vidrio y la tecnolog\u00eda de v\u00eda a trav\u00e9s del vidrio (TGV) para permitir un cableado de circuitos m\u00e1s preciso, lo que los convierte en una tecnolog\u00eda clave para lograr el empaquetado de alta densidad de pr\u00f3xima generaci\u00f3n.<\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-8230e2411dcaf8a8b18671f3da50a4ea\" id=\"&#x73BB;&#x7483;&#x57FA;&#x677F;&#x8207;&#x6709;&#x6A5F;&#x8F09;&#x677F;&#x7684;&#x5DEE;&#x7570;\"><strong>Diferencias entre sustratos de vidrio y soportes org\u00e1nicos<\/strong><\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">La siguiente tabla compara en detalle las diferencias entre los sustratos de vidrio de pr\u00f3xima generaci\u00f3n y los sustratos org\u00e1nicos convencionales actuales (como ABF) en t\u00e9rminos de propiedades f\u00edsicas, rendimiento y comercializaci\u00f3n:<\/p>\n\n<figure class=\"wp-block-table has-medium-font-size\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><\/td><td><strong>Sustrato de vidrio<\/strong><\/td><td><strong>Sustrato org\u00e1nico (ABF)<\/strong><\/td><\/tr><tr><td><strong>Materiales principales<\/strong><\/td><td>Material de vidrio especial.<\/td><td>Resinas org\u00e1nicas (como ABF), laminados tejidos de vidrio.<\/td><\/tr><tr><td><strong>llanura<\/strong><\/td><td><strong>Extremadamente alta.<\/strong> Sus propiedades ultraplanas son beneficiosas para el enfoque litogr\u00e1fico y el grabado de precisi\u00f3n, reduciendo la probabilidad de distorsi\u00f3n del patr\u00f3n en un 50 %.<\/td><td><strong>Calidad inferior. <\/strong>La superficie es rugosa y propensa a deformarse durante el procesamiento.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Densidad de interconexi\u00f3n<\/strong><\/td><td><strong>Extremadamente alta (mejora de 10x).<\/strong> El paso de TGV puede ser inferior a 100 micr\u00f3metros, lo que permite colocar un 50 % m\u00e1s de chips en la misma \u00e1rea.<\/td><td><strong>Limitado por las propiedades f\u00edsicas del material<\/strong>, el n\u00famero de aberturas y la densidad del cableado son mucho menores que los del vidrio.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Estabilidad t\u00e9rmica (CTE)<\/strong><\/td><td><strong>Excelente. <\/strong>Su coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica (CTE) es similar al de las obleas de silicio y soporta temperaturas superiores a 700 \u00b0C, lo que lo hace menos propenso a deformarse a altas temperaturas.<\/td><td><strong>Deficiente<\/strong>. La diferencia con el CTE del chip es demasiado grande, lo que lo hace propenso a expandirse y deformarse a altas temperaturas, lo que provoca fallos de conexi\u00f3n.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Se\u00f1al y consumo de energ\u00eda<\/strong><\/td><td><strong>Baja p\u00e9rdida, alta velocidad.<\/strong> Baja constante diel\u00e9ctrica, baja atenuaci\u00f3n de se\u00f1al; el espesor se puede reducir a la mitad, lo que resulta en un menor consumo de energ\u00eda.<\/td><td><strong>Las p\u00e9rdidas de alta frecuencia son significativas.<\/strong> El control de temperatura requiere estrangulamiento t\u00e9rmico, lo que limita el tiempo que el chip puede mantener su m\u00e1ximo rendimiento.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Capacidad de tama\u00f1o<\/strong><\/td><td><strong>Se puede fabricar en \u00e1reas ultragrandes<\/strong>. Admite tama\u00f1os de n\u00facleo grandes, como 120\u00d7120 mm, lo que satisface las necesidades de m\u00f3dulos de IA ultragrandes.<\/td><td><strong>Limitaciones de tama\u00f1o. <\/strong>Es dif\u00edcil acomodar m\u00e1s transistores en un tama\u00f1o limitado, y los transistores grandes son propensos a deformarse.