{"id":122077,"date":"2025-08-12T15:41:20","date_gmt":"2025-08-12T07:41:20","guid":{"rendered":"https:\/\/honwaygroup.com\/dominando-la-tecnologia-de-pulido-de-semiconductores-compuestos-habilitando-un-alto-rendimiento-en-componentes-electronicos-de-proxima-generacion\/"},"modified":"2026-02-26T09:28:06","modified_gmt":"2026-02-26T01:28:06","slug":"dominando-la-tecnologia-de-pulido-de-semiconductores-compuestos-habilitando-un-alto-rendimiento-en-componentes-electronicos-de-proxima-generacion","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/dominando-la-tecnologia-de-pulido-de-semiconductores-compuestos-habilitando-un-alto-rendimiento-en-componentes-electronicos-de-proxima-generacion\/","title":{"rendered":"Dominando la tecnolog\u00eda de pulido de semiconductores compuestos: Habilitando un alto rendimiento en componentes electr\u00f3nicos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n"},"content":{"rendered":"\n<p class=\"has-medium-font-size\">Con el r\u00e1pido desarrollo del 5G, los veh\u00edculos el\u00e9ctricos, los radares de alta frecuencia y los componentes optoelectr\u00f3nicos avanzados, los materiales tradicionales de silicio se est\u00e1n volviendo cada vez m\u00e1s incapaces de cumplir con los requisitos de rendimiento. Los semiconductores compuestos como el carburo de silicio (SiC), el nitruro de galio (GaN) y el arseniuro de galio (GaAs) se han convertido en materiales clave para los componentes electr\u00f3nicos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n gracias a su alta banda prohibida, alta conductividad t\u00e9rmica, alta frecuencia y alta potencia. Sin embargo, en comparaci\u00f3n con las obleas de silicio,La dificultad del <strong>Pulido y tratamiento de superficies<\/strong> de estos materiales de alta dureza ha aumentado significativamente.Esto se ha convertido en un desaf\u00edo importante para lograr el rendimiento de los componentes y mejorar el rendimiento de la producci\u00f3n en masa.<\/p>\n\n<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Tabla de contenido<\/h2><nav><ul><li class=\"\"><a href=\"#%E5%8C%96%E5%90%88%E7%89%A9%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E6%8B%8B%E5%85%89%EF%BC%9A%E7%82%BA%E4%BD%95%E6%98%AF%E6%95%88%E8%83%BD%E5%AF%A6%E7%8F%BE%E7%9A%84%E7%93%B6%E9%A0%B8%E8%88%87%E9%97%9C%E9%8D%B5%EF%BC%9F\">Pulido de semiconductores compuestos: \u00bfPor qu\u00e9 es el cuello de botella y la clave para lograr la eficiencia?<\/a><ul><li class=\"\"><a href=\"#%E7%A0%94%E7%A3%A8%E9%9A%8E%E6%AE%B5%E7%9A%84%E6%A0%B8%E5%BF%83%E6%8C%91%E6%88%B0\">Principales desaf\u00edos de la fase de molienda<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class=\"\"><a href=\"#cmp%E6%8B%8B%E5%85%89%EF%BC%9A%E6%95%88%E8%83%BD%E8%88%87%E5%8F%AF%E9%9D%A0%E6%80%A7%E7%9A%84%E6%9C%80%E5%BE%8C%E9%97%9C%E5%8D%A1\">Pulido CMP: el punto de control final para el rendimiento y la confiabilidad<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E7%A0%94%E7%A3%A8%E6%8B%8B%E5%85%89%E6%8A%80%E8%A1%93%E5%A6%82%E4%BD%95%E5%85%8B%E6%9C%8D%E5%8C%96%E5%90%88%E7%89%A9%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E7%9A%84%E3%80%8C%E7%A1%AC%E3%80%8D%E6%8C%91%E6%88%B0%EF%BC%9F\">\u00bfC\u00f3mo puede la tecnolog\u00eda de rectificado y pulido superar los desaf\u00edos \u201cduros\u201d de los semiconductores compuestos?<\/a><ul><li class=\"\"><a href=\"#%E7%A0%94%E7%A3%A8%E9%9A%8E%E6%AE%B5%EF%BC%9A%E5%BE%9E%E7%B2%97%E7%A3%A8%E5%88%B0%E7%B2%BE%E7%A3%A8%E7%9A%84%E7%A9%A9%E5%AE%9A%E6%8E%A7%E5%88%B6\">Etapa de molienda: control estable desde molienda gruesa hasta molienda fina<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class=\"\"><a href=\"#cmp%E6%8B%8B%E5%85%89%EF%BC%9A%E6%A9%9F%E5%8C%96%E5%8D%94%E5%90%8C%EF%BC%8C%E5%AF%A6%E7%8F%BE%E8%B6%85%E5%B9%B3%E5%9D%A6%E7%84%A1%E6%90%8D%E8%A1%A8%E9%9D%A2\">Pulido CMP: Colaboraci\u00f3n mecanizada para lograr superficies ultraplanas y sin da\u00f1os<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E6%8B%8B%E5%85%89%E6%B6%B2%EF%BC%9A%E5%8C%96%E5%AD%B8%E8%9D%95%E5%88%BB%E8%88%87%E9%81%B8%E6%93%87%E6%80%A7%E6%8E%A7%E5%88%B6%E7%9A%84%E6%A0%B8%E5%BF%83%E9%97%9C%E9%8D%B5\">Pulido CMP: Colaboraci\u00f3n mecanizada para lograr superficies ultraplanas y sin da\u00f1os<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E9%AB%98%E6%95%88%E8%83%BD%E7%9A%84%E5%AF%A6%E7%8F%BE%EF%BC%9A%E6%8B%8B%E5%85%89%E6%8A%80%E8%A1%93%E5%B0%8D%E5%85%83%E4%BB%B6%E6%80%A7%E8%83%BD%E7%9A%84%E7%9B%B4%E6%8E%A5%E5%BD%B1%E9%9F%BF\">Lograr un alto rendimiento: el impacto directo de la tecnolog\u00eda de pulido en el rendimiento de los componentes<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E6%9B%B4%E5%A4%9A%E5%AE%8F%E5%B4%B4%E9%91%BD%E7%9F%B3%E7%A0%94%E7%A3%A8%E6%8B%8B%E5%85%89%E8%80%97%E6%9D%90%E8%B3%87%E8%A8%8A\">M\u00e1s informaci\u00f3n sobre los consumibles de pulido y rectificado de diamantes Hongway<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#%E9%96%B1%E8%AE%80%E6%9B%B4%E5%A4%9A%E7%9B%B8%E9%97%9C%E8%AD%B0%E9%A1%8C\">Leer m\u00e1s sobre temas relacionados<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-3f74a6b92eda9b8f80de9da946d2d416\" id=\"&#x5316;&#x5408;&#x7269;&#x534A;&#x5C0E;&#x9AD4;&#x62CB;&#x5149;&#xFF1A;&#x70BA;&#x4F55;&#x662F;&#x6548;&#x80FD;&#x5BE6;&#x73FE;&#x7684;&#x74F6;&#x9838;&#x8207;&#x95DC;&#x9375;&#xFF1F;\">Pulido de semiconductores compuestos: \u00bfPor qu\u00e9 es el cuello de botella y la clave para lograr la eficiencia?