{"id":126688,"date":"2025-06-27T10:24:19","date_gmt":"2025-06-27T02:24:19","guid":{"rendered":"https:\/\/honwaygroup.com\/el-amanecer-de-la-era-de-los-chips-fotonicos-la-universidad-de-fudan-presenta-un-chip-multiplexor-fotonico-de-silicio\/"},"modified":"2025-09-12T17:06:26","modified_gmt":"2025-09-12T09:06:26","slug":"el-amanecer-de-la-era-de-los-chips-fotonicos-la-universidad-de-fudan-presenta-un-chip-multiplexor-fotonico-de-silicio","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/el-amanecer-de-la-era-de-los-chips-fotonicos-la-universidad-de-fudan-presenta-un-chip-multiplexor-fotonico-de-silicio\/","title":{"rendered":"\u00bfEl amanecer de la era de los chips fot\u00f3nicos? La Universidad de Fudan presenta un chip multiplexor fot\u00f3nico de silicio."},"content":{"rendered":"\n<p class=\"has-medium-font-size\">Con el r\u00e1pido avance de la inteligencia artificial, el big data y la computaci\u00f3n de alto rendimiento, las tecnolog\u00edas de transmisi\u00f3n de datos se enfrentan a retos sin precedentes. Aunque las se\u00f1ales electr\u00f3nicas tradicionales siguen utiliz\u00e1ndose ampliamente, sus limitaciones en cuanto a velocidad, latencia y consumo de energ\u00eda cada vez se ajustan menos a las exigencias computacionales modernas. En consecuencia, la fot\u00f3nica de silicio se ha convertido en un punto focal dentro de la esfera tecnol\u00f3gica mundial. Recientemente, la Universidad de Fudan, en China, ha anunciado el desarrollo exitoso de un chip multiplexor que utiliza la luz como medio de transmisi\u00f3n de se\u00f1ales. Esto demuestra el potencial del procesamiento de datos basado en la luz en t\u00e9rminos de velocidad y eficiencia, lo que ha suscitado un amplio debate sobre las perspectivas de aplicaci\u00f3n de los chips fot\u00f3nicos. Este nuevo avance puede introducir perspectivas totalmente nuevas para las futuras arquitecturas de chips y centros de datos.<br\/><br\/>Traducci\u00f3n realizada con la versi\u00f3n gratuita del traductor DeepL.com<\/p>\n\n<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Tabla de contenido<\/h2><nav><ul><li class=\"\"><a href=\"#%E5%85%89%E8%A8%8A%E8%99%9F%E5%8F%96%E4%BB%A3%E9%9B%BB%E5%AD%90%E8%A8%8A%E8%99%9F%EF%BC%9A%E5%82%B3%E8%BC%B8%E6%96%B9%E5%BC%8F%E7%9A%84%E6%A0%B9%E6%9C%AC%E9%9D%A9%E6%96%B0\">Las se\u00f1ales \u00f3pticas sustituyen a las se\u00f1ales electr\u00f3nicas: una revoluci\u00f3n fundamental en los m\u00e9todos de transmisi\u00f3n.<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E5%A4%9A%E5%B7%A5%E5%99%A8%E6%8A%80%E8%A1%93%EF%BC%9A%E6%94%AF%E6%92%90%E9%AB%98%E9%80%9F%E8%B3%87%E6%96%99%E6%B5%81%E9%80%9A%E7%9A%84%E9%97%9C%E9%8D%B5\">Tecnolog\u00eda multiplexora: el factor clave para el flujo de datos a alta velocidad<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E5%85%89%E9%9B%BB%E6%95%B4%E5%90%88%EF%BC%9A%E5%85%8B%E6%9C%8D%E7%95%B0%E8%B3%AA%E7%B3%BB%E7%B5%B1%E9%96%93%E7%9A%84%E6%BA%9D%E9%80%9A%E9%9A%9C%E7%A4%99\">Integraci\u00f3n optoelectr\u00f3nica: superando las barreras de comunicaci\u00f3n entre sistemas heterog\u00e9neos<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E6%A8%A1%E6%85%8B%E5%A4%9A%E5%B7%A5%E8%A8%AD%E8%A8%88%EF%BC%9A%E6%8F%90%E5%8D%87%E9%A0%BB%E5%AF%AC%E8%88%87%E5%82%B3%E8%BC%B8%E6%95%88%E7%8E%87\">Dise\u00f1o de multiplexaci\u00f3n modal: mejora del ancho de banda y la eficiencia de transmisi\u00f3n<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E5%95%86%E7%94%A8%E6%BD%9B%E5%8A%9B%E8%88%87%E8%90%BD%E5%9C%B0%E6%8C%91%E6%88%B0%E4%B8%A6%E5%AD%98\">El potencial comercial coexiste con los retos de implementaci\u00f3n.<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E5%85%A8%E7%90%83%E8%A6%96%E8%A7%92%E4%B8%8B%E7%9A%84%E5%85%89%E5%AD%90%E6%8A%80%E8%A1%93%E7%AB%B6%E8%B3%BD\">La carrera mundial por las tecnolog\u00edas fot\u00f3nicas<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E7%B5%90%E8%AA%9E\">Conclusi\u00f3n<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-49bd98ef38b2e3a41f5a82a83bed3ed7\" id=\"&#x5149;&#x8A0A;&#x865F;&#x53D6;&#x4EE3;&#x96FB;&#x5B50;&#x8A0A;&#x865F;&#xFF1A;&#x50B3;&#x8F38;&#x65B9;&#x5F0F;&#x7684;&#x6839;&#x672C;&#x9769;&#x65B0;\">Las se\u00f1ales \u00f3pticas sustituyen a las se\u00f1ales electr\u00f3nicas: una revoluci\u00f3n fundamental en los m\u00e9todos de transmisi\u00f3n.