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Madurez y costo de la tecnolog\u00eda<\/strong><\/td><td><strong>En desarrollo, los costos son relativamente altos<\/strong>. Los desaf\u00edos incluyen la perforaci\u00f3n de TGV y la adhesi\u00f3n del metal; se espera la producci\u00f3n en masa entre 2026 y 2030.<\/td><td><strong>Se trata de una tecnolog\u00eda madura con costos relativamente bajos<\/strong>. Es f\u00e1cil de procesar y representa el est\u00e1ndar actual de la industria y la corriente dominante del mercado.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-ca3f7ff9ca70840ffcf997caab872d8a\" id=\"&#x70BA;&#x4F55;&#x6703;&#x6210;&#x70BA;&#x65B0;&#x7684;&#x95DC;&#x6CE8;&#x6280;&#x8853;&#xFF1F;\"><strong>\u00bfPor qu\u00e9 se ha convertido en una nueva tecnolog\u00eda de inter\u00e9s?<\/strong><\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">El r\u00e1pido ascenso de los sustratos de vidrio en la industria de los semiconductores se debe principalmente a las limitaciones f\u00edsicas de las tecnolog\u00edas existentes y al deseo de la generaci\u00f3n de IA de alcanzar el m\u00e1ximo rendimiento. A medida que la miniaturizaci\u00f3n de los transistores se acerca a sus l\u00edmites f\u00edsicos, el ritmo de avance de la Ley de Moore se ralentiza, lo que impulsa a la industria a recurrir a tecnolog\u00edas de chiplets y encapsulado 3D para lograr avances. Sin embargo, la enorme potencia de c\u00e1lculo necesaria para el entrenamiento e inferencia de IA ha provocado un aumento dr\u00e1stico del tama\u00f1o del chip y el consumo de energ\u00eda. Los sustratos tradicionales suelen tener dificultades para superar los retos de la deformaci\u00f3n a alta temperatura y la transmisi\u00f3n de se\u00f1ales al soportar encapsulados de \u00e1rea tan grande. Los sustratos de vidrio, con su superior soporte estructural y capacidad de transmisi\u00f3n de se\u00f1ales, abordan a la perfecci\u00f3n estos retos, convirti\u00e9ndose en un factor crucial para respaldar las tecnolog\u00edas de encapsulado avanzadas y continuar el crecimiento del rendimiento del chip.<\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-887f3c9bbf2e210013870b7d17da88cd\" id=\"&#x73BB;&#x7483;&#x57FA;&#x677F;&#x6240;&#x5E36;&#x4F86;&#x7684;&#x512A;&#x52E2;\"><strong>Ventajas de los sustratos de vidrio<\/strong><\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En comparaci\u00f3n con los materiales tradicionales, los sustratos de vidrio presentan ventajas f\u00edsicas y el\u00e9ctricas abrumadoras, principalmente en los siguientes aspectos:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>M\u00e1xima planitud y densidad de interconexi\u00f3n:<\/strong> El vidrio ofrece una planitud inigualable, lo que mejora significativamente la profundidad de enfoque en los procesos de fotolitograf\u00eda y permite un grabado m\u00e1s preciso. Esto permite reducir la separaci\u00f3n de las v\u00edas (TGV) a una precisi\u00f3n de 100 micr\u00f3metros, lo que multiplica directamente por 10 la densidad de interconexi\u00f3n. En la misma \u00e1rea, los sustratos de vidrio pueden alojar un 50 % m\u00e1s de matrices, lo que aumenta significativamente el n\u00famero de transistores en el encapsulado.