<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Los materiales semiconductores compuestos, como el carburo de silicio (SiC) y el nitruro de galio (GaN), poseen excelentes propiedades, como una banda prohibida alta, alta conductividad t\u00e9rmica y alta tolerancia a la tensi\u00f3n, lo que puede mejorar significativamente el rendimiento del dispositivo. Sin embargo, sus propiedades extremas tambi\u00e9n plantean desaf\u00edos sin precedentes para su procesamiento.<\/p>\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/IMG_0083-scaled.webp\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"768\" src=\"https:\/\/honwaygroup.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/IMG_0083-1024x768.webp\" alt=\"\" class=\"wp-image-121691\" srcset=\"https:\/\/honwaygroup.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/IMG_0083-1024x768.webp 1024w, https:\/\/honwaygroup.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/IMG_0083-300x225.webp 300w, https:\/\/honwaygroup.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/IMG_0083-768x576.webp 768w, https:\/\/honwaygroup.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/IMG_0083-1536x1152.webp 1536w, https:\/\/honwaygroup.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/IMG_0083-2048x1536.webp 2048w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/a><\/figure>\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td>Clasificaci\u00f3n<\/td><td>semiconductores elementales<\/td><td colspan=\"3\">semiconductores compuestos<\/td><\/tr><tr><td>Materiales representativos<\/td><td>Silicio (Si), germanio (Ge)<\/td><td>arseniuro de galio (GaAs), fosfuro de indio (InP)<\/td><td>Carburo de silicio (SiC)<\/td><td>Nitruro de galio (GaN)<\/td><\/tr><tr><td>caracter\u00edstica<\/td><td>Los principales materiales semiconductores actuales tienen bajo costo, tecnolog\u00eda madura y cadena de suministro completa, lo que los hace adecuados para aplicaciones ambientales diarias.<\/td><td>Alta frecuencia, alta eficiencia, bajo consumo de energ\u00eda, pero no puede soportar un voltaje excesivamente alto.<\/td><td>Resistencia a altas temperaturas y altas presiones, r\u00e1pida disipaci\u00f3n de calor, r\u00e1pida velocidad de conmutaci\u00f3n, baja p\u00e9rdida y resistencia a la radiaci\u00f3n, adecuado para aplicaciones de 100 kW-1 MHz.<\/td><td>Alta frecuencia, alta eficiencia, alta resistencia a la temperatura y alta presi\u00f3n. Adecuado para aplicaciones inferiores a 1 MW y superiores a 100 kHz.<\/td><\/tr><tr><td>Desaf\u00edos del proceso<\/td><td>Se requiere un procesamiento de precisi\u00f3n de la superficie y el borde de la oblea.<\/td><td>Se exigen altos requisitos en cuanto a la planitud y suavidad de la oblea.<\/td><td>El material es extremadamente duro y dif\u00edcil de procesar, lo que requiere un pulido y esmerilado de ultraprecisi\u00f3n. (Aqu\u00ed es precisamente donde reside nuestra experiencia en Hongway <strong>fluido de pulido de diamante muela de esmerilado<\/strong>.<\/td><td>El material es extremadamente duro y dif\u00edcil de procesar, lo que requiere un pulido y esmerilado de ultraprecisi\u00f3n. (Aqu\u00ed es precisamente donde reside nuestra experiencia en Hongway <strong>fluido de pulido de diamante muela de esmerilado<\/strong>.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Tomando como ejemplo el SiC monocristalino, su <strong>ureza Mohs es tan alta como 9,2~9,6, cercana a la del diamante, con alta fragilidad y baja tenacidad a la fractura2413<\/strong>, as\u00ed como <strong>alta inercia qu\u00edmica y sensibilidad a defectos superficiales.<\/strong><\/p>\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"&#x7814;&#x78E8;&#x968E;&#x6BB5;&#x7684;&#x6838;&#x5FC3;&#x6311;&#x6230;\">Principales desaf\u00edos de la fase de molienda<\/h3>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En la etapa de rectificado mec\u00e1nico tradicional, para eliminar la capa deformada de la superficie de la oblea y realizar un aplanamiento preliminar, suele ser necesario aplicar mayor presi\u00f3n y part\u00edculas abrasivas m\u00e1s gruesas. Sin embargo, debido a su alta dureza y baja tenacidad, el SiC.