{"id":123608,"date":"2025-08-21T16:27:06","date_gmt":"2025-08-21T08:27:06","guid":{"rendered":"https:\/\/honwaygroup.com\/no-es-solo-una-cubierta-exterior-el-encapsulado-de-chips-determina-que-tan-rapido-puede-funcionar-tu-telefono\/"},"modified":"2025-08-26T16:06:38","modified_gmt":"2025-08-26T08:06:38","slug":"no-es-solo-una-cubierta-exterior-el-encapsulado-de-chips-determina-que-tan-rapido-puede-funcionar-tu-telefono","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/no-es-solo-una-cubierta-exterior-el-encapsulado-de-chips-determina-que-tan-rapido-puede-funcionar-tu-telefono\/","title":{"rendered":"No es solo una cubierta exterior: el encapsulado de chips determina qu\u00e9 tan r\u00e1pido puede funcionar tu tel\u00e9fono"},"content":{"rendered":"\n<p class=\"has-medium-font-size\">Desde tu tel\u00e9fono inteligente en la mano hasta los electrodom\u00e9sticos inteligentes en casa, e incluso los servidores de alta velocidad, su coraz\u00f3n es un chip diminuto. Sin embargo, antes de que estos chips se instalen en una placa base, pasan por un proceso de transformaci\u00f3n crucial:<strong> el encapsulado<\/strong>.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Este paso, aparentemente insignificante, es la clave para que el chip funcione de manera estable, segura y eficiente. No solo le proporciona al chip una carcasa protectora resistente, sino que tambi\u00e9n construye un puente para que se comunique con el mundo exterior. Sin el encapsulado, el fr\u00e1gil chip desnudo no podr\u00eda sobrevivir en el complejo mundo de la electr\u00f3nica.<\/p>\n\n<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Tabla de contenido<\/h2><nav><ul><li class=\"\"><a href=\"#%E6%99%B6%E7%89%87%E7%9A%84%E3%80%8C%E4%BF%9D%E8%AD%B7%E7%BD%A9%E3%80%8D%EF%BC%9A%E7%82%BA%E4%BD%95%E5%B0%81%E8%A3%9D%E5%A6%82%E6%AD%A4%E9%87%8D%E8%A6%81%EF%BC%9F\">El \u00abescudo protector\u00bb del chip: \u00bfPor qu\u00e9 es tan importante el encapsulado?<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E5%BE%9E%E8%A3%B8%E6%99%B6%E5%88%B0%E6%88%90%E5%93%81%EF%BC%9A%E5%B0%81%E8%A3%9D%E7%9A%84%E5%9B%9B%E5%A4%A7%E9%97%9C%E9%8D%B5%E6%AD%A5%E9%A9%9F\">Del chip desnudo al producto final: los cuatro pasos clave del encapsulado<\/a><ul><li class=\"\"><a href=\"#1-%E7%A9%A9%E5%9B%BA%E9%BB%8F%E5%90%88%E8%88%87%E9%9B%BB%E6%B0%A3%E9%80%A3%E6%8E%A5\">1. Adhesi\u00f3n segura y conexi\u00f3n el\u00e9ctrica<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#2-%E5%85%A8%E6%96%B9%E4%BD%8D%E9%98%B2%E8%AD%B7\">2. Protecci\u00f3n integral<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#3-%E5%BD%A2%E6%88%90%E6%A8%99%E6%BA%96%E5%8C%96%E4%BB%8B%E9%9D%A2\">3. Formaci\u00f3n de una interfaz estandarizada<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#4-%E5%9A%B4%E6%A0%BC%E6%B8%AC%E8%A9%A6%E8%88%87%E9%A9%97%E8%AD%89\">4. Pruebas y validaci\u00f3n rigurosas<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E5%B0%81%E8%A3%9D%E7%9A%84%E7%B2%BE%E9%AB%93%EF%BC%9A%E3%80%8C%E5%85%B1%E8%A8%AD%E8%A8%88%E3%80%8D%E8%88%87%E3%80%8C%E5%8F%AF%E9%9D%A0%E5%BA%A6%E3%80%8D\">La esencia del encapsulado: \u00abCodise\u00f1o\u00bb y \u00abConfiabilidad\u00bb<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E5%B0%81%E8%A3%9D%E7%9A%84%E6%9C%80%E5%BE%8C%E4%B8%80%E5%93%A9%E8%B7%AF%EF%BC%9A%E8%88%87%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E6%9D%BF%E7%9A%84%E5%AE%8C%E7%BE%8E%E7%B5%90%E5%90%88\">La \u00faltima milla del encapsulado: la combinaci\u00f3n perfecta con la placa de circuito<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-912a8365057ebf0f0ac030447ab86140\" id=\"&#x6676;&#x7247;&#x7684;&#x300C;&#x4FDD;&#x8B77;&#x7F69;&#x300D;&#xFF1A;&#x70BA;&#x4F55;&#x5C01;&#x88DD;&#x5982;&#x6B64;&#x91CD;&#x8981;&#xFF1F;\">El \u00abescudo protector\u00bb del chip: \u00bfPor qu\u00e9 es tan importante el encapsulado?