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Excelente estabilidad t\u00e9rmica y fiabilidad<\/strong>: El vidrio soporta temperaturas superiores a 700 \u00b0C y su coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica (CTE) es muy similar al de las obleas de silicio. Esto soluciona el problema de la f\u00e1cil expansi\u00f3n y deformaci\u00f3n de los materiales org\u00e1nicos tradicionales, reduce la probabilidad de deformaci\u00f3n del patr\u00f3n a altas temperaturas en un 50 %, reduce significativamente el riesgo de rotura de la oblea y garantiza la fiabilidad de la conexi\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Transmisi\u00f3n de alta velocidad y mantenimiento del m\u00e1ximo rendimiento<\/strong>: al beneficiarse de una baja p\u00e9rdida diel\u00e9ctrica y excelentes caracter\u00edsticas de disipaci\u00f3n de calor, los sustratos de vidrio no solo transmiten se\u00f1ales m\u00e1s r\u00e1pido y consumen menos energ\u00eda, sino que tambi\u00e9n permiten que los chips mantengan el m\u00e1ximo rendimiento durante un per\u00edodo de tiempo m\u00e1s largo, evitando la reducci\u00f3n forzada de la velocidad debido al sobrecalentamiento (estrangulamiento t\u00e9rmico).<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Potencial de empaquetado m\u00e1s delgado y de mayor tama\u00f1o<\/strong>: El espesor del sustrato de vidrio se puede reducir aproximadamente a la mitad, lo que favorece la fabricaci\u00f3n de dispositivos m\u00e1s delgados y ligeros. Al mismo tiempo, la industria est\u00e1 desarrollando n\u00facleos de vidrio ultragrandes, como los de 120\u00d7120 mm, que superan el l\u00edmite de tama\u00f1o de los sustratos org\u00e1nicos y satisfacen a la perfecci\u00f3n las necesidades de empaquetado de los m\u00f3dulos ultragrandes de IA.<\/li>\n<\/ul>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-bda394599e6ecaf3591b8d84fdbf5c4f\" id=\"&#x73BB;&#x7483;&#x57FA;&#x677F;&#x7684;&#x61C9;&#x7528;&#x5834;&#x5408;\"><strong>Aplicaciones de sustratos de vidrio<\/strong><\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En base a las ventajas mencionadas, los sustratos de vidrio se utilizar\u00e1n principalmente en campos con requisitos extremadamente altos de \u00abrendimiento\u00bb e \u00abintegraci\u00f3n\u00bb:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Aceleradores de IA y HPC (Computaci\u00f3n de Alto Rendimiento)<\/strong>: Esta es la demanda m\u00e1s apremiante. El chippleting de \u00e1rea grande y el apilamiento de memoria de alto ancho de banda (HBM) satisfacen los requisitos de potencia computacional para el entrenamiento de modelos grandes.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>CPO (\u00d3ptica de empaquetado com\u00fan) e integraci\u00f3n optoelectr\u00f3nica<\/strong>: el vidrio es transparente e ideal para integrar gu\u00edas de ondas \u00f3pticas, lo cual es crucial para los centros de datos que buscan interconexiones \u00f3pticas de baja latencia y futuras comunicaciones 6G.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Plataforma avanzada de empaquetado 3D<\/strong>: como placa portadora de n\u00facleo de gran tama\u00f1o para distribuci\u00f3n en abanico o RDL, admite m\u00f3dulos multichip complejos.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Electr\u00f3nica de consumo de alta gama<\/strong>: Aunque actualmente el coste es elevado, a medio y largo plazo, si surge una demanda de port\u00e1tiles, tablets o m\u00f3viles m\u00e1s finos y ligeros con disipaci\u00f3n de calor extrema, esto tambi\u00e9n se evaluar\u00e1 e implementar\u00e1.