<strong>Es muy f\u00e1cil provocar una fractura fr\u00e1gil debido a la concentraci\u00f3n de tensi\u00f3n local y luego formar una capa fr\u00e1gil profunda y da\u00f1o subsuperficial (SSD)<\/strong>.Estos SSD no solo son dif\u00edciles de detectar, sino que tambi\u00e9n afectan directamente la precisi\u00f3n del pulido posterior y la fiabilidad del componente. Adem\u00e1s, el proceso de pulido es largo y presenta poca estabilidad, lo que puede provocar un control inconsistente de la planitud y el grosor de la superficie de la oblea.<strong>Prolongar a\u00fan m\u00e1s el tiempo de CMP posterior, incluso a m\u00e1s de 2 a 3 horas<\/strong>,Reducir significativamente la capacidad general de producci\u00f3n y la eficiencia de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\" \/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-3fae9b3c77df3d09d161a373552fb2bc\" id=\"cmp&#x62CB;&#x5149;&#xFF1A;&#x6548;&#x80FD;&#x8207;&#x53EF;&#x9760;&#x6027;&#x7684;&#x6700;&#x5F8C;&#x95DC;&#x5361;\">Pulido CMP: el punto de control final para el rendimiento y la confiabilidad<\/h2>\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large is-resized\"><a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/&#x534A;&#x5C0E;&#x9AD4;&#x88FD;&#x7A0B;&#x4E2D;&#x7684;&#x7814;&#x78E8;&#x62CB;&#x5149;&#xFF1A;&#x5F9E;&#x6750;&#x6599;&#x9078;&#x64C7;&#x5230;&#x8017;&#x6750;&#x8CE6;&#x80FD;&#x7684;&#x5353;&#x8D8A;&#x88FD;&#x7A0B;2_&#x5DE5;&#x4F5C;&#x5340;&#x57DF;-1-&#x8907;&#x672C;-3.avif\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/honwaygroup.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/&#x534A;&#x5C0E;&#x9AD4;&#x88FD;&#x7A0B;&#x4E2D;&#x7684;&#x7814;&#x78E8;&#x62CB;&#x5149;&#xFF1A;&#x5F9E;&#x6750;&#x6599;&#x9078;&#x64C7;&#x5230;&#x8017;&#x6750;&#x8CE6;&#x80FD;&#x7684;&#x5353;&#x8D8A;&#x88FD;&#x7A0B;2_&#x5DE5;&#x4F5C;&#x5340;&#x57DF;-1-&#x8907;&#x672C;-3-1024x630.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-121700\" style=\"width:1200px;height:auto\"\/><\/a><\/figure>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Si bien el proceso CMP (pulido qu\u00edmico-mec\u00e1nico) puede mejorar a\u00fan m\u00e1s la rugosidad superficial y la SSD, un pulido excesivamente profundo o irregular durante la fase inicial puede hacer que el proceso CMP sea m\u00e1s complejo y arriesgado. Especialmente para materiales como el SiC, el CMP requiere un control preciso de la velocidad de reacci\u00f3n qu\u00edmica y la fuerza mec\u00e1nica para formar y eliminar eficazmente una capa de \u00f3xido soluble. De lo contrario, es imposible lograr un pulido espejo sin da\u00f1os.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Estos da\u00f1os de procesamiento aparentemente menores pueden en realidad afectar seriamente el rendimiento el\u00e9ctrico central del componente, como por ejemplo:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\">La movilidad de los transportistas disminuye<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">Aumento anormal de la corriente de fuga<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">Retraso en la conmutaci\u00f3n de componentes o estabilidad t\u00e9rmica insuficiente<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">Problemas de fiabilidad o incluso fallos despu\u00e9s del envasado.<\/li>\n<\/ul>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Adem\u00e1s, los defectos de superficie y del SSD tambi\u00e9n tendr\u00e1n una reacci\u00f3n en cadena en procesos posteriores, como el grabado, la deposici\u00f3n de pel\u00edcula fina, la metalizaci\u00f3n y el empaquetado, lo que conducir\u00e1 directamente a una disminuci\u00f3n en el rendimiento de toda la oblea.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Por lo tanto, para los semiconductores compuestos, el pulido CMP no es solo un paso del proceso para la nivelaci\u00f3n del material; tambi\u00e9n es una tecnolog\u00eda crucial que determina la estabilidad el\u00e9ctrica del dispositivo y el rendimiento de producci\u00f3n. Solo mediante lodos de pulido, almohadillas de pulido, reavivadores CMP especialmente dise\u00f1ados y par\u00e1metros de procesamiento precisos, se puede equilibrar la tasa de remoci\u00f3n de material, la calidad de la superficie y el control de da\u00f1os, garantizando que la superficie de la almohadilla de pulido mantenga una planitud y una fuerza de corte \u00f3ptimas durante largos procesos de fabricaci\u00f3n, liberando as\u00ed el potencial de rendimiento inherente del material.<\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\" \/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-10fe844825bbde60d672608825709328\" id=\"&#x7814;&#x78E8;&#x62CB;&#x5149;&#x6280;&#x8853;&#x5982;&#x4F55;&#x514B;&#x670D;&#x5316;&#x5408;&#x7269;&#x534A;&#x5C0E;&#x9AD4;&#x7684;&#x300C;&#x786C;&#x300D;&#x6311;&#x6230;&#xFF1F;\">\u00bfC\u00f3mo puede la tecnolog\u00eda de rectificado y pulido superar los desaf\u00edos \u201cduros\u201d de los semiconductores compuestos?