<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Con el r\u00e1pido avance de la inteligencia artificial y las tecnolog\u00edas inform\u00e1ticas de alto rendimiento, los m\u00e9todos tradicionales de transmisi\u00f3n de se\u00f1ales electr\u00f3nicas se enfrentan cada vez m\u00e1s a limitaciones en t\u00e9rminos de velocidad y consumo energ\u00e9tico. Para superar estos obst\u00e1culos, la comunidad cient\u00edfica est\u00e1 explorando activamente nuevos enfoques para sustituir las se\u00f1ales electr\u00f3nicas por se\u00f1ales \u00f3pticas. En este contexto, ha surgido r\u00e1pidamente la tecnolog\u00eda fot\u00f3nica de silicio. Su principio b\u00e1sico consiste en utilizar la luz para transmitir datos e instrucciones, lo que ofrece la posibilidad de mejorar significativamente la eficiencia computacional y reducir la latencia.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">La Universidad de Fudan, en China, ha anunciado recientemente el desarrollo de un \u00abchip multiplexor modal integrado de alto orden con fot\u00f3nica de silicio\u00bb capaz de procesar se\u00f1ales \u00f3pticas a velocidades ultrarr\u00e1pidas. Este avance se considera un gran paso hacia la aplicaci\u00f3n pr\u00e1ctica de los chips fot\u00f3nicos. La tecnolog\u00eda se ha presentado para su publicaci\u00f3n en una revista internacional, lo que demuestra su potencial tanto en el \u00e1mbito acad\u00e9mico como en el tecnol\u00f3gico.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-da760bfe4ecec42ab1392ca2f1338770\" id=\"&#x591A;&#x5DE5;&#x5668;&#x6280;&#x8853;&#xFF1A;&#x652F;&#x6490;&#x9AD8;&#x901F;&#x8CC7;&#x6599;&#x6D41;&#x901A;&#x7684;&#x95DC;&#x9375;\">Tecnolog\u00eda multiplexora: el factor clave para el flujo de datos a alta velocidad<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En el coraz\u00f3n de este novedoso chip se encuentra un componente conocido como multiplexor. Un multiplexor selecciona se\u00f1ales de m\u00faltiples fuentes de datos y las transmite a trav\u00e9s de una \u00fanica v\u00eda, lo que lo convierte en un componente fundamental para gestionar flujos de datos a gran escala y alta velocidad. Las pruebas realizadas por la Universidad de Fudan demuestran que este multiplexor fot\u00f3nico de silicio alcanza velocidades de transmisi\u00f3n de hasta 38 Tbps. En teor\u00eda, puede transmitir aproximadamente 4,75 billones de par\u00e1metros de un modelo de lenguaje grande por segundo, lo que ofrece un valor pr\u00e1ctico sustancial para la escala cada vez mayor de los modelos de IA.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Este avance ayuda a abordar los retos de ancho de banda a los que se enfrenta actualmente el entrenamiento de modelos a gran escala, especialmente en centros de datos y servidores de alto rendimiento, donde la conectividad entre chips de alta velocidad se ha convertido en uno de los cuellos de botella del rendimiento del sistema.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-0ceeb9338592af7f99cb38755f9a0408\" id=\"&#x5149;&#x96FB;&#x6574;&#x5408;&#xFF1A;&#x514B;&#x670D;&#x7570;&#x8CEA;&#x7CFB;&#x7D71;&#x9593;&#x7684;&#x6E9D;&#x901A;&#x969C;&#x7919;\">Integraci\u00f3n optoelectr\u00f3nica: superando las barreras de comunicaci\u00f3n entre sistemas heterog\u00e9neos<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">A pesar del impresionante rendimiento de los chips fot\u00f3nicos de silicio, su integraci\u00f3n con los sistemas de componentes electr\u00f3nicos existentes sigue siendo un reto t\u00e9cnico clave. La mayor\u00eda de los sistemas de memoria y l\u00f3gica actuales se basan en la arquitectura electr\u00f3nica CMOS, y la interconexi\u00f3n perfecta de las se\u00f1ales \u00f3pticas con las se\u00f1ales electr\u00f3nicas constituye un obst\u00e1culo t\u00e9cnico importante para el avance de la integraci\u00f3n optoelectr\u00f3nica.