<\/li>\n<\/ul>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-28b60e2545288294a076c5ab3203de7d\" id=\"&#x73BB;&#x7483;&#x57FA;&#x677F;&#x672A;&#x4F86;&#x6240;&#x9762;&#x81E8;&#x7684;&#x6311;&#x6230;\"><strong>Desaf\u00edos que enfrentan los sustratos de vidrio en el futuro<\/strong><\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">A pesar de las prometedoras perspectivas de aplicaci\u00f3n de los sustratos de vidrio, a\u00fan quedan por superar varios obst\u00e1culos tecnol\u00f3gicos e industriales antes de pasar del laboratorio a la producci\u00f3n en masa a gran escala. El mayor desaf\u00edo reside en las propiedades inherentes del vidrio; su fragilidad dificulta enormemente los procesos de producci\u00f3n y manipulaci\u00f3n. Reducir las tasas de rotura y mantener el rendimiento de la l\u00ednea de producci\u00f3n son problemas que el sector de fabricaci\u00f3n debe resolver.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">\u6b64\u5916\uff0c\u6838\u5fc3\u7684\u73bb\u7483\u901a\u5b54\uff08TGV\uff09\u6280\u8853\u4e5f\u9762\u81e8\u9ad8\u5ea6\u8907\u96dc\u6027\uff0c\u4e0d\u50c5\u8981\u5728\u73bb\u7483\u4e0a\u7cbe\u6e96\u947d\u51fa\u5fae\u5c0f\u5b54\u6d1e\u4e26\u5747\u52fb\u586b\u5145\u91d1\u5c6c\u5c0e\u96fb\u5c64\uff0c\u9084\u9700\u514b\u670d\u91d1\u5c6c\u8207\u73bb\u7483\u4ecb\u9762\u9644\u8457\u529b\u8f03\u5dee\u7684\u554f\u984c\uff0c\u78ba\u4fdd\u9023\u63a5\u7684\u7a69\u56fa\u8207\u53ef\u9760\u3002<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En cuanto a las pruebas, dado que la mayor\u00eda de los equipos de prueba tradicionales est\u00e1n dise\u00f1ados para materiales opacos, la alta transparencia y las propiedades reflectantes \u00fanicas del vidrio pueden provocar f\u00e1cilmente distorsi\u00f3n o p\u00e9rdida de se\u00f1al. Esto obliga a la industria a desarrollar nuevas tecnolog\u00edas de prueba y medici\u00f3n \u00f3ptica para garantizar la precisi\u00f3n.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">\u6700\u5f8c\uff0c\u4f9b\u61c9\u93c8\u7684\u6574\u5408\u8207\u6210\u672c\u63a7\u5236\u4e5f\u662f\u4e00\u5927\u963b\u7919\uff0c\u76f8\u8f03\u65bc\u5df2\u76f8\u7576\u6210\u719f\u7684\u6709\u6a5f\u8f09\u677f\u751f\u614b\u7cfb\uff0c\u73bb\u7483\u57fa\u677f\u5f9e\u6750\u6599\u3001\u8a2d\u5099\u5230\u5c01\u88dd\u5ee0\u7684\u5354\u4f5c\u6a21\u5f0f\u4ecd\u8655\u65bc\u78e8\u5408\u671f\uff0c\u5c0e\u81f4\u521d\u671f\u88fd\u9020\u6210\u672c\u5c45\u9ad8\u4e0d\u4e0b\uff0c\u9019\u4e9b\u90fd\u662f\u672a\u4f86\u5e7e\u5e74\u7522\u696d\u5fc5\u9808\u5171\u540c\u653b\u514b\u7684\u8271\u9245\u6311\u6230\u3002<\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-b982b1b31b1fd374cd53025b77552d67\" id=\"&#x66F4;&#x591A;&#x5B8F;&#x5D34;&#x947D;&#x77F3;&#x7814;&#x78E8;&#x62CB;&#x5149;&#x8017;&#x6750;&#x8CC7;&#x8A0A;\">M\u00e1s informaci\u00f3n sobre los consumibles de pulido y rectificado de diamantes Hongway<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\"><strong>Para obtener m\u00e1s informaci\u00f3n sobre c\u00f3mo Honway puede aportar beneficios innovadores a sus procesos de fabricaci\u00f3n de semiconductores, haga clic en el siguiente enlace para explorar nuestra gama completa de consumibles para pulido y esmerilado de diamantes y detalles tecnol\u00f3gicos:<\/strong><\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list has-medium-font-size\">\n<li><strong><a href=\"\/?product_cat=&#x7814;&#x78E8;&#x6DB2;\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product-category\/%e7%a0%94%e7%a3%a8%e6%b6%b2\/\">Serie de l\u00edquidos para pulir diamantes nano de Hongway<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"\/?product_cat=&#x91D1;&#x76F8;&#x62CB;&#x5149;&#x588A;\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product-category\/%e9%87%91%e7%9b%b8%e8%80%97%e6%9d%90\/%e9%87%91%e7%9b%b8%e6%8b%8b%e5%85%89%e5%a2%8a\/\">Almohadillas de pulido y rectificado de obleas de precisi\u00f3n