<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Con la creciente prevalencia de la tecnolog\u00eda de semiconductores compuestos, especialmente con el avance de materiales de alta dureza como SiC y GaN hacia obleas de 8 pulgadas, las tecnolog\u00edas tradicionales de rectificado y pulido de obleas se enfrentan a graves desaf\u00edos. Para abordar estos materiales con propiedades f\u00edsicas extremas, Hongwei Precision ofrece soluciones integrales de rectificado y pulido, centr\u00e1ndose en m\u00faltiples \u00e1reas <strong>Consumibles, Control de Procesos y Dise\u00f1o Mec\u00e1nico<\/strong>, ayudando a la industria a superar los obst\u00e1culos y lograr una calidad de proceso estable y un alto rendimiento.<\/p>\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"&#x7814;&#x78E8;&#x968E;&#x6BB5;&#xFF1A;&#x5F9E;&#x7C97;&#x78E8;&#x5230;&#x7CBE;&#x78E8;&#x7684;&#x7A69;&#x5B9A;&#x63A7;&#x5236;\">Etapa de molienda: control estable desde molienda gruesa hasta molienda fina<\/h3>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Para materiales extremadamente duros y quebradizos, como el SiC, la dureza de Mohs es de 9,2 a 9,6.Las herramientas de rectificado tradicionales a menudo enfrentan problemas como <strong>tiempo de procesamiento prolongado, SSD demasiado profundo, espesor desigual y da\u00f1os graves en la superficie <\/strong>etc.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Para abordar este desaf\u00edo, Hongway ofrece muelas abrasivas y almohadillas abrasivas de alto rendimiento para lograr un control estable desde el pulido grueso y fino hasta el adelgazamiento:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Muelas abrasivas espec\u00edficas para obleas<\/strong>: con alta dureza y alta resistencia al desgaste, pueden eliminar material r\u00e1pidamente al mismo tiempo que inhiben las microfisuras y reducen los da\u00f1os superficiales y subterr\u00e1neos.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Almohadillas de pulido Hongway<\/strong>: mejoran la estabilidad de la distribuci\u00f3n de la presi\u00f3n y la planitud de la almohadilla, lo que garantiza la deformaci\u00f3n de la oblea durante el pulido y controla la variaci\u00f3n de espesor (TTV) y la deformaci\u00f3n (WARP).<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Revestimiento CMP<\/strong>: Durante el proceso CMP, el revestimiento utiliza diamantes u otras part\u00edculas de alta dureza para revestir con precisi\u00f3n la almohadilla de pulido, eliminando residuos y dep\u00f3sitos qu\u00edmicos, restaurando la rugosidad de la superficie y evitando el vidriado causado por el uso a largo plazo que afecta la eficiencia de eliminaci\u00f3n.<\/li>\n<\/ul>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Adem\u00e1s, el fluido de pulido de diamante de grado 65 nan\u00f3metros de Hongway <strong>fluido de pulido de diamante de grado nan\u00f3metros<\/strong>,Especialmente dise\u00f1ado para materiales de alta dureza, con modificaci\u00f3n de la estructura superficial y part\u00edculas esf\u00e9ricas de diamante.Adem\u00e1s <strong>reduce los ara\u00f1azos y la tensi\u00f3n residual<\/strong>,Reducir la carga de CMP posterior.<\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\" \/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-24aa08dcf5991228ec06a0ec2efcd776\" id=\"cmp&#x62CB;&#x5149;&#xFF1A;&#x6A5F;&#x5316;&#x5354;&#x540C;&#xFF0C;&#x5BE6;&#x73FE;&#x8D85;&#x5E73;&#x5766;&#x7121;&#x640D;&#x8868;&#x9762;\">Pulido CMP: Colaboraci\u00f3n mecanizada para lograr superficies ultraplanas y sin da\u00f1os<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">La planitud de la superficie y el control de defectos de los semiconductores compuestos son cruciales para el rendimiento del dispositivo.Esto hace que el CMP (pulido qu\u00edmico-mec\u00e1nico) sea el <strong>proceso clave<\/strong> de todo el flujo de procesamiento.Acer logra un procesamiento de calidad espejo de semiconductores compuestos con un dise\u00f1o de consumibles de pulido y tecnolog\u00eda de preparaci\u00f3n altamente integrados:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Almohadilla de pulido CMP de cinco capas<\/strong>: en comparaci\u00f3n con las almohadillas de pulido tradicionales, el innovador material de almohadilla de cinco capas de Hongway tiene excelentes capacidades de rigidez, amortiguaci\u00f3n y regulaci\u00f3n de presi\u00f3n din\u00e1mica, controlando eficazmente la tasa de remoci\u00f3n y la uniformidad de la superficie, y admitiendo diferentes materiales y tipos de lechada de pulido (como CeO\u2082, Al\u2082O\u2083, diamante, etc.).<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Dise\u00f1o de textura de microporos y ranuras<\/strong>: mejora la fluidez del l\u00edquido de pulido y la eficiencia de descarga de burbujas, reduciendo el riesgo de fricci\u00f3n seca y rayones.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Larga vida \u00fatil y control de deformaci\u00f3n<\/strong>: incluso bajo carga elevada y funcionamiento prolongado, mantiene una presi\u00f3n estable y un efecto de pulido uniforme, mejorando la consistencia del proceso y extendiendo el ciclo de reemplazo.