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Uno de los principales logros tecnol\u00f3gicos de la Universidad de Fudan reside en la capacidad de este chip para integrar la transmisi\u00f3n \u00f3ptica con la arquitectura CMOS con baja latencia, lo que permite que los fotones y los componentes electr\u00f3nicos funcionen de forma sin\u00e9rgica en una \u00fanica plataforma. Esto tiene importantes implicaciones para el desarrollo futuro de los procesadores de arquitectura h\u00edbrida de alto rendimiento de pr\u00f3xima generaci\u00f3n.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-ebab677473ee56f17c4dd0780c40bc8d\" id=\"&#x6A21;&#x614B;&#x591A;&#x5DE5;&#x8A2D;&#x8A08;&#xFF1A;&#x63D0;&#x5347;&#x983B;&#x5BEC;&#x8207;&#x50B3;&#x8F38;&#x6548;&#x7387;\">Dise\u00f1o de multiplexaci\u00f3n modal: mejora del ancho de banda y la eficiencia de transmisi\u00f3n<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En comparaci\u00f3n con las arquitecturas de comunicaci\u00f3n monomodo tradicionales, este chip emplea una avanzada tecnolog\u00eda de multiplexaci\u00f3n de modos para transmitir datos simult\u00e1neamente a trav\u00e9s de m\u00faltiples rutas \u00f3pticas independientes, lo que mejora significativamente la densidad del ancho de banda y la eficiencia de la comunicaci\u00f3n. Este dise\u00f1o no solo aumenta la capacidad de procesamiento de datos por unidad de superficie del chip, sino que tambi\u00e9n ayuda a reducir el n\u00famero de canales de transmisi\u00f3n que requiere el sistema.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Las observaciones t\u00e9cnicas indican que este avance arquitect\u00f3nico responde directamente a la demanda actual de intercambio de datos de alta velocidad y baja latencia dentro de las aplicaciones de inteligencia artificial. A medida que el tama\u00f1o de los modelos sigue aumentando, la comunicaci\u00f3n de datos fot\u00f3nica puede convertirse en la direcci\u00f3n predominante para el dise\u00f1o de la arquitectura de sistemas en el futuro.<\/p>\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full is-resized\"><a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/a-2.jpg\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1000\" height=\"750\" src=\"https:\/\/honwaygroup.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/a-2.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-113165\" style=\"width:1200px;height:auto\" srcset=\"https:\/\/honwaygroup.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/a-2.jpg 1000w, https:\/\/honwaygroup.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/a-2-300x225.avif 300w, https:\/\/honwaygroup.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/a-2-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 1000px) 100vw, 1000px\" \/><\/a><\/figure>\n\n<p>(Fuente de la imagen: medios de comunicaci\u00f3n chinos)<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-0a00171ccad05e4743bd30c51bb06b2e\" id=\"&#x5546;&#x7528;&#x6F5B;&#x529B;&#x8207;&#x843D;&#x5730;&#x6311;&#x6230;&#x4E26;&#x5B58;\">El potencial comercial coexiste con los retos de implementaci\u00f3n.<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Aunque los chips se encuentran todav\u00eda en fase experimental, algunas opiniones sugieren que la tecnolog\u00eda correspondiente podr\u00eda lograr avances significativos a nivel de aplicaci\u00f3n en un plazo de tres a cinco a\u00f1os. Los chips fot\u00f3nicos tienen un potencial especial para mejorar el rendimiento de los sistemas y reducir el consumo de energ\u00eda en \u00e1reas como el entrenamiento de modelos a gran escala, la computaci\u00f3n paralela y las comunicaciones internas de los centros de datos.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Sin embargo, pasar de los chips prototipo a la producci\u00f3n a gran escala requiere superar numerosos retos t\u00e9cnicos y econ\u00f3micos. Entre ellos se incluyen lograr la estabilidad del proceso para los componentes fot\u00f3nicos, garantizar la compatibilidad con las l\u00edneas de fabricaci\u00f3n existentes basadas en silicio y optimizar las tecnolog\u00edas generales de encapsulado y gesti\u00f3n t\u00e9rmica. Los investigadores hacen hincapi\u00e9 en que el chip actual sigue siendo un logro en fase inicial, y que a\u00fan es necesario validar m\u00e1s a fondo su estabilidad y escalabilidad.