Hongway<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/product\/muelas-abrasivas-para-rectificado-de-superficies-de-obleas\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product\/%e6%99%b6%e5%9c%93%e5%b9%b3%e9%9d%a2%e7%a3%a8%e5%89%8a%e7%94%a8%e7%a0%82%e8%bc%aa\/\">Muela de rectificado de superficies de obleas Hongway<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/product\/muela-de-rectificado-de-chaflan-para-obleas-de-silicio\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product\/%e7%9f%bd%e6%99%b6%e5%9c%93%e7%94%a8%e5%80%92%e8%a7%92%e7%a3%a8%e5%89%8a%e7%a0%82%e8%bc%aa\/\">Muela abrasiva para chaflanes de obleas de silicio Hongway<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/product\/cuchillo-de-trazado-para-electroformado-de-obleas-hwd25\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product\/hwd25-%e6%99%b6%e5%9c%93%e9%9b%bb%e9%91%84%e5%88%92%e7%89%87%e5%88%80\/\">Cuchillo rebanador de obleas electroformadas Hongway<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product\/hwe25-%e6%99%b6%e5%9c%93%e5%b0%81%e8%a3%9d%e5%88%92%e7%89%87%e5%88%80-%e8%bb%9f%e5%88%80\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product\/hwe25-%e6%99%b6%e5%9c%93%e5%b0%81%e8%a3%9d%e5%88%92%e7%89%87%e5%88%80-%e8%bb%9f%e5%88%80\/\"><strong>Cuchillo para cortar obleas Hongwei &#8211; cuchillo blando<\/strong><\/a><\/li>\n\n\n\n<li><a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/product\/cuchillo-rebanador-para-empaquetado-de-obleas-hws25-cuchillo-duro\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product\/hws25-%e6%99%b6%e5%9c%93%e5%b0%81%e8%a3%9d%e5%88%92%e7%89%87%e5%88%80-%e7%a1%ac%e5%88%80\/\"><strong>Cuchillo para cortar obleas Hongwei &#8211; cuchillo duro<\/strong><\/a><\/li>\n<\/ul>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\"><strong>Tambi\u00e9n puede comunicarse directamente con nuestro equipo de expertos de Hongwei y le brindaremos la consulta y las soluciones personalizadas m\u00e1s profesionales.<\/strong><\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-0c705da9140047cd249771987b75ad3b\" id=\"&#x95B1;&#x8B80;&#x66F4;&#x591A;&#x76F8;&#x95DC;&#x8B70;&#x984C;\">Leer m\u00e1s sobre temas relacionados<\/h2>\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\">Sustrato de diamante&gt;&gt;&gt;<a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%be%9e%e7%8f%a0%e5%af%b6%e5%88%b0%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%ef%bc%9a%e9%91%bd%e7%9f%b3%e6%88%90%e7%82%ba%e6%96%b0%e4%b8%96%e4%bb%a3%e5%b0%8e%e7%86%b1%e6%9d%90%e6%96%99%e7%9a%84%e9%97%9c%e9%8d%b5\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%be%9e%e7%8f%a0%e5%af%b6%e5%88%b0%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%ef%bc%9a%e9%91%bd%e7%9f%b3%e6%88%90%e7%82%ba%e6%96%b0%e4%b8%96%e4%bb%a3%e5%b0%8e%e7%86%b1%e6%9d%90%e6%96%99%e7%9a%84%e9%97%9c%e9%8d%b5\/\">De la joyer\u00eda a los semiconductores: el diamante juega un papel clave en la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de materiales conductores t\u00e9rmicos.<\/a><\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">Semiconductor compuesto &gt;&gt;&gt;<a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%e7%b2%be%e5%af%86%e8%a3%bd%e7%a8%8b%e7%9a%84%e7%a7%98%e5%af%86%e6%ad%a6%e5%99%a8\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%e7%b2%be%e5%af%86%e8%a3%bd%e7%a8%8b%e7%9a%84%e7%a7%98%e5%af%86%e6%ad%a6%e5%99%a8\/\">El arma secreta de la fabricaci\u00f3n de precisi\u00f3n de semiconductores: consumibles para pulido y esmerilado de diamantes, que mejoran eficazmente el rendimiento y el desempe\u00f1o de las obleas.