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Rectificador CMP<\/strong>: Utiliza diamante o part\u00edculas de alta dureza para rectificar con precisi\u00f3n la almohadilla de pulido, eliminando residuos y dep\u00f3sitos para evitar que el vidriado afecte la eficiencia. Para materiales como SiC y GaN, mantiene una fuerza de corte y una distribuci\u00f3n de fluido estables, prolongando la vida \u00fatil de los consumibles y mejorando la consistencia.<\/li>\n<\/ul>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\" \/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-717525930be8d38948382269c344e5ee\" id=\"&#x62CB;&#x5149;&#x6DB2;&#xFF1A;&#x5316;&#x5B78;&#x8755;&#x523B;&#x8207;&#x9078;&#x64C7;&#x6027;&#x63A7;&#x5236;&#x7684;&#x6838;&#x5FC3;&#x95DC;&#x9375;\">Pulido CMP: Colaboraci\u00f3n mecanizada para lograr superficies ultraplanas y sin da\u00f1os<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En semiconductores compuestos CMP, el grabado qu\u00edmico y la capacidad de eliminaci\u00f3n selectiva de materiales determinan la eficiencia del pulido y la calidad final de la superficie. Hongway ofrece f\u00f3rmulas exclusivas para diversos materiales:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Fluido de pulido de diamante<\/strong>: Dise\u00f1ado espec\u00edficamente para SiC y GaN, incorpora optimizaci\u00f3n de la microestructura superficial y part\u00edculas esf\u00e9ricas para reducir eficazmente los ara\u00f1azos de procesamiento y los SSD, logrando un pulido posterior sin da\u00f1os y mejorando la disipaci\u00f3n de calor y la fiabilidad de los dispositivos de potencia.<br\/>(Adem\u00e1s del diamante esf\u00e9rico, tambi\u00e9n existen otras opciones de fluido de pulido de diamante de proceso para resolver eficazmente diversos problemas de pulido).<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>L\u00edquido de pulido de al\u00famina<\/strong>: adecuado para la planarizaci\u00f3n de capas met\u00e1licas y a base de silicio, teniendo en cuenta la alta tasa de eliminaci\u00f3n y el bajo valor Ra.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Lodo de pulido de \u00f3xido de cerio y di\u00f3xido de silicio<\/strong>: demuestra alta selectividad y baja defectuosidad en estructuras de capas STI y Low-K, y es particularmente adecuado para estructuras multicapa y procesos l\u00f3gicos avanzados.<\/li>\n<\/ul>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">El fluido de pulido Hongway est\u00e1 completamente dise\u00f1ado con part\u00edculas a escala nanom\u00e9trica, lo que proporciona una soluci\u00f3n de aplicaci\u00f3n completa, desde el pulido grueso hasta el pulido fino.<\/p>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">Cuando se trata de materiales semiconductores compuestos de alta dureza, el esmerilado y el pulido ya no son simplemente procesos de eliminaci\u00f3n f\u00edsica; ahora son <strong>Tecnolog\u00eda de ingenier\u00eda de dominio cruzado que integra ciencia de materiales, mecanismos qu\u00edmicos y precisi\u00f3n mec\u00e1nica<\/strong>. Hongway, comenzando desde la esencia de los materiales, integra consumibles de vanguardia como lodo de diamante, almohadillas de pulido CMP, muelas de esmerilado especializadas y cuchillas de corte para brindar a la industria soluciones de proceso eficientes y de baja defectuosidad, acelerando la producci\u00f3n en masa de semiconductores compuestos en dispositivos de potencia, comunicaciones de RF y empaquetado avanzado.<\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\" \/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-b7b483d568babe9e4df4dcc616ce4307\" id=\"&#x9AD8;&#x6548;&#x80FD;&#x7684;&#x5BE6;&#x73FE;&#xFF1A;&#x62CB;&#x5149;&#x6280;&#x8853;&#x5C0D;&#x5143;&#x4EF6;&#x6027;&#x80FD;&#x7684;&#x76F4;&#x63A5;&#x5F71;&#x97FF;\">Lograr un alto rendimiento: el impacto directo de la tecnolog\u00eda de pulido en el rendimiento de los componentes<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\">En la fabricaci\u00f3n de dispositivos semiconductores compuestos, la precisi\u00f3n y la estabilidad de la tecnolog\u00eda de pulido no solo son clave para el control del proceso, sino que tambi\u00e9n determinan directamente el rendimiento el\u00e9ctrico final del dispositivo y el rendimiento del producto. Los consumibles de pulido y rectificado de alto rendimiento que ofrece Acer pueden mejorar eficazmente el rendimiento del dispositivo en m\u00faltiples aspectos:<\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Reducir la rugosidad superficial mejora la movilidad electr\u00f3nica y la velocidad de conmutaci\u00f3n<\/strong>: La planitud de la superficie influye significativamente en la movilidad electr\u00f3nica de los dispositivos semiconductores compuestos. El fluido de pulido de diamante de Hongwei utiliza part\u00edculas esf\u00e9ricas de diamante y tecnolog\u00eda de modificaci\u00f3n de superficies para reducir