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-dd9628afde8ee754dad27a3640e05302\" id=\"&#x5168;&#x7403;&#x8996;&#x89D2;&#x4E0B;&#x7684;&#x5149;&#x5B50;&#x6280;&#x8853;&#x7AF6;&#x8CFD;\">La carrera mundial por las tecnolog\u00edas fot\u00f3nicas<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En los \u00faltimos a\u00f1os, numerosos pa\u00edses de todo el mundo han invertido activamente en la investigaci\u00f3n y el desarrollo de tecnolog\u00edas fot\u00f3nicas, y las contribuciones de China est\u00e1n llamando cada vez m\u00e1s la atenci\u00f3n. Las estad\u00edsticas indican que, en el \u00e1mbito de la investigaci\u00f3n sobre chips posterior a la Ley de Moore, la producci\u00f3n de art\u00edculos acad\u00e9micos de China se encuentra ahora entre las primeras del mundo. Cabe destacar especialmente el importante crecimiento del n\u00famero de citas y patentes t\u00e9cnicas en los \u00e1mbitos relacionados con la fot\u00f3nica.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Esto refleja el esfuerzo de China por asegurarse una posici\u00f3n de liderazgo en los \u00e1mbitos arquitect\u00f3nicos emergentes a trav\u00e9s de la innovaci\u00f3n tecnol\u00f3gica. Algunos observadores se\u00f1alan que, en la pr\u00f3xima d\u00e9cada, China podr\u00eda reducir o incluso superar la brecha con ciertas potencias tecnol\u00f3gicas tradicionales en campos de vanguardia como la fot\u00f3nica de silicio.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-7343e8e77ac030cb47de2c0ed5edcc81\" id=\"&#x7D50;&#x8A9E;\">Conclusi\u00f3n<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">El chip multiplexor fot\u00f3nico de silicio desarrollado por la Universidad de Fudan representa sin duda un logro significativo en el avance global de la tecnolog\u00eda fot\u00f3nica. Aunque actualmente se encuentra en fase experimental, el potencial t\u00e9cnico que demuestra es suficiente para despertar la imaginaci\u00f3n sobre la transformaci\u00f3n de los futuros modelos de transmisi\u00f3n de informaci\u00f3n.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">La realizaci\u00f3n de la integraci\u00f3n optoelectr\u00f3nica, la reestructuraci\u00f3n de las arquitecturas de los sistemas y la viabilidad de su implementaci\u00f3n a gran escala son pasos fundamentales para avanzar en la aplicaci\u00f3n pr\u00e1ctica de los chips fot\u00f3nicos. En los pr\u00f3ximos a\u00f1os, la capacidad de esta tecnolog\u00eda para pasar del laboratorio a los centros de datos y las plataformas inform\u00e1ticas ser\u00e1 un indicador clave del \u00e9xito de la industrializaci\u00f3n de la fot\u00f3nica de silicio.<\/p>\n\n<p>Referencias:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00a1Las velocidades de transmisi\u00f3n alcanzan los 38 Tbps! China presenta un chip fot\u00f3nico de silicio, \u00bfse esperan importantes avances en los pr\u00f3ximos tres a\u00f1os?<\/li>\n\n\n\n<li>Chinese researchers invent silicon photonic multiplexer chip that uses light instead of electricity for communication \u2014 CCP says China\u2019s early steps into light-based chips precede \u2018major breakthroughs\u2019 in three years<\/li>\n\n\n\n<li>Chinese researchers develop ultra-high-capacity chip, facilitating on-chip optical data transmission<\/li>\n<\/ul>\n\n<p>(Fuente de la imagen principal: VCG)<\/p>\n\n<p>En t\u00e9rminos de molienda, ofrecemos ajustes personalizados y podemos ajustar la proporci\u00f3n seg\u00fan los requisitos de procesamiento para lograr la m\u00e1xima eficiencia.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Bienvenido a contactarnos, tendremos alguien para responder sus preguntas.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Si necesita un presupuesto personalizado, p\u00f3ngase en contacto con nosotros.