<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">El n\u00facleo de nuestros tel\u00e9fonos inteligentes, computadoras e incluso veh\u00edculos el\u00e9ctricos depende de chips peque\u00f1os y precisos. Estos chips se crean inicialmente en obleas circulares. Despu\u00e9s de ser cortados, se convierten en \u00abchips desnudos\u00bb (Die) con funciones completas. Sin embargo, estos chips desnudos son extremadamente fr\u00e1giles. No solo sus superficies est\u00e1n cubiertas de diminutos cables met\u00e1licos y contactos, sino que tambi\u00e9n son indefensos ante la humedad, el polvo y la electricidad est\u00e1tica, y no pueden soldarse directamente a una placa de circuito.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Aqu\u00ed es donde entra en juego un paso crucial: <strong>el encapsulado (Packaging)<\/strong>. El encapsulado es como un \u00abescudo protector\u00bb hecho a medida para el chip.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Sus tres tareas principales son:<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Proporcionar protecci\u00f3n f\u00edsica para evitar da\u00f1os al chip.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Establecer rutas de transmisi\u00f3n de energ\u00eda y se\u00f1al confiables para que el chip pueda comunicarse con el mundo exterior.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Disipar el calor de manera efectiva para garantizar un funcionamiento estable del chip.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En resumen, el encapsulado no solo protege el chip, sino que tambi\u00e9n lo transforma en un componente electr\u00f3nico estandarizado, que se puede producir en masa y que funciona de manera estable.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-4f4284c2b02d2950a1b17f5a77ec4ef3\" id=\"&#x5F9E;&#x88F8;&#x6676;&#x5230;&#x6210;&#x54C1;&#xFF1A;&#x5C01;&#x88DD;&#x7684;&#x56DB;&#x5927;&#x95DC;&#x9375;&#x6B65;&#x9A5F;\">Del chip desnudo al producto final: los cuatro pasos clave del encapsulado<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">El proceso de encapsulado puede parecer complejo, pero b\u00e1sicamente se puede desglosar en varios pasos principales:<\/p>\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"1-&#x7A69;&#x56FA;&#x9ECF;&#x5408;&#x8207;&#x96FB;&#x6C23;&#x9023;&#x63A5;\"><strong>1. Adhesi\u00f3n segura y conexi\u00f3n el\u00e9ctrica<\/strong><\/h3>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Primero, los ingenieros adhieren de forma segura el fr\u00e1gil chip desnudo a un sustrato o marco de plomo. Este paso se conoce como <strong>Die Attach<\/strong>, que no solo asegura que el chip desnudo no se mueva, sino que tambi\u00e9n sienta las bases para la posterior ruta de disipaci\u00f3n de calor. A continuaci\u00f3n, viene la <strong>conexi\u00f3n el\u00e9ctrica (Electrical Interconnect),<\/strong> que conduce las se\u00f1ales internas y la energ\u00eda del chip hacia el exterior.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Hay dos m\u00e9todos de conexi\u00f3n comunes:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\"><strong>Conexi\u00f3n de alambres de oro\/cobre (Wire Bond)<\/strong>: Esta es una tecnolog\u00eda madura y confiable que utiliza alambres de oro o cobre extremadamente delgados para conectar los puntos del chip a las almohadillas externas del encapsulado. Su ventaja es que es rentable y adecuada para muchas aplicaciones.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\"><strong>Flip-Chip<\/strong>: En este m\u00e9todo, el chip se \u00abvoltea\u00bb, de modo que los peque\u00f1os bultos en la parte inferior del chip se sueldan directamente al sustrato. Su ventaja es que la ruta de transmisi\u00f3n de la se\u00f1al es la m\u00e1s corta, lo que proporciona un mayor ancho de banda, lo que la hace especialmente adecuada para procesadores de alto rendimiento. Para aumentar la durabilidad, los ingenieros tambi\u00e9n inyectan un material de relleno inferior (underfill) en el espacio entre el chip y el sustrato para aliviar el estr\u00e9s causado por la expansi\u00f3n y contracci\u00f3n t\u00e9rmica.