significativamente los ara\u00f1azos y la rugosidad microsc\u00f3pica, minimizando eficazmente la dispersi\u00f3n de portadores y mejorando la eficiencia del flujo de electrones dentro del material. Esto permite velocidades de conmutaci\u00f3n m\u00e1s r\u00e1pidas y una menor resistencia de encendido, lo cual es especialmente cr\u00edtico para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>La eliminaci\u00f3n de los da\u00f1os subsuperficiales garantiza la estabilidad el\u00e9ctrica y una alta tensi\u00f3n de ruptura<\/strong>: Los procesos de rectificado tradicionales o de pulido deficiente pueden formar f\u00e1cilmente capas fracturadas o puntos de concentraci\u00f3n de tensiones en la superficie de la oblea, lo que provoca defectos reticulares que afectan a\u00fan m\u00e1s la calidad de la uni\u00f3n PN. El sistema de lodo y almohadillas de pulido de Hongwei controla con precisi\u00f3n la velocidad de eliminaci\u00f3n de material, logrando un pulido sin da\u00f1os, eliminando eficazmente los da\u00f1os subsuperficiales y preservando la integridad de la estructura cristalina. Esto no solo ayuda a aumentar la tensi\u00f3n de ruptura del dispositivo, sino que tambi\u00e9n mejora la fiabilidad y la estabilidad a largo plazo.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Gesti\u00f3n t\u00e9rmica mejorada para un funcionamiento de alta potencia<\/strong>: Los componentes semiconductores compuestos se utilizan a menudo en entornos de alto voltaje y alta temperatura, y una buena gesti\u00f3n t\u00e9rmica es crucial para un funcionamiento estable. Las soluciones de pulido posterior y de diamante de Acer producen una superficie extremadamente plana y poco da\u00f1ada, lo que reduce la resistencia t\u00e9rmica y facilita una r\u00e1pida transferencia de calor al disipador. Esto es crucial para mejorar la disipaci\u00f3n t\u00e9rmica y la vida \u00fatil de componentes de potencia como SiC y GaN.<\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\"><strong>Mejore el rendimiento del proceso y la eficiencia general de la producci\u00f3n<\/strong>: La calidad estable del pulido reduce significativamente la densidad de defectos en la superficie de la oblea. La suspensi\u00f3n de pulido altamente estable de Hongwei y el dise\u00f1o de la almohadilla de pulido de larga duraci\u00f3n garantizan un rendimiento uniforme entre obleas, incluso en entornos de producci\u00f3n en masa con alta carga, lo que mejora significativamente el rendimiento del proceso. Esto tambi\u00e9n reduce el retrabajo y los desechos, lo que disminuye los costos generales de fabricaci\u00f3n y ayuda a los clientes a mantener env\u00edos estables en un entorno de alta competencia.<\/li>\n<\/ul>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\" \/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-b982b1b31b1fd374cd53025b77552d67\" id=\"&#x66F4;&#x591A;&#x5B8F;&#x5D34;&#x947D;&#x77F3;&#x7814;&#x78E8;&#x62CB;&#x5149;&#x8017;&#x6750;&#x8CC7;&#x8A0A;\">M\u00e1s informaci\u00f3n sobre los consumibles de pulido y rectificado de diamantes Hongway<\/h2>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\"><strong>Para obtener m\u00e1s informaci\u00f3n sobre c\u00f3mo Honway puede aportar beneficios innovadores a sus procesos de fabricaci\u00f3n de semiconductores, haga clic en el siguiente enlace para explorar nuestra gama completa de consumibles para pulido y esmerilado de diamantes y detalles tecnol\u00f3gicos:<\/strong><\/p>\n\n<ul class=\"wp-block-list has-medium-font-size\">\n<li><strong><a href=\"\/?product_cat=&#x7814;&#x78E8;&#x6DB2;\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product-category\/%e7%a0%94%e7%a3%a8%e6%b6%b2\/\">Serie de l\u00edquidos para pulir diamantes nano de Hongway<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"\/?product_cat=&#x91D1;&#x76F8;&#x62CB;&#x5149;&#x588A;\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product-category\/%e9%87%91%e7%9b%b8%e8%80%97%e6%9d%90\/%e9%87%91%e7%9b%b8%e6%8b%8b%e5%85%89%e5%a2%8a\/\">Almohadillas de pulido y rectificado de obleas de precisi\u00f3n Hongway<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/product\/muelas-abrasivas-para-rectificado-de-superficies-de-obleas\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product\/%e6%99%b6%e5%9c%93%e5%b9%b3%e9%9d%a2%e7%a3%a8%e5%89%8a%e7%94%a8%e7%a0%82%e8%bc%aa\/\">Muela de rectificado de superficies de obleas Hongway<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/product\/muela-de-rectificado-de-chaflan-para-obleas-de-silicio\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product\/%e7%9f%bd%e6%99%b6%e5%9c%93%e7%94%a8%e5%80%92%e8%a7%92%e7%a3%a8%e5%89%8a%e7%a0%82%e8%bc%aa\/\">Muela abrasiva para chaflanes de obleas de silicio Hongway<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/product\/cuchillo-de-trazado-para-electroformado-de-obleas-hwd25\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product\/hwd25-%e6%99%b6%e5%9c%93%e9%9b%bb%e9%91%84%e5%88%92%e7%89%87%e5%88%80\/\">Cuchillo