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Horario de atenci\u00f3n al cliente: lunes a viernes de 09:00 a 18:00<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Tel\u00e9fono: <a href=\"https:\/\/www.google.com\/search?q=%E5%AE%8F%E5%B4%B4&amp;oq=%E5%AE%8F%E5%B4%B4&amp;gs_lcrp=EgZjaHJvbWUqBggAEEUYOzIGCAAQRRg7MhAIARAuGK8BGMcBGIAEGI4FMgYIAhBFGDsyBwgDEAAYgAQyBggEEEUYPTIGCAUQRRg9MgYIBhBFGD0yBggHEEUYQdIBCDE5MDhqMGo3qAIIsAIB&amp;sourceid=chrome&amp;ie=UTF-8\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">07 223 1058<\/a><\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Si tienes alguna duda o pregunta sobre el n\u00famero de tel\u00e9fono, no dudes en enviar un mensaje privado a Facebook~~<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Facebook de Honway: <a href=\"https:\/\/lihi.cc\/LhR8c\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">https:\/\/www.facebook.com\/honwaygroup<\/a><\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\" \/>\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-layout-flex wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link has-ast-global-color-0-background-color has-background wp-element-button\" href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8e%9f%e7%89%a9%e6%96%99-2\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Somos Hongway. Controlamos nuestras materias primas desde el origen para garantizar la calidad de nuestros productos y ofrecerle opciones personalizadas.<\/a><\/div>\n<\/div>\n\n<ul class=\"wp-block-jetpack-sharing-buttons has-normal-icon-size jetpack-sharing-buttons__services-list\" id=\"jetpack-sharing-serivces-list\">\n<\/ul>\n\n<div style=\"height:100px\" aria-hidden=\"true\" class=\"wp-block-spacer\"><\/div>\n\n<p>Art\u00edculos que te pueden interesar&#8230;<\/p>\n\n<div class=\"wp-block-columns is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\" style=\"flex-basis:100%\"><p>[wpb-random-posts]<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n<p><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Con el r\u00e1pido avance de la inteligencia artificial, el big data y la computaci\u00f3n de alto rendimiento, las tecnolog\u00edas de transmisi\u00f3n de datos se enfrentan a retos sin precedentes. Aunque las se\u00f1ales electr\u00f3nicas tradicionales siguen siendo muy utilizadas, sus limitaciones en cuanto a velocidad, latencia y consumo de energ\u00eda cada vez se ajustan menos a las exigencias computacionales modernas. En consecuencia, la fot\u00f3nica de silicio se ha convertido en un tema central dentro de la esfera tecnol\u00f3gica mundial. Recientemente, la Universidad de Fudan, en China, ha anunciado el desarrollo exitoso de un chip multiplexor que utiliza la luz como medio de transmisi\u00f3n de se\u00f1ales. Esto demuestra el potencial del procesamiento de datos basado en la luz en t\u00e9rminos de velocidad y eficiencia, lo que ha suscitado un amplio debate sobre las perspectivas de aplicaci\u00f3n de los chips fot\u00f3nicos. Este nuevo avance puede introducir perspectivas totalmente nuevas para las futuras arquitecturas de chips y centros de datos.<\/p>\n<p>Traducci\u00f3n realizada con la versi\u00f3n gratuita del traductor DeepL.com<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":126690,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"disabled","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[10331,10332,10337],"tags":[],"class_list":["post-126688","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-columna-de-conocimiento","category-nueva-ciencia-y-tecnologia","category-tecnologia-de-pulido-y-rectificado-de-semiconductores"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/126688","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=126688"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/126688\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/126690"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=126688"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=126688"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=126688"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}