<\/li>\n<\/ul>\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"2-&#x5168;&#x65B9;&#x4F4D;&#x9632;&#x8B77;\"><strong>2. Protecci\u00f3n integral<\/strong><\/h3>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Despu\u00e9s de completar la conexi\u00f3n el\u00e9ctrica, el chip necesita ponerse su \u00abtraje protector\u00bb. La l\u00ednea de producci\u00f3n recubre completamente el chip y los cables finos con resina epoxi o pl\u00e1stico para aislarlos de la humedad, el polvo y las fuerzas externas. Este paso a menudo se denomina moldeo o<strong> encapsulaci\u00f3n<\/strong>, y es una garant\u00eda importante para el funcionamiento seguro del chip.<\/p>\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"3-&#x5F62;&#x6210;&#x6A19;&#x6E96;&#x5316;&#x4ECB;&#x9762;\"><strong>3. Formaci\u00f3n de una interfaz estandarizada<\/strong><\/h3>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Para que el chip pueda ser instalado r\u00e1pidamente en la placa de circuito por equipos automatizados, la parte inferior del encapsulado est\u00e1 dise\u00f1ada con interfaces externas estandarizadas seg\u00fan los diferentes requisitos del producto, como:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>BGA (Ball Grid Array)<\/strong>: La parte inferior del encapsulado est\u00e1 cubierta con filas de bolas de esta\u00f1o, lo que proporciona una conexi\u00f3n de alta densidad.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>QFN (Quad Flat No-Lead)<\/strong>: No tiene pines externos, sino que se suelda a la placa de circuito a trav\u00e9s de almohadillas met\u00e1licas en la parte inferior. Es delgado y ligero, con una alta eficiencia de disipaci\u00f3n de calor.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>CSP (Chip-Scale Package)<\/strong>: El tama\u00f1o del encapsulado es muy cercano al del chip desnudo en s\u00ed. Los puntos de soldadura se encuentran directamente en la parte inferior, por lo que es peque\u00f1o y la ruta de transmisi\u00f3n de la se\u00f1al es corta.<\/li>\n<\/ul>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Estas formas estandarizadas no solo garantizan el \u00e9xito de la producci\u00f3n automatizada en f\u00e1brica, sino que tambi\u00e9n sientan las bases para la posterior tecnolog\u00eda de montaje en superficie (SMT).<\/p>\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"4-&#x56B4;&#x683C;&#x6E2C;&#x8A66;&#x8207;&#x9A57;&#x8B49;\"><strong>4. Pruebas y validaci\u00f3n rigurosas<\/strong><\/h3>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Finalmente, los productos encapsulados deben pasar por una serie de pruebas rigurosas antes de poder ser enviados. Estas pruebas incluyen verificaci\u00f3n de funciones, envejecimiento (burn-in), ciclos de temperatura, alta temperatura y alta humedad, y verificaci\u00f3n del nivel de sensibilidad a la humedad (MSL). Solo los chips que pasan con \u00e9xito todas las pruebas pueden ser considerados productos calificados y confiables.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-960cf7c72be16c707dfc1acbedb828f2\" id=\"&#x5C01;&#x88DD;&#x7684;&#x7CBE;&#x9AD3;&#xFF1A;&#x300C;&#x5171;&#x8A2D;&#x8A08;&#x300D;&#x8207;&#x300C;&#x53EF;&#x9760;&#x5EA6;&#x300D;\">La esencia del encapsulado: \u00abCodise\u00f1o\u00bb y \u00abConfiabilidad\u00bb<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Un encapsulado de alta calidad no es tan simple como envolver un chip; tambi\u00e9n implica una colaboraci\u00f3n detallada en m\u00faltiples frentes, lo que se conoce como <strong>\u00abcodise\u00f1o\u00bb (Co-design)<\/strong>. Al comienzo del desarrollo del producto, se deben considerar conjuntamente el chip, el encapsulado y la placa de circuito para garantizar la estabilidad del producto final.