rebanador de obleas electroformadas Hongway<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product\/hwe25-%e6%99%b6%e5%9c%93%e5%b0%81%e8%a3%9d%e5%88%92%e7%89%87%e5%88%80-%e8%bb%9f%e5%88%80\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product\/hwe25-%e6%99%b6%e5%9c%93%e5%b0%81%e8%a3%9d%e5%88%92%e7%89%87%e5%88%80-%e8%bb%9f%e5%88%80\/\"><strong>Cuchillo para cortar obleas Hongwei &#8211; cuchillo blando<\/strong><\/a><\/li>\n\n\n\n<li><a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/product\/cuchillo-rebanador-para-empaquetado-de-obleas-hws25-cuchillo-duro\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/product\/hws25-%e6%99%b6%e5%9c%93%e5%b0%81%e8%a3%9d%e5%88%92%e7%89%87%e5%88%80-%e7%a1%ac%e5%88%80\/\"><strong>Cuchillo para cortar obleas Hongwei &#8211; cuchillo duro<\/strong><\/a><\/li>\n<\/ul>\n\n<p class=\"has-medium-font-size\"><strong>Tambi\u00e9n puede comunicarse directamente con nuestro equipo de expertos de Hongwei y le brindaremos la consulta y las soluciones personalizadas m\u00e1s profesionales.<\/strong><\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\" \/>\n\n<h2 class=\"wp-block-heading has-ast-global-color-0-color has-text-color has-link-color wp-elements-0c705da9140047cd249771987b75ad3b\" id=\"&#x95B1;&#x8B80;&#x66F4;&#x591A;&#x76F8;&#x95DC;&#x8B70;&#x984C;\">Leer m\u00e1s sobre temas relacionados<\/h2>\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li class=\"has-medium-font-size\">Sustrato de diamante&gt;&gt;&gt;<a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%be%9e%e7%8f%a0%e5%af%b6%e5%88%b0%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%ef%bc%9a%e9%91%bd%e7%9f%b3%e6%88%90%e7%82%ba%e6%96%b0%e4%b8%96%e4%bb%a3%e5%b0%8e%e7%86%b1%e6%9d%90%e6%96%99%e7%9a%84%e9%97%9c%e9%8d%b5\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%be%9e%e7%8f%a0%e5%af%b6%e5%88%b0%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%ef%bc%9a%e9%91%bd%e7%9f%b3%e6%88%90%e7%82%ba%e6%96%b0%e4%b8%96%e4%bb%a3%e5%b0%8e%e7%86%b1%e6%9d%90%e6%96%99%e7%9a%84%e9%97%9c%e9%8d%b5\/\">De la joyer\u00eda a los semiconductores: el diamante juega un papel clave en la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de materiales conductores t\u00e9rmicos.<\/a><\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">Semiconductor compuesto &gt;&gt;&gt;<a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%e7%b2%be%e5%af%86%e8%a3%bd%e7%a8%8b%e7%9a%84%e7%a7%98%e5%af%86%e6%ad%a6%e5%99%a8\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%e7%b2%be%e5%af%86%e8%a3%bd%e7%a8%8b%e7%9a%84%e7%a7%98%e5%af%86%e6%ad%a6%e5%99%a8\/\">El arma secreta de la fabricaci\u00f3n de precisi\u00f3n de semiconductores: consumibles para pulido y esmerilado de diamantes, que mejoran eficazmente el rendimiento y el desempe\u00f1o de las obleas.<\/a><\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">Rectificado y pulido de semiconductores&gt;&gt;&gt;<a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%e8%a3%bd%e7%a8%8b%e4%b8%ad%e7%9a%84%e7%a0%94%e7%a3%a8%e6%8b%8b%e5%85%89%ef%bc%9a%e5%be%9e%e6%9d%90%e6%96%99%e9%81%b8%e6%93%87%e5%88%b0%e8%80%97%e6%9d%90%e8%b3%a6%e8%83%bd\/\">Rectificado y pulido en la fabricaci\u00f3n de semiconductores: desde la selecci\u00f3n de materiales hasta la habilitaci\u00f3n de consumibles para procesos excelentes<\/a><\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">Consumibles para rectificado y pulido&gt;&gt;&gt;<a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%89%b5%e6%96%b0%e7%a0%94%e7%a3%a8%e6%8b%8b%e5%85%89%e8%80%97%e6%9d%90%ef%bc%9a%e9%a9%85%e5%8b%95%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%e7%94%a2%e6%a5%ad%e9%82%81%e5%90%91%e6%9b%b4%e9%ab%98%e7%b2%be%e5%af%86\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%89%b5%e6%96%b0%e7%a0%94%e7%a3%a8%e6%8b%8b%e5%85%89%e8%80%97%e6%9d%90%ef%bc%9a%e9%a9%85%e5%8b%95%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%e7%94%a2%e6%a5%ad%e9%82%81%e5%90%91%e6%9b%b4%e9%ab%98%e7%b2%be%e5%af%86\/\">Consumibles innovadores para rectificado y pulido: impulsando la industria de semiconductores hacia una mayor precisi\u00f3n<\/a><\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">La clave para obtener obleas ultraplanas &gt;&gt;&gt;<a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%e7%a0%94%e7%a3%a8%e6%8b%8b%e5%85%89%e7%9a%84%e3%80%8c%e8%96%84%e3%80%8d%e5%ad%b8%e5%95%8f%ef%bc%9a%e5%af%a6%e7%8f%be%e8%b6%85%e5%b9%b3%e5%9d%a6%e6%99%b6%e5%9c%93%e7%9a%84\/\">La ciencia \u00abdelgada\u00bb del rectificado y pulido de semiconductores: La clave para lograr obleas ultraplanas<\/a><\/li>\n\n\n\n<li class=\"has-medium-font-size\">Integraci\u00f3n heterog\u00e9nea y empaquetado avanzado &gt;&gt;&gt;<a href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/abrazando-el-futuro-como-los-consumibles-de-rectificado-y-pulido-respaldan-la-integracion-heterogenea-y-el-embalaje-avanzado\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/honwaygroup.com\/&#x8FCE;&#x6230;&#x672A;&#x4F86;&#xFF1A;&#x7814;&#x78E8;&#x62CB;&#x5149;&#x8017;&#x6750;&#x5982;&#x4F55;&#x52A9;&#x529B;&#x7570;&#x8CEA;&#x6574;&#x5408;&#x8207;&#x5148;&#x9032;\/\">De cara al futuro: c\u00f3mo ayudan los consumibles de rectificado y pulido Integraci\u00f3n heterog\u00e9nea y empaquetado avanzado<\/a><\/li>\n<\/ol>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity is-style-wide\" \/>\n\n<p>En t\u00e9rminos de molienda, ofrecemos ajustes personalizados y podemos ajustar la proporci\u00f3n seg\u00fan los requisitos de procesamiento para lograr la m\u00e1xima eficiencia.