<\/a><\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">Rectificado y pulido de semiconductores&gt;&gt;&gt;<a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%e8%a3%bd%e7%a8%8b%e4%b8%ad%e7%9a%84%e7%a0%94%e7%a3%a8%e6%8b%8b%e5%85%89%ef%bc%9a%e5%be%9e%e6%9d%90%e6%96%99%e9%81%b8%e6%93%87%e5%88%b0%e8%80%97%e6%9d%90%e8%b3%a6%e8%83%bd\/\">Rectificado y pulido en la fabricaci\u00f3n de semiconductores: desde la selecci\u00f3n de materiales hasta la habilitaci\u00f3n de consumibles para procesos excelentes<\/a><\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">Consumibles para rectificado y pulido&gt;&gt;&gt;<a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%89%b5%e6%96%b0%e7%a0%94%e7%a3%a8%e6%8b%8b%e5%85%89%e8%80%97%e6%9d%90%ef%bc%9a%e9%a9%85%e5%8b%95%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%e7%94%a2%e6%a5%ad%e9%82%81%e5%90%91%e6%9b%b4%e9%ab%98%e7%b2%be%e5%af%86\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%89%b5%e6%96%b0%e7%a0%94%e7%a3%a8%e6%8b%8b%e5%85%89%e8%80%97%e6%9d%90%ef%bc%9a%e9%a9%85%e5%8b%95%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%e7%94%a2%e6%a5%ad%e9%82%81%e5%90%91%e6%9b%b4%e9%ab%98%e7%b2%be%e5%af%86\/\">Consumibles innovadores para rectificado y pulido: impulsando la industria de semiconductores hacia una mayor precisi\u00f3n<\/a><\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">La clave para obtener obleas ultraplanas &gt;&gt;&gt;<a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%e7%a0%94%e7%a3%a8%e6%8b%8b%e5%85%89%e7%9a%84%e3%80%8c%e8%96%84%e3%80%8d%e5%ad%b8%e5%95%8f%ef%bc%9a%e5%af%a6%e7%8f%be%e8%b6%85%e5%b9%b3%e5%9d%a6%e6%99%b6%e5%9c%93%e7%9a%84\/\">La ciencia \u00abdelgada\u00bb del rectificado y pulido de semiconductores: La clave para lograr obleas ultraplanas<\/a><\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">Integraci\u00f3n heterog\u00e9nea y empaquetado avanzado &gt;&gt;&gt;<a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/abrazando-el-futuro-como-los-consumibles-de-rectificado-y-pulido-respaldan-la-integracion-heterogenea-y-el-embalaje-avanzado\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/&#x8FCE;&#x6230;&#x672A;&#x4F86;&#xFF1A;&#x7814;&#x78E8;&#x62CB;&#x5149;&#x8017;&#x6750;&#x5982;&#x4F55;&#x52A9;&#x529B;&#x7570;&#x8CEA;&#x6574;&#x5408;&#x8207;&#x5148;&#x9032;\/\">De cara al futuro: c\u00f3mo ayudan los consumibles de rectificado y pulido Integraci\u00f3n heterog\u00e9nea y empaquetado avanzado<\/a><\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">Pulido de semiconductores compuestos&gt;&gt;&gt;<a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/dominando-la-tecnologia-de-pulido-de-semiconductores-compuestos-habilitando-un-alto-rendimiento-en-componentes-electronicos-de-proxima-generacion\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/&#x638C;&#x63E1;&#x5316;&#x5408;&#x7269;&#x534A;&#x5C0E;&#x9AD4;&#x62CB;&#x5149;&#x6280;&#x8853;&#xFF1A;&#x5BE6;&#x73FE;&#x65B0;&#x4E16;&#x4EE3;&#x96FB;&#x5B50;&#x5143;&#x4EF6;\/\">Dominio de la tecnolog\u00eda de pulido de semiconductores compuestos: logro de un alto rendimiento en componentes electr\u00f3nicos de \u00faltima generaci\u00f3n.<\/a><\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">Molienda de semiconductores compuestos&gt;&gt;&gt;<a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/enfoque-en-sic-y-gan-avances-y-retos-en-la-tecnologia-de-rectificado-y-pulido-de-semiconductores-compuestos\/\" data-type=\"post\" data-id=\"122082\">Centr\u00e1ndose en SiC y GaN: avances y desaf\u00edos en la tecnolog\u00eda de pulido y rectificado de semiconductores compuestos<\/a><\/li>\n<\/ol>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity is-style-wide\"\/>\n\n<p>En t\u00e9rminos de molienda, ofrecemos ajustes personalizados y podemos ajustar la proporci\u00f3n seg\u00fan los requisitos de procesamiento para lograr la m\u00e1xima eficiencia.