<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\"><strong>Dise\u00f1o t\u00e9rmico (Thermal Design)<\/strong>: Los chips de alta potencia generan una gran cantidad de calor, por lo que se deben planificar rutas de disipaci\u00f3n de calor efectivas dentro del encapsulado. Los ingenieros agregar\u00e1n materiales de interfaz t\u00e9rmica (TIM) y tapas de disipaci\u00f3n de calor para reducir la resistencia t\u00e9rmica y evitar el sobrecalentamiento del chip.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\"><strong>Dise\u00f1o el\u00e9ctrico (Electrical Design)<\/strong>: La ruta de las se\u00f1ales clave debe ser lo m\u00e1s corta posible y la ruta de retorno debe ser completa para evitar que factores como la resistencia, la inductancia o la capacitancia par\u00e1sitas afecten la calidad de la se\u00f1al.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\" style=\"line-height:2\"><strong>Dise\u00f1o mec\u00e1nico (Mechanical Design)<\/strong>: El grosor y la deformaci\u00f3n del encapsulado deben controlarse estrictamente. Si los puntos de soldadura est\u00e1n bajo una fuerza desigual durante el reflujo, pueden aparecer grietas despu\u00e9s de un uso prolongado, un fen\u00f3meno conocido como \u00abefecto palomitas de ma\u00edz\u00bb o delaminaci\u00f3n, lo que afecta gravemente la vida \u00fatil del producto.<\/li>\n<\/ul>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Esta es precisamente la raz\u00f3n por la que se llevan a cabo tantas pruebas de confiabilidad. El producto debe ser capaz de funcionar de manera estable durante muchos a\u00f1os en entornos variables de \u00abcalor, fr\u00edo, humedad, sequedad y vibraci\u00f3n\u00bb. Los procedimientos de prueba estandarizados est\u00e1n dise\u00f1ados para minimizar estos riesgos potenciales.<\/p>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-7a33ad1e744847a8576621300ba85071\" id=\"&#x5C01;&#x88DD;&#x7684;&#x6700;&#x5F8C;&#x4E00;&#x54E9;&#x8DEF;&#xFF1A;&#x8207;&#x96FB;&#x8DEF;&#x677F;&#x7684;&#x5B8C;&#x7F8E;&#x7D50;&#x5408;\">La \u00faltima milla del encapsulado: la combinaci\u00f3n perfecta con la placa de circuito<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Una vez que se completa el proceso de encapsulado, los chips calificados se clasifican y se empaquetan en cintas y carretes, y se env\u00edan a la l\u00ednea de producci\u00f3n de SMT (Surface-Mount Technology) de la f\u00e1brica. Bajo el funcionamiento preciso de la m\u00e1quina de montaje automatizada, el chip se coloca en la posici\u00f3n especificada en la placa de circuito, y luego pasa por el horno de reflujo para la fusi\u00f3n a alta temperatura, lo que hace que las bolas de soldadura se unan firmemente a la placa de circuito. Finalmente, se realiza una inspecci\u00f3n por rayos X para garantizar que cada punto de soldadura est\u00e9 completo y sin soldaduras en fr\u00edo.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En este punto, un IC est\u00e1 verdaderamente \u00abmontado\u00bb y se convierte en un componente confiable e indispensable en los diversos dispositivos electr\u00f3nicos que nos rodean.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">El encapsulado, este eslab\u00f3n aparentemente insignificante, es la clave para transformar un chip desnudo fr\u00e1gil en un componente est\u00e1ndar que se puede producir en masa, ensamblar autom\u00e1ticamente y que funciona de manera estable a largo plazo. Por lo tanto, desde la perspectiva del usuario, el n\u00facleo de los productos electr\u00f3nicos que utilizamos nunca es simplemente el \u00abchip\u00bb en s\u00ed, sino el conjunto \u00abchip + encapsulado\u00bb.<\/p>\n\n<p>Referencia: \u00bfQu\u00e9 es el embalaje? Resumen del proceso, desde la oblea hasta la placa.<\/p>\n\n<p>En t\u00e9rminos de molienda, ofrecemos ajustes personalizados y podemos ajustar la proporci\u00f3n seg\u00fan los requisitos de procesamiento para lograr la m\u00e1xima eficiencia.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Bienvenido a contactarnos, tendremos alguien para responder sus preguntas.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Si necesita un presupuesto personalizado, p\u00f3ngase en contacto con nosotros.