<\/p>\n\n<p>Si despu\u00e9s de leer el texto a\u00fan no sabes c\u00f3mo elegir el m\u00e1s adecuado.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Bienvenido a contactarnos, tendremos alguien para responder sus preguntas.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Si necesita un presupuesto personalizado, p\u00f3ngase en contacto con nosotros.<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Horario de atenci\u00f3n al cliente: lunes a viernes de 09:00 a 18:00<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Tel\u00e9fono: <a href=\"https:\/\/www.google.com\/search?q=%E5%AE%8F%E5%B4%B4&amp;oq=%E5%AE%8F%E5%B4%B4&amp;gs_lcrp=EgZjaHJvbWUqBggAEEUYOzIGCAAQRRg7MhAIARAuGK8BGMcBGIAEGI4FMgYIAhBFGDsyBwgDEAAYgAQyBggEEEUYPTIGCAUQRRg9MgYIBhBFGD0yBggHEEUYQdIBCDE5MDhqMGo3qAIIsAIB&amp;sourceid=chrome&amp;ie=UTF-8\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">07 223 1058<\/a><\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Si tienes alguna duda o pregunta sobre el n\u00famero de tel\u00e9fono, no dudes en enviar un mensaje privado a Facebook~~<\/p>\n\n<p style=\"line-height:0.8\">Facebook de Honway: <a href=\"https:\/\/lihi.cc\/LhR8c\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">https:\/\/www.facebook.com\/honwaygroup<\/a><\/p>\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\" \/>\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-layout-flex wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link has-ast-global-color-0-background-color has-background wp-element-button\" href=\"https:\/\/honwaygroup.com\/%e5%8e%9f%e7%89%a9%e6%96%99-2\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Somos Hongway. Controlamos nuestras materias primas desde el origen para garantizar la calidad de nuestros productos y ofrecerle opciones personalizadas.<\/a><\/div>\n<\/div>\n\n<div style=\"height:100px\" aria-hidden=\"true\" class=\"wp-block-spacer\"><\/div>\n\n<p>Art\u00edculos que te pueden interesar&#8230;<\/p>\n\n<div class=\"wp-block-columns is-layout-flex wp-container-core-columns-is-layout-28f84493 wp-block-columns-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-column is-layout-flow wp-block-column-is-layout-flow\" style=\"flex-basis:100%\"><p>[wpb-random-posts]<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n<p>(Fuente de la primera imagen: Shutterstock)<\/p>\n\n<p><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Con el r\u00e1pido desarrollo del 5G, los veh\u00edculos el\u00e9ctricos, los radares de alta frecuencia y los dispositivos optoelectr\u00f3nicos avanzados, los materiales de silicio tradicionales son cada vez m\u00e1s incapaces de satisfacer las demandas de rendimiento. Los semiconductores compuestos, como el carburo de silicio (SiC), el nitruro de galio (GaN) y el arseniuro de galio (GaAs), se han convertido en materiales clave para los componentes electr\u00f3nicos de nueva generaci\u00f3n gracias a su alta banda prohibida, alta conductividad t\u00e9rmica, alta frecuencia y alta potencia. Sin embargo, en comparaci\u00f3n con las obleas de silicio, el pulido y el tratamiento superficial de estos materiales de alta dureza son significativamente m\u00e1s complejos, lo que supone un reto considerable para lograr el rendimiento del dispositivo y mejorar el rendimiento de la producci\u00f3n en masa.<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":122080,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"disabled","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[10336,10331,10337],"tags":[10338,10339],"class_list":["post-122077","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-aula-de-ciencias","category-columna-de-conocimiento","category-tecnologia-de-pulido-y-rectificado-de-semiconductores","tag-pulido","tag-semiconductor-es"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/122077","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=122077"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/122077\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/122080"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=122077"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=122077"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=122077"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}