{"id":10337,"count":9,"description":"En la fabricaci\u00f3n de semiconductores, el lapeado y el pulido son procesos cruciales que garantizan que las superficies de las obleas alcancen una planitud extrema y un acabado impecable, similar a un espejo. El lapeado controla con precisi\u00f3n el grosor de la oblea y elimina la rugosidad superficial, mientras que el pulido logra una planitud a escala nanom\u00e9trica mediante t\u00e9cnicas como el pulido qu\u00edmico-mec\u00e1nico (CMP). Ambos son cruciales para el rendimiento de los circuitos integrados. Acer profundizar\u00e1 en las diversas tecnolog\u00edas, los desaf\u00edos y los \u00faltimos avances en lapeado y pulido de semiconductores para ayudarle a dominar los secretos de la preparaci\u00f3n de superficies de obleas.","link":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/category\/tecnologia-de-pulido-y-rectificado-de-semiconductores\/","name":"Tecnolog\u00eda de pulido y rectificado de semiconductores","slug":"tecnologia-de-pulido-y-rectificado-de-semiconductores","taxonomy":"category","parent":0,"meta":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories\/10337","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories"}],"about":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/taxonomies\/category"}],"wp:post_type":[{"href":"https:\/\/honwaygroup.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts?categories=10337"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}