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Horario de atenci\u00f3n al cliente: lunes a viernes de 09:00 a 18:00<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Tel\u00e9fono: <a href=\"https:\/\/www.google.com\/search?q=%E5%AE%8F%E5%B4%B4&amp;oq=%E5%AE%8F%E5%B4%B4&amp;gs_lcrp=EgZjaHJvbWUqBggAEEUYOzIGCAAQRRg7MhAIARAuGK8BGMcBGIAEGI4FMgYIAhBFGDsyBwgDEAAYgAQyBggEEEUYPTIGCAUQRRg9MgYIBhBFGD0yBggHEEUYQdIBCDE5MDhqMGo3qAIIsAIB&amp;sourceid=chrome&amp;ie=UTF-8\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">07 223 1058<\/a><\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Si tienes alguna duda o pregunta sobre el n\u00famero de tel\u00e9fono, no dudes en enviar un mensaje privado a Facebook~~<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Facebook de Honway: <a href=\"https:\/\/lihi.cc\/LhR8c\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">https:\/\/www.facebook.com\/honwaygroup<\/a><\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-layout-flex wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link has-ast-global-color-0-background-color has-background wp-element-button\" href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8e%9f%e7%89%a9%e6%96%99-2\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Somos Hongway. Controlamos nuestras materias primas desde el origen para garantizar la calidad de nuestros productos y ofrecerle opciones personalizadas.<\/a><\/div>\n<\/div>\n\n<ul class=\"wp-block-jetpack-sharing-buttons has-normal-icon-size jetpack-sharing-buttons__services-list\" id=\"jetpack-sharing-serivces-list\">\n<\/ul>\n\n<div style=\"height:100px\" aria-hidden=\"true\" class=\"wp-block-spacer\"><\/div>\n\n<p>Art\u00edculos que te pueden interesar&#8230;<\/p>\n\n<div class=\"wp-block-columns is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\" style=\"flex-basis:100%\"><p>[wpb-random-posts]<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n<p><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Desde tu tel\u00e9fono inteligente en la mano hasta los electrodom\u00e9sticos inteligentes en casa, e incluso los servidores de alta velocidad, su coraz\u00f3n es un chip diminuto. Sin embargo, antes de que estos chips se instalen en una placa base, pasan por un proceso de transformaci\u00f3n crucial: el encapsulado.<br \/>\nEste paso, aparentemente insignificante, es la clave para que el chip funcione de manera estable, segura y eficiente. No solo le proporciona al chip una carcasa protectora resistente, sino que tambi\u00e9n construye un puente para que se comunique con el mundo exterior. Sin el encapsulado, el fr\u00e1gil chip desnudo no podr\u00eda sobrevivir en el complejo mundo de la electr\u00f3nica.<br \/>\nEste art\u00edculo te llevar\u00e1 a una comprensi\u00f3n profunda de cada aspecto del encapsulado de chips, explorando c\u00f3mo este \u00abh\u00e9roe invisible\u00bb transforma las fr\u00e1giles piezas de chips desnudos en componentes confiables e indispensables en nuestra vida diaria.<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":122951,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"disabled","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[10331,10332,10337],"tags":[10339],"class_list":["post-123608","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-columna-de-conocimiento","category-nueva-ciencia-y-tecnologia","category-tecnologia-de-pulido-y-rectificado-de-semiconductores","tag-semiconductor-es"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/123608","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=123608"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/123608\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/122951"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=123608"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=123608"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=123608"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}