<\/p>\n\n<p>Si despu\u00e9s de leer el texto a\u00fan no sabes c\u00f3mo elegir el m\u00e1s adecuado.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Bienvenido a contactarnos, tendremos alguien para responder sus preguntas.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Si necesita un presupuesto personalizado, p\u00f3ngase en contacto con nosotros.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Horario de atenci\u00f3n al cliente: lunes a viernes de 09:00 a 18:00<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Tel\u00e9fono: <a 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href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8e%9f%e7%89%a9%e6%96%99-2\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Somos Hongway. Controlamos nuestras materias primas desde el origen para garantizar la calidad de nuestros productos y ofrecerle opciones personalizadas.<\/a><\/div>\n<\/div>\n\n<div style=\"height:100px\" aria-hidden=\"true\" class=\"wp-block-spacer\"><\/div>\n\n<p>Art\u00edculos que te pueden interesar&#8230;<\/p>\n\n<div class=\"wp-block-columns is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\" style=\"flex-basis:100%\"><p>[wpb-random-posts]<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A medida que la ola de inteligencia artificial (IA) se extiende por todo el mundo, la demanda de rendimiento de chips proveniente de modelos de lenguaje de gran tama\u00f1o y computaci\u00f3n de alto rendimiento (HPC) crece exponencialmente. Sin embargo, la industria de los semiconductores se enfrenta a una dura realidad f\u00edsica: la Ley de Moore est\u00e1 llegando gradualmente a su fin.<br \/>Para agrupar m\u00e1s transistores en un espacio limitado, los fabricantes de chips est\u00e1n cambiando de dise\u00f1os planos 2D al apilamiento 3D, y el factor decisivo en esta carrera se ha trasladado de la propia fabricaci\u00f3n de chips al \u00abencapsulado avanzado\u00bb.<br \/>En esta revoluci\u00f3n tecnol\u00f3gica, emerge una tecnolog\u00eda considerada revolucionaria: los sustratos de vidrio. Los principales fabricantes tambi\u00e9n est\u00e1n elaborando planes al respecto, con una producci\u00f3n en masa prevista entre 2026 y 2030. \u00bfQu\u00e9 son exactamente los sustratos de vidrio? \u00bfPor qu\u00e9 pueden convertirse en la salvaci\u00f3n de la era de la IA? Este art\u00edculo le ofrecer\u00e1 un an\u00e1lisis en profundidad.<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":139259,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"disabled","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[10336,10331,10332,10337],"tags":[10339,12390],"class_list":["post-139260","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-aula-de-ciencias","category-columna-de-conocimiento","category-nueva-ciencia-y-tecnologia","category-tecnologia-de-pulido-y-rectificado-de-semiconductores","tag-semiconductor-es","tag-sustrato-de-vidrio"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/139260","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=139260"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/139260\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